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康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性,德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组
智慧拍摄相机平台实现超低功耗事件触发成像 (2021.06.01)
RSL10智慧拍摄相机平台设计用于支持电池供电的智慧成像应用,可便携,超低功耗,能在相关事件触发时捕获影像...
疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响,部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康,蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长
轻松有趣地提高安全性:SoC元件协助人们保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韧体和应用程式更新,Minew B8 (RFMCU1631)手环能够把安全距离逐渐扩展至三公尺,以最大程度确保个人安全。
大联大世平推出完整的智慧家居ZigBee开发系统方案 (2021.04.07)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案,包含闸道板、APP、云服务。 智能家居是以住宅为平台,利用综合布线技术、网络通讯技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术构成的家居生态圈
以微机电整合远端红外线与蓝牙戒指的厂办系统 (2019.08.15)
本研究期望能以目前最新技术Bluetooth5.0技术、红外线协定等异质网路,结合现今低成本3D列印技术制作戒指,解决遥控器繁多和收纳问题。
大联大品隹集团推出恩智浦i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案 (2019.05.16)
大联大控股今日宣布,旗下品隹集团推出以恩智浦(NXP)i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案。 车载讯息娱乐系统日趋复杂,Google的车载讯息娱乐系统提供驾驶更容易上手的使用者介面,并与车内的空调系统结合
意法半导体双射频Bluetooth和LPWAN物联网开发套件 (2019.01.22)
意法半导体新款STEVAL-FKI001V1双射频开发套件可支援低功耗蓝牙Bluetooth Low Energy(BLE)和Sub-1GHz进行无线通讯,其大幅提升了连网装置的设计、开发效率和连接的灵活性,例如,透过各种网路拓朴、协议和服务实现配置、更新、远端监控和追踪功能的智慧感测器、探测器和追踪器
意法半导体硬币大小的开发套件提供感测器融合、语音捕捉和蓝牙5.0 Mesh网络功能 (2018.12.07)
意法半导体(STMicroelectronics)推出多合一物联网节点开发套件的核心组件BlueNRG-Tile,其棋子/硬币大小的感测器采用意法半导体BlueNRG-2蓝牙低功耗5.0单模系统晶片(SoC),能够控制整合於板子上所有的感测器并处理相关数据,同时透过蓝牙与附近智慧型手机上的免费iOS 或Android示范应用软体通讯
Microchip蓝牙音讯SoC内建SONY LDAC技术 打造高解析音讯设备 (2018.08.02)
Microchip Technology Inc.为音讯系统设计人员提供了完整验证且相容蓝牙5.0的IS2064GM-0L3系统单晶片,采用SONY LDAC音讯转码器技术。 该SoC让制造商能够采用先进的转码器开发新一代音讯设备,让高解析音质从发烧友的专利转向大众市场的蓝牙无线产品
辨识技术落伍了?全板萤幕也能指纹辨识 (2018.01.23)
2017年11月苹果公司推出的iPhone X,其中,最引发民众热议、媒体争先报导的首推「脸部辨识解锁技术」,苹果也因此取消了Home键设计,实现满板萤幕....
[CES 2018]高通蓝牙无线音讯及低功号蓝牙SoC 提升音质体验 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣布,旗下子公司高通技术公司推出全新的高通低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)QCC5100系列,此系列所支援的高通高解析度蓝牙(Bluetooth)无线音讯转码器aptX HD,现已应用於超过55款产品
Marvell推出首款Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p组合解决方案 (2017.07.24)
Marvell(迈威尔科技)推出全球首款整合Wi-Fi、蓝牙、车对车和基础设施功能的汽车级IC88W8987xA。这款先进的IC支持Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p,是车载应用的最隹化解决方案
意法半导体推出新一代智慧蓝牙晶片 (2017.07.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代Bluetooth Low Energy(BLE)系统晶片。新产品将加快智慧物件於家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、基础建设等领域之推广应用
低功耗蓝牙成连结网路/遥控首选 (2017.06.19)
智慧照明系统节能需求旺
诠鼎推出东芝及AMS的VR虚拟实境完整解决方案 (2017.01.05)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出东芝(Toshiba)及奥地利微电子(AMS)适用于VR虚拟实境的完整解决方案,提供符合VR虚拟实境各种需求的产品,如各种不同输出输入介面的介面桥接晶片、3D手势感测器、微型影像感测器模组等,可提供任何VR及AR应用
[专栏]智慧表作业系统的功能竞赛 (2016.05.24)
2014年6月Google提出Android Wear,2015年4月Apple提出watchOS(用于Apple Watch内),经过约一、二年的发展,两套智慧表用的作业系统都进入2.x版的新阶段,各位是否好奇从1.0到目前为止,智慧表作业系统的功能功效有哪些改进提升呢?以下是笔者的探索
奥地利微电子新款光学感测器模组可缩减电路板空间及降低物料成本 (2015.07.20)
奥地利微电子推出新的TMx4903系列光学感测器模组,整合通用远端控制、条码模拟、RGB颜色感测、距离感测和3D手势检测功能,采用体积小巧的5.0x2.0x1.0mm封装。 高度整合的TMx4903模组可降低对电路板空间尺寸的要求,满足如今智慧手机新功能需求的同时显著降低物料成本
传感器集线器之争 胜负由市场决定 (2015.05.08)
随着智能型手机乃至于穿戴式应用的兴起,传感器集线器的出现, 俨然成为了这些终端系统设计中,不可或缺的角色, 为了抢食市场大饼,策略上还是不脱降低功耗与后续技术支持等作法
不局限MEMS传感器 感测集线器有无限想象 (2015.04.13)
谈到感测集线器(Sensor Hub),产业界能够连想到的芯片供货商,大多就是ST(意法半导体)与NXP(恩智浦)等大厂,而我们知道,在消费性传感器组件市场中,ST居于领导角色,所以连带的,ST在感测集线器市场也居于一线位置


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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