账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 6
挑战更简易迅速的可配置处理器设计文章 (2004.08.04)
在晶片设计朝向SoC(系统单晶片)的趋势发展下,嵌入式处理器(embedded processor)成为一大竞争市场,除有ARM、MIPS等业者互别苗头,Tensilica、ARC等厂商则是以诉求客制化与弹性设计特色的可配置组态(configurable)处理器企图闯出一片天地;其中Tensilica继在2004月5月份推出新一代的Xtensa LX处理器核心之后
Tensilica授权Xtensa微处理器技术予LG (2003.12.04)
Processor IP供应业者Tensilica,日前宣布授权韩国LG电子Xtensa微处理器技术;LG将整合Xtensa处理器成为一颗SoC(系统单芯片),以应用在韩国政府最近宣布的数字多媒体广播(DMB)标准
Tensilica发表Xtensa Xplorer (2003.07.01)
Tensilica公司,1日发表Xtensa Xplorer,它是首款针对系统单晶片(SOC)开发而设的整合型设计环境(IDE),将软体开发、处理器最佳化与多重处理器SOC架构工具整合到同一设计环境中
虹光精密使用Tensilica Xtensa处理器 (2003.06.18)
Tensilica公司,18日宣布虹光精密已经成功地将XtensaR可配置式处理器设计到一台办公室影像产品中,该产品预计在今年下半年进入量产。 「我们之所以选择Tensilica的Xtensa处理器,是因为我们喜欢它的速度,低功率,以及现成的发展工具
打造通透性环境 为市场成长支撑力量 (2003.05.05)
在这次电子产业高峰会中,不论从矽智财(IP)、微处理器、奈米制程或市场应用等面向,与会半导体厂商提出的观点大多围绕着一个主题──SoC的实现。虽然这个议题仍面临许多的挑战,但其发展的趋势却是不容置疑的
Tensilica授权亮发为设计中心、授权锐力为在台业务代理 (2001.11.15)
美商Tensilica宣布选定亮发科技为其授权的设计中心,在此同时,该公司也针对亚太市场成立4个新业务地区,并将销售工作交给三家代理公司,而锐力将成为该公司在台的代理厂商


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]