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雅特力AT32 MCU全產品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物聯網（IoT）議題持續衍伸到許多應用領域，舉例來說，在環境監控或智能設備上，具有高效能、高集成、靈活性和低功耗特性的MCU經常與RF射頻相關晶片搭配，如Wi-Fi、藍牙（Bluetooth）與毫米波（mmWave）雷達，MCU可用來執行複雜的資料處理和演算法；有了MCU的出現，可讓物聯網設備具有高精準度、低功耗和小體積封裝與低成本等特性 |
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HOLTEK推出Arm Cortex-M0+藍牙5.2低功耗藍牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)
盛群半導體(Holtek)新推出通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU，HT32F67741。適合健康醫療產品、家電產品、智能設備資訊探詢(Beacons)、智能玩具、資料採集紀錄、人機介面裝置服務(HID Service)產品等 |
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盛群半導體看好安防、BLDC、RF 市場未來可期！ (2021.10.19)
盛群半導體於今日發表「智慧生活與居家安全防護」之開發成果，包括：
1. 智能家居主題：
(1) 智慧家電類：針對電磁爐應用領域，推出新一代單管電磁爐MCU，突破普通電磁爐不能在低於1000W功率段連續不間斷工作的缺陷，可維持低功率持續加熱，以執行恆溫小火慢煮或是保溫功能 |
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HOLTEK推出 BC7161 BLE Beacon發射器 (2019.11.04)
Holtek推出全新BLE Beacon單向射頻芯片BC7161；整合高功率PA、頻率合成器及標準藍芽Beacon廣播封包格式，精簡外圍電路及I2C通信介面，簡化數據資料傳輸。
BC7161工作電壓2.0V~3.6V，可程式設定發射功率，最高達+8dBm；靜態功耗0 |
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儒卓力推出全新雲里物里的超低功耗多協定模組產品 (2019.10.22)
深圳雲里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協定模組產品是以Nordic功能最強大的短距離無線微控制器系統單晶片(SoC)器件nRF52840為基礎的。這款模組可以配合無線協定藍牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆疊運行 |
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盛群低功耗藍牙產品已通過BQB認證 (2017.08.25)
盛群(Holtek)推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗藍牙(BLE - Bluetooth Low Energy)晶片及其模組BCM-7602-G01，已成功通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證，並登錄於Bluetooth SIG官方網站 |
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Atheros展示結合藍牙及802.11之Bluetooth 3.0 (2009.04.29)
無線及有線通訊科技廠商Atheros Communications, Inc.響應藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)所發表的新開發Bluetooth Core Specification Version 3.0 + High Speed (HS)技術。藍牙3.0整合了802.11 High Speed Alternate MAC/PHY (AMP)，將為無線個人區域網路使用者帶來突破性的效能提升 |
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CEVA藍牙IP協助銳迪科微電子新產品上市 (2009.04.05)
CEVA公司和中國RF IC設計公司銳迪科微電子（RDA）3日聯合發表聲明，銳迪科微電子獲得CEVA的藍牙（Bluetooth）基帶和協定堆疊IP的授權和應用許可證後，其藍牙2.1+EDR單晶片RDA5868開始量產，該晶片具有性能價格比高、整合度高的優勢，可以廣泛地應用在各類低功耗要求的無線手持設備上 |
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掌握藍牙標準趨勢推出高音質耳機晶片方案 (2008.01.17)
自1998年藍牙技術標準規格確定後，藍牙商業應用10年有成，無論是行動手機、耳機或是汽車，都可以利用藍牙技術傳輸並與個人電腦或印表機連結。目前在許多國家立法規定手機在駕駛時被要求免持操作，因此耳機內建藍牙晶片功能也逐漸成為基本配備，加上耳機流線型設計搭配手機的優惠特價方案，亦不斷推波助瀾藍牙耳機的普及率 |
