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沉浸式车舱体验升级 Cooler Master与BMW台北尚德举办电竞赛车挑战赛 (2023.11.02)
电竞赛车驾驭前行,Cooler Master(酷码科技)与BMW台北尚德携手於10月31日至11月6日举办「BMW High Performance电竞赛车挑战赛」,共同厌祝BMW於德国纽伯林北环赛道创下旅行车型的最速纪录,并邀请台北尚德车主体验Cooler Master的Dyn X赛车模拟器,一同踏上纽柏林传奇赛道的刺激之旅,获胜者还可获得BMW精美奖品
酷码科技与 D-BOX 联手推出???????????? ??超体感电竞椅 (2023.07.07)
全球首款配备触觉反??的电竞椅出现了!酷码科技(Cooler Master)经历近两年的研发及调整,联手加拿大动态系统技术公司D-BOX打造「MOTION 1 超体感电竞椅」,新品搭载 D-BOX 独特的专利技术《 D-BOX Motion Code 》触觉反??系统
Cooler Master全球首发HYBRID 1最强混血电竞工学椅 (2022.08.18)
在电竞表现与人体工学之间找到舒适度的平衡,Cooler Master全球首发推出「HYBRID 1最强混血电竞工学椅」,并且首次Cooler Master历经2年淬链,联合红点设计师共同突破现有技术限制
Ballistix Sport AT电竞记忆体上市 为TUF游戏联盟电脑系统组装者设计 (2018.07.20)
Ballistix 宣布支援华硕 TUF 游戏联盟的Ballistix Sport AT 记忆体於正式上市。TUF 游戏联盟是由华硕、Ballistix 和其他值得信赖的产业夥伴合作开发,确保从零组件到外壳可更轻松组装,同时提供最隹相容性和互补美学
Ballistix推出新Sport AT模组扩展其电竞记忆体产品 (2018.06.06)
美光科技旗下戏记忆体品牌Ballistix宣布,与华硕的 TUF 游戏联盟合作推出新的 Sport AT 记忆体系列。TUF 游戏联盟是由华硕、Ballistix和其他值得信赖的产业合作夥伴之间所合作开发,确保从零组件到外壳可更轻松的组装,同时拥有最隹的相容性和互补的美学
COMPUTEX盛大开幕 打造全球最隹AIoT解决方案B2B采购平台 (2018.06.05)
2018台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2018),今(5)日上午於台北南港展览馆举办开幕典礼,陈建仁??总统与台北市电脑公会童子贤理事长、经济部沈荣津部长、外贸协会黄志芳董事长、亚洲·矽谷计划执行中心龚明鑫共同执行长,以及超过250位海内外科技大厂与贵宾共同一起揭开序幕
AMD第2代Ryzen桌上型处理器超越前代的极致游戏画面 (2018.04.20)
AMD宣布第2代Ryzen桌上型处理器全球同步上市,为游戏玩家、创作者及硬体狂热者带来4款优化处理器阵容,包含Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X与Ryzen 5 2600处理器。 AMD第2代Ryzen桌上型处理器於全球率先采用12奈米制程
想创新?先打破管理旧包袱! (2012.12.12)
最近清大学生到澳洲当屠夫的报导,引起了媒体对于起薪、人才、政府、环境等各层面的质疑。站在台湾经济逐渐崩塌的废墟中,我想,大家该正视的,还是所谓的环境与作为的重要性
樂高機器人知道怎樣在短時間玩出魔術方塊來 (2010.06.21)
樂高機器人知道怎樣在短時間玩出魔術方塊來
COMPUTEX TAIPEI 2008于6/3盛大开展 (2008.06.03)
全球第二大信息展COMPUTEX TAIPEI 2008于6月3日至6月7日在台北盛大开展,今年展览首度启用南港展览馆,并与信义展馆两地同步展出,往年困扰厂商的展位不足现象获得抒解,展览规模达1725家参展商,4492个摊位,较2007年大幅成长53%,显示COMPUTEX TAIPEI在全球信息产业的重要性与日俱增
PECI和CPU数位温度感测器 (2006.09.11)
Intel平台环境控制介面(Platform Environmental Control Interface;PECI)协定和数位温度感测器(Digital Thermal Sensor;DTS)是整合在新的Intel核心微架构(Core Microarchitecture)之中的技术
PECI和CPU数位温度感测器 (2006.09.08)
Intel平台环境控制介面(Platform Environmental Control Interface;PECI)协定和数位温度感测器(Digital Thermal Sensor;DTS)是整合在新的Intel核心微架构(Core Microarchitecture)之中的技术


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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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