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满足穿戴产品、3D封装验证需求 宜特引进高端设备 (2014.10.13)
在穿戴式与行动装置普及、电子产品朝轻薄短小演进下，产品内部结构的尺寸越趋微细浅薄，分析量测或观察产品各种特性亦面临前所未有的极限。为因应客户之需，iST宜特台湾总部增加资本支出引进并升级一批高端设备，包括故障分析缺陷侦测- Thermal EMMI（InSb）；材料表面元素分析- XPS/ ESCA 及Dual-Beam FIB升级，并于10月正式对外检测使用


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