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全科科技取得Murata Bluetooth module代理權 (2005.06.28)
全科科技於6月1日正式取得Murata產品代理權。Murata表示，因認可全科科技多年來，在有線及無線通訊領域所培植的紮實技術實力、以及深厚的客戶基礎。所以，選擇與全科科技共同開發市場，初期先從Bluetooth module切入，未來視機逐步擴展至其他產品領域 |
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第五屆藍芽世界大會 德國萊因報到 (2003.05.24)
第五屆『Bluetooth World Congress』將於6月17-19日於荷蘭阿姆斯特丹展開。德國萊因公司再次於443號攤位提供服務，由多位專業藍芽品質審核代表(BQB)於現場解答藍芽相關問題。德國萊因指出，藍芽世界大會每年的參觀人數呈現持續成長的態勢，吸引世界各國有關藍芽科技關鍵決策者的目光 |
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藍芽技術市場應用價值不容置疑 (2003.04.05)
陳浤銘進一步強調，藍芽在推出的初期由於受到太多關愛的眼神，人們給予的期望太高，所以在該技術的發展上難免有揠苗助長的情形，近來的不順利讓市場體認到，新興技術在完全成熟前，還是需要相當的學習、發展過程 |
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台灣德國萊因BQTF藍芽測試實驗室 (2003.02.14)
台灣德國萊因日前指出，根據最新版的藍芽TCRL(Test Case Reference List)規定，所有的RF測試，包括大部分的基頻測試及連路管理測試，都將於2003年正式納入Category A，也就是說必須由擁有BQTF資格的實驗室來執行 |
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藍芽技術新規定 (2003.01.27)
台灣德國萊因日前指出，據最新版藍芽TCRL(Test Case Reference List)規定，自今年一月一日開始，將有7項RF測試被列為Category A的測試項目，剩餘的8項RF測試也將於一個月後被納入 |
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矽成推出藍芽USB連接器 (2002.12.26)
矽成(SI)近日表示，該公司已於今年五月底通過藍芽晶片BQB認證，並於日前開發出具高度成本效益的藍芽USB連接器(Bluetooth USB Dongle)參考設計。
矽成指出，以點對多點藍芽完整解決方案-IC9000為核心晶片所設計出的藍芽USB連接器參考設計 |
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台灣IC設計服務發展現況與趨勢 (2002.10.05)
雖然全球設計服務的市場規模仍持續擴大，但IC設計服務業的進入技術門檻並不高，因此在激烈競爭下，業者找唯有加強提昇本身的技術層級，使其有能力承接利潤較高的高階產品訂單 |
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台灣德國萊因推出Bluetooth一貫化服務 (2002.08.22)
測試驗證廠商台灣德國萊因日前表示，由於近年來受到矚目的Bluetooth，在全球一致共通的規定與各大通訊廠商的加入研發生產下，使其技術及產品應用更趨成熟，而關鍵的Bluetooth晶片組價格也已由當年有行無市轉而逐漸下滑，加速了業者對Bluetooth應用的腳步，對手機業者更是一大利多 |
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矽成積體電路推出藍芽晶片 (2002.06.11)
矽成積體電路11日宣佈其跨足無線通訊領域的晶片-IC9000正式上市。 IC9000為矽成首顆藍芽基頻晶片，並於5月17日通過TUV的BQB認證，順利取得Bluetooth Logo使用權。 IC9000除具備低成本與低耗電的競爭優勢外，也將搭配SiliconWave SiW1502 RF晶片以完整解決方案的方式提供給客戶 |
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台灣德國萊因獲得BQTF資格 (2002.02.06)
繼擁有全台僅有的兩位BQB(Bluetooth Qualification Body)可提供Bluetooth驗證登錄服務後，台灣德國萊因Bluetooth實驗室日前表示，又率先通過BQRB (Bluetooth Qualification Review Board)認可，成為全台灣第一個BQTF(Bluetooth Qualification Testing Facility)，可提供廠商全方位的在地服務 |
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創傑取得台灣德國萊因公司BQB認證 (2001.12.17)
創傑科技，十七日宣佈該公司自行研發的藍芽基頻技術率先取得TÜV Rheinland Taiwan (台灣德國萊因公司) BQB認證，成為全台灣第一家自行研發藍芽基頻產品並通過驗證的廠商 |
