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Cypress新款USB 3.0控制晶片鎖定大量頻寬應用 (2011.04.18)
Cypress近日宣佈，推出旗下首款USB 3.0控制晶片EZ-USB FX3，該款鎖定視訊與成像、列印、掃瞄以及各種需要比USB 2.0更高資料傳輸量的應用。
新款高彈性週邊控制晶片EZ-USB FX3（CYUSB3014），搭載通用型可編程介面（GPIF II）提供5-Gbps USB 3.0資料傳輸管線；還有一個完全可設定的ARM9處理器核心，並維持與USB 2.0之間的回溯相容性 |
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TI推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件 (2010.08.30)
德州儀器（TI）於日前宣佈，針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器（MPU）以及相關評估模組（EVM）推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件（BSP）。這些BSP不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼 |
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打開嵌入式軟硬體黑盒子：Android開放產業新契機 (2009.09.04)
吳安宇認為：藉由開放的Android平台，打開嵌入式軟硬體這個黑盒子，能讓更多嵌入式系統與應用軟體業者參與其中，耕耘這塊開放的新園地，帶給台灣電子產業供應鏈重新洗牌、讓軟硬體廠商調整研發體質的新契機 |
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恩智浦宣佈支持微軟.NET Micro Framework (2007.09.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和微軟Windows嵌入式金牌合作伙伴Adeneo公司共同宣布微軟.NET Micro Framework已移植到恩智浦廣受歡迎且採用ARM7處理器的LPC2000微控制器系列和採用ARM9處理器的LPC3180微控制器 |
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ST在世足賽揭示車用行動電視方案 (2006.06.15)
數位消費性與汽車產業的半導體供應商ST，宣佈其完整的行動電視系統解決方案將用於歐洲首次在汽車內實現的T-DM（地面數位多媒體廣播)接收服務中。這項專案是與Blaupunkt GmbH公司共同合作，將自2006年6月9日起，於德國的世界盃足球賽期間啟動 |
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Sun Microsystems公布新款Sun SPOT開發環境 (2006.03.09)
根據日經BP社報導，Sun Microsystems公布基於Java技術之無線感測器網路等的開發環境Project Sun SPOT（Small Programmable Object Technology），由研究部門Sun Microsystems Laboratories（Sun Labs）所開發 |
