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2013电子科技6大趋势 (2013.02.25)
行动装置成为新技术最好的展示舞台,只要了解其深层技术, 就能一窥半导体产业2013年的技术发展新趋势。 本文分析行动装置六大技术趋势,让读者一窥2013年电子科技重要走向
Ecosystem才是致胜关键 (2012.12.14)
团队合作,让ARM在战场上无往不利
ARM:Ecosystem是行动市场致胜关键 (2012.09.05)
随着智能型手机与平板计算机蓬勃发展, 使得通讯相关的芯片市场也出现大幅度成长。面对这庞大商机,企业均整军以待,特别是联发并购晨星的震撼弹一投下之后,使得台湾IC设计产业的未来布局更引发全球关注
<COMPUTEX>ARM:多核心是趋势 (2012.06.04)
行动装置的发展越来越迅速,过去移动电话费时逾十年的时间在美国达到10%的市占率,这样的市占率在智能型手机市场短短七年就已达成,平板计算机更是在不到两年的时间就达到同样的市占率
NXP与ARM强化策略合作伙伴关系 (2008.02.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)共同宣布双方已签署一份新的授权协议,内容包括高性能、低功耗的ARM Cortex-M3处理器及其他ARM技术,进一步强化双方的策略伙伴关系。恩智浦将从2008年开始推出以ARM Cortex-M3处理器为基础的全新微控制器系列,进一步丰富目前以ARM7、ARM9系列为基础的56种微控制器产品组合
ST 32-bit微控制器产品将整合ARM处理器 (2006.10.23)
意法半导体与ARM在加州Santa Clara举行的ARM开发商大会上宣布,意法半导体将在其下一代的32-bit微控制器产品系列中整合ARM Cortex-M3处理器。 ST为ARM开发新的Cortex-M3处理器的主要合作伙伴之一
虹晶科技获ARM处理器授权 (2005.11.15)
ARM宣布,虹晶科技(Socle Technology)获得ARM7EJ-S处理器授权,进一步拓展其SoC平台服务范畴。虹晶科技目前已获得ARM926EJ-S与ARM922T处理器的授权,透过此项授权协议,双方的合作范畴将有更进一步的拓展


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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