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挑战更简易迅速的可配置处理器设计文章 (2004.08.04)
在晶片设计朝向SoC(系统单晶片)的趋势发展下,嵌入式处理器(embedded processor)成为一大竞争市场,除有ARM、MIPS等业者互别苗头,Tensilica、ARC等厂商则是以诉求客制化与弹性设计特色的可配置组态(configurable)处理器企图闯出一片天地;其中Tensilica继在2004月5月份推出新一代的Xtensa LX处理器核心之后
Tensilica授权Xtensa微处理器技术予LG (2003.12.04)
Processor IP供应业者Tensilica,日前宣布授权韩国LG电子Xtensa微处理器技术;LG将整合Xtensa处理器成为一颗SoC(系统单芯片),以应用在韩国政府最近宣布的数字多媒体广播(DMB)标准
Tensilica发表Xtensa Xplorer (2003.07.01)
Tensilica公司,1日发表Xtensa Xplorer,它是首款针对系统单晶片(SOC)开发而设的整合型设计环境(IDE),将软体开发、处理器最佳化与多重处理器SOC架构工具整合到同一设计环境中
虹光精密使用Tensilica Xtensa处理器 (2003.06.18)
Tensilica公司,18日宣布虹光精密已经成功地将XtensaR可配置式处理器设计到一台办公室影像产品中,该产品预计在今年下半年进入量产。 「我们之所以选择Tensilica的Xtensa处理器,是因为我们喜欢它的速度,低功率,以及现成的发展工具
打造通透性环境 为市场成长支撑力量 (2003.05.05)
在这次电子产业高峰会中,不论从矽智财(IP)、微处理器、奈米制程或市场应用等面向,与会半导体厂商提出的观点大多围绕着一个主题──SoC的实现。虽然这个议题仍面临许多的挑战,但其发展的趋势却是不容置疑的
Tensilica授权亮发为设计中心、授权锐力为在台业务代理 (2001.11.15)
美商Tensilica宣布选定亮发科技为其授权的设计中心,在此同时,该公司也针对亚太市场成立4个新业务地区,并将销售工作交给三家代理公司,而锐力将成为该公司在台的代理厂商


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2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
4 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
5 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
6 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
7 Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列
8 桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态
9 施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展
10 意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计

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