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瑞萨推出R-Car V3M套件 加速NCAP前置摄影镜头应用开发 (2017.12.28)
瑞萨电子推出R-Car V3M入门套件，以简化并加速符合NCAP（New Car Assessment Program，新车评估计划，注1）的前置摄影镜头应用、环视系统、以及光达（LiDAR）的开发。 此一新入门套件是以R-Car V3M影像辨识系统晶片（SoC）为核心，为成长中的NCAP前置摄影镜头市场提供了低功耗及高性能的组合
瑞萨电子与Cogent Embedded合作开发新型3D环景解决方案 (2017.09.18)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子与汽车业嵌入式软体厂商Cogent Embedded Inc.共同合作开发出一款3D环景解决方案，用以辅助驾驶人停车或低速行驶操纵期间的需求。该新型解决方案是专为入门与中阶汽车所设计的停车辅助系统
从电子代工到芯片设计 (2002.06.05)
本文纵论了在国内电子设计、制造代工和芯片设计业界目前普遍存在的技术问题，并试图提出一些可行的解决方案，希望能藉此抛砖引玉，集业界先进们的智能共同解决这些问题


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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