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格罗方德与高通签署协议 共同推出先进5G射频前端产品 (2021.09.16)
格罗方德（GlobalFoundries）与高通技术公司旗下子公司高通全球贸易有限公司，共同延续其射频合作计画，推出实现5G数千兆位元速度的无线射频前端（RFFE）产品，具纤薄外型，能提供高速蜂巢式连网速率、网路覆盖范围与功耗效率，满足使用者对最新一代支援5G网路产品的期望 |
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格罗方德与Soitec达成RF-SOI晶圆供应协议 满足5G射频需求 (2020.11.10)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日与梭意科技(Soitec)宣布一项300mm射频绝缘上覆矽（RF-SOI）晶圆的供货为期多年的协议。梭意科技在设计和制造创新半导体材料领域同样身为全球市场的尖端 |
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格罗方德55 BCDLite方案出货破30亿 领引行动装置音讯放大器市场 (2020.11.05)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日在全球科技论坛(GTC)亚洲活动上宣布其55 BCDLite专业半导体解决方案的出货量已超过30亿个单位，目前市场上7款先进的旗舰智慧手机中就有5款采用了该方案 |
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EvoNexus携手格罗方德 加速无线和IoT新创发展 (2020.10.29)
非盈利性技术孵化器EvoNexus与先进特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日宣布合作，推动半导体新创企业加速发展，进而开发无线和物联网（IoT）领域的突破性产品。EvoNexus拥有悠久的历史和丰富的经验，擅於孵化无线生态系统的新创公司 |
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格罗方德推出28HV解决方案 加速行动装置OLED显示驱动器发展 (2020.10.06)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德（GF）日前在年度全球技术论坛（GTC）宣布，在针对OLED显示驱动器推出新款28HV半导体专用解决方案後，至今已向各大智慧型手机品牌的供应商供货逾7,500万个单位 |
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格芯宣布工业及电源应用的特高压制程技术进入量产 (2018.06.01)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其180nm 特高压(180UHV)技术平台已经进入量产阶段以符合各式各样的客户应用，其中包括工业电源供应器的 AC-DC 控制器、无线充电、固态及 LED 照明，以及消费性电子产品和智慧型手机的 AC 变压器 |
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格芯推出符合汽车标准之FD-SOI制程技术 (2018.05.24)
格芯宣布其22nm FD-SOI (22FDX)技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产，作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和实现设计能力，旨在提高汽车IC的性能和效能，同时仍然符合严格的汽车安全和品质标准 |
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ANADIGICS总裁 入选新泽西州高科技名人堂 (2007.03.26)
宽带无线和有线通信市场半导体解决方案供货商ANADIGICS,Inc.宣布，该公司总裁兼执行长Bami Bastani博士已经入选新泽西州高科技名人堂（New Jersey High-Tech Hall of Fame)。
该名人堂创建于1999年 |
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世平集团成为ANADIGICS射频集成电路亚太区代理商 (2004.04.30)
美国无线宽带解决方案厂商ANADIGICS日前宣布，世平集团成为其射频集成电路（RFIC）亚太区代理商，经销区域含括台湾、中国大陆、东南亚及印度等重要市场。世平集团为亚洲具规模的零件通路商，2003年年营业额16亿美金 |
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ANADIGICS台湾技术应用中心 开始运作 (2003.09.22)
无线宽带通讯解决方案专业厂商ANADIGICS 22日于台北内湖园区正式启用该公司技术应用中心，支持厂商对WLAN、CDMA和GSM射频（RF）产品日益增长的需求。全新的技术应用中心拥有专业、资深工程团队，直接在台协助该公司客户RF设计流程，其将可缩短无线和宽带产品上市时间，以提供OEM和ODM客户群实时的本土化应用支持 |
