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台灣半導體未來挑戰！ ANSYS：3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展，昨（28）日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會，針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案 |
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意法半導體的NFC通用晶片採用新NFC讀寫器性能標準 (2019.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics）推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含創新功能，可簡化終端支付設計，降低卡片、手機和穿戴式裝置在符合新EMVCo 3.0非接觸式相互操作規範的難度 |
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InvenSense ICM-20789 7軸動作與壓力感測器 登陸貿澤 (2018.03.12)
貿澤電子即日起開始供應TDK集團旗下子公司InvenSense的ICM-20789。ICM-20789是業界首款7軸慣性和氣壓感測器，其結合了3軸陀螺儀、3軸加速度計、數位動作處理器（Digital Motion Processor，DMP）和超低雜訊的MEMS電容式氣壓感測器，且封裝尺寸小巧，僅4×4 mm |
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貿澤供貨InvenSense ICP-10100低功耗MEMS防水感測器 (2018.03.06)
貿澤電子即日起開始供應TDK集團旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS電容式氣壓感測器。ICP-10100擁有最低的壓力雜訊和耗電量，並具備出色的溫度穩定性，適用於無人機、行動裝置、物聯網(IoT)和穿戴式裝置等各種應用 |
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揭開IEEE 802.16中繼站的面紗 (2009.04.02)
無線網路自發展之初，即遵循以基地台直接連線使用者的架構提供接取服務，但這個架構設計上營運商必須大量佈建基地台，使得建置成本高居不下。為解決現階段瓶頸，發展能大幅強化網路佈建的速度與廣度之中繼台技術，便成了輔助基地台佈建不足的重要決勝的關鍵 |
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-Cards 911 EMD Package (2008.03.23)
Cards is a database of protocols that a Public Safety Answering Point (PSAP) would use when someone reports an emergency. It determines the type of response and offers instructions until the arrival of emergency personnel. |
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PQI四款旅行碟可支援Vista ReadyBoost技術 (2006.11.03)
微軟2006年最後一季所發表Windows Vista版本作業系統，即將於2007年上市，勁永（PQI）宣佈其Card Drive U510 Pro、Cool Drive U339 Pro、Cool Drive U330及Intelligent Stick Pro220，皆可支援Vista最新ReadyBoost技術，同時可用於Windows Vista版本的可移式儲存裝置 |
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泰谷積極擴產 明年LED產量可達5.4億顆 (2006.06.20)
發光二極體（LED）上游磊晶廠泰谷光電即將掛牌上櫃，泰谷是國內最大的綠光LED晶粒供應商，其市佔率高達七成，因應即將興起的TFT LCD面板背光源應用，泰谷也正著手進行三廠興建工程，預計明年四月投產，屆時產能可望倍增至5.4億顆 |
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通盛 (1995.02.01)
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