账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 2 곧
2013 ARM科技论坛「Where Intelligence Connects」11月21、22日 台北/新竹隆重登场 (2013.11.14)
2013年即将进入尾声。对ARM来说，透过进入如物联网、中价位智能型手机等新兴市场、提升每台数字装置内含有ARM核心芯片的数量、以及加速研发实体IP（Physical IP）及绘图IP技术创新，使ARM在2013年在行动运算、嵌入式市场、企业应用及智能家庭市场都有显著的成长，成果丰硕
ARM发表3.0版RealView开发工具包 (2006.04.17)
ARM发表最新的3.0版RealView开发工具包。透过此项最新方案，ARM发展出一套整合型的端至端的工具链，能真正支持软硬件协同开发流程，针对嵌入式系统开发业者提供优化的SoC功能


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]