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Bluetest和Rohde & Schwarz合作提供下一代WLAN设备的空中介面测试方案 (2025.01.21)
Bluetest与Rohde & Schwarz延长合作，并将R&S CMX500整机化信令测试仪的Wi-Fi 7测试功能整合到Bluetest Flow控制软体中。现在，下一代WLAN技术的开发者和制造商可以使用Bluetest的混响测试系统（RTS），以在逼真的条件下对IEEE 802.11be标准的设备及AP进行MIMO压力测试 |
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Weebit Nano授权ReRAM技术给安森美半导体 (2025.01.02)
以色列记忆体技术开发商Weebit Nano Limited宣布，已将其电阻式随机存取记忆体 (ReRAM) 技术授权给安森美半导体。
根据协议条款，Weebit ReRAM IP将整合到安森美半导体的Treo平台中，以提供嵌入式非挥发性记忆体 (NVM) |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠 (2024.12.17)
物联网、工业自动化和智慧机器人的崛起，以及医学影像解决方案向智慧边缘的普及，使得设计这些受限於功耗和散热管理的应用比以往任何时候都更加复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂开发过程的关键挑战，Microchip Technology推出了适用於智慧机器人和医学影像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案堆叠 |
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智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术（IT）与营运技术（OT）系统将提升制造数据效能最大化应用。此外，在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。 |
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智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务 (2024.10.08)
智原科技正扩大使用Ansys技术，以增强其开发多晶片2.5D/3D-IC先进设计的能力，这对於人工智慧(AI)、物联网和5G应用至关重要。在Ansys的支援下，智原科技将使其客户能够探索更强大的设计选项，以获得更创新的产品 |
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安勤工业触控强固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02)
安勤科技推出强固型ARC系列触控平板电脑，采用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能优异，丰富的连接埠可即时支援额外功能的延伸，宽温宽压、防水防尘、防震防刮等强固型设计能承受恶劣环境使用，确保最隹效能运作 |
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行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30)
行动装置对高解析和运算速度的需求增加，GPU多核心设计将成为标配。
5G将加速高效能GPU需求，特别是支援即时数据传输和高画质游戏。
行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体 |
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M31高速传输IP於台积电5奈米制程完成矽验证 (2024.09.29)
M31日前宣布，其ONFi5.1 I/O IP於台积电5奈米（N5）制程平台上完成矽验证，同时3奈米ONFi6.0 IP也已进行至开发阶段。
M31的ONFi5.1 I/O IP在数据传输速度上的效能尤为突出，藉由台积电5奈米制程技术，该IP成功达到了3600MT/s的传输速率，已达ONFi5.1规范的峰值性能 |
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Crank Storyboard：跨越微控制器与微处理器的桥梁 (2024.09.24)
本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架，如何将类似的使用者介面应用於各种元件，并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。 |
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对整合式工厂自动化采取全面性作法 (2024.08.28)
连线能力是现代工厂的核心。工业乙太网路将设计、规划、编程和生产活动连结起来，使工厂各部门能共享资讯，甚至连接至全世界。而使用单一供应商的完全整合式自动化平台，使得网路、组件和软体元件设计能够和谐运作 |
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OT组织的端点安全检查清单 (2024.08.28)
工业组织如何使用风险导向的方法来协助保护OT端点和缩小安全性漏洞。 |
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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构，证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标，进一步推展AI 的界限。 |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落实於各行各业，从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛，对於许多产业来说都是一场革命，其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04)
M31 Technology宣布与高塔半导体（Tower Semiconductor）合作，成功开发65奈米制程的SRAM（静态随机存取记忆体）和ROM（唯读记忆体）IP产品，并将设计模组交付客户端完成验证，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（类比场效电晶体）所设计的电路架构，能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
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Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可，在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP |
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智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28)
本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy（BLE）网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准，并列举多项比较标准，包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
