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意法半導體推出的安全防護比較器具備穩定啟動時間設計 提升系統可靠性並降低電力消耗 (2025.01.08)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出的 TS3121 和 TS3121A 比較器，結合創新的安全防護架構與穩定啟動時間設計，針對低功耗應用，能在短時間啟動時提供穩定效能，協助提升系統可靠性與減少電力使用 |
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2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一，HBM（高頻寬記憶體）以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性，吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行，更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升 |
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愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
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DRAM製程節點持續微縮並增加層數 HBM容量與性能將進一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速發展，記憶體技術成為推動這一技術突破的關鍵。生成式 AI 的模型訓練與推理需要高速、高頻寬及低延遲的記憶體解決方案，以即時處理海量數據。因此，記憶體性能的提升已成為支撐這些應用的核心要素 |
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2025.01(第398期)2025展望與回顧 (2024.12.30)
最令人看不清，也最不無法捉摸的2025年正式展開。
在更詭譎的政經環境下，科技產業的走向，究竟會有什麼樣的發展？
本期的零組件雜誌帶您先回顧2024年最令人失望的五大科技 |
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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元 |
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研究：AI帶動2024年半導體市場復甦 記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10)
2024年，人工智慧（AI）技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌，更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升，AI不僅是技術創新的焦點，也成為推動全球經濟成長的重要引擎 |
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AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底 (2024.11.27)
基於現今全球半導體製造業成長動能強勁，根據SEMI國際半導體產業協會與TechInsights最新發表2024年Q3半導體製造監測報告（SSM）指出，受惠於季節性因素和投資AI資料中心等強力需求所帶動，所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長，為兩年來首見；唯有消費、汽車和工業等部門復甦速度較為遲緩，估計此成長趨勢可望延續至Q4 |
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研究：2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26)
根據Counterpoint Research最新數據顯示，2024年前三季全球前五大晶圓製造設備（WFE）廠商的總營收年增3%，其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手，特別是高頻寬記憶體（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持 (2024.10.24)
默克，正式宣布在韓國安城揭幕最先進的旋塗式介電材料（Spin-on-Dielectric, SOD）應用實驗室。為因應半導體產業中人工智慧蓬勃發展的趨勢，該應用中心將加速開發用於先進記憶體和邏輯晶片的SOD材料 |
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工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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貿澤即日起供貨適合高效能運算應用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨AMD的Alveo V80運算加速器卡。Alveo V80運算加速器卡搭載高效能的AMD Versal HBM自適應系統單晶片（SoC） |
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貿澤電子為工程師供應AMD最新AI和邊緣技術 (2024.09.09)
貿澤電子（Mouser Electronics）是提供高效能和自適應運算技術的AMD全球原廠授權代理商。貿澤供應最多樣化、最新的AMD解決方案組合，適用於資料中心、人工智慧（AI）、沉浸式技術和嵌入式應用 |
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[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04)
半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案 |
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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術，其中最受矚目的，是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎，更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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2024.9(第394期)奈米片製程 (2024.08.26)
奈米片在推動摩爾定律發展中扮演關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、短通道效應等挑戰，
然而，透過技術創新，這些挑戰正在逐步被克服。
生成式AI和大語言模型對HBM的需求也在增加 |
