账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 15
价格为上 OGS成触控笔电首选 (2013.05.30)
Windows 8赋予笔电进行触控的能力,触控笔电似乎也成为下阶段笔电市场的主力。然而尽管触控笔电具备差异性,偏高的价格却成为销售难以成长的最大阻力。为了让触控笔电能够更为普及,今年市场发展的重心将是尽可能降低产品售价
朝向对人类与地球更友善的资讯社会迈进 (2010.12.15)
一年一度的NEC iExpo暨C & C用户论坛,日前于东京国际论坛落幕,这次大会的主题是「与您携手共创未来:朝向对人类与地球更友善的资讯社会迈进」,以下是本刊从现场带回的摘要报导
樂高機器人知道怎樣在短時間玩出魔術方塊來 (2010.06.21)
樂高機器人知道怎樣在短時間玩出魔術方塊來
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
Tektronix提供杜比E广播监测解决方案 (2009.09.14)
Tektronix宣布,AIR Post Production已将WVR7020光栅波形扫描仪加入其后制工具阵容中。该公司专为广播、电影及DVD产业提供后制服务,将使用新的WVR7020设备为客户进行视讯与音频传输节目的QC监测
ZYGO针对平板显示器发布LIFTS平面解决方案 (2008.08.11)
Zygo Corporation发布LIFTS(LCD浮法玻璃干涉测量输送系统)商标的新型平面测量系统。这一新产品为在大型LCD面板上实现精密测量和检验提供了全新的玻璃处理解决方案。 ZYGO设计的LIFTS系统满足了当前和未来G8+以及更大尺寸玻璃的LCD技术发展要求
符合环保的玻璃基板制程与材质技术 (2007.01.22)
今日,玻璃基板产品在整个生命周期内,包含材料生产、产品制作、使用及用后弃置回收等环节,可能对环境所造成的影响,已成为社会益发关注的焦点。未来相关玻璃材料基板制造商,拥有两项技术选择,要不回收废弃产品内的玻璃材料,要不在生产制造初期便采用不含任何重金属的玻璃材质
半导体无铅绿色封装趋势 (2005.11.02)
在环保意识日渐抬头之下,预计未来大部分电子产品都会逐步采用绿色封装技术。对半导体制程而言,封装阶段会使用大量的铅,因为长久以来晶片的封装都是采取锡铅焊料,所以当世界各国纷纷制定无铅法律规范时,封厂产业势必面临材料及制程的转换,以全面迎接新的绿色无铅封装世代
我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况(上) (2005.07.05)
资讯家电之技术特性与SoC应用特性相符。以我国身为电子资讯产业系统产品的生产基地,若能结合关键IC技术能力,便可提升国内电子资讯产业竞争力。因此,随着资讯家电、个人服务通讯时代的来临,SoC的市场潜力无疑将是产业发展的趋势
潜力无限的嵌入式控制网路 (2004.06.28)
网际网路的下一波浪潮会袭向何处呢?继家庭娱乐网路之后,与生活息息相关的家电、空调、门禁、路灯等等设备,可望成为目光的焦点。在这个新兴的嵌入式控制网路中,蕴含着许多过去不曾想过的应用空间,想像力将是最大的发展限制
家电连网的想象与现实 (2004.06.28)
在嵌入式设备连网的研究上,台北大学自动化科技研究所已投入多年的心力,并且与工研院及资策会皆有密切的合作关系。目前该研究所在陈文辉助理教授的带领下,已成功开发出基于LonWorks和SCP两种规格的家电连网控制技术,并将进一步协助国内家电产业落实技术转移
OLED是否为显示器的明日之星 (2001.06.01)
OLED由于同时具备自发光,不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性。
家用宽带视讯网络芯片(组)市场应用及技术现况 (2000.04.01)
参考数据:


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]