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【自動化展】易格斯看好後疫情商機 展並聯式機器人及無塵室方案 (2021.12.16)
台灣易格斯公司（igus）身為國際高動態工程塑膠專家，也在今年台北國際自動化展上K116攤位上發表同步支援台灣傳產包裝機械與半導體產業所需解決方案。
其中與包裝設備與材料大廠本源興公司合作 |
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宸曜推出新款IGT-30系列工業等級物聯網閘道器 (2020.05.04)
宸曜科技推出最新的IGT-30系列工業等級物聯網閘道器。該款閘道器內建類比輸入與數位輸入/輸出通道，可連接不同的感測器與傳感器，滿足不同的物聯網應用需求。IGT-30系列符合公有雲服務與產業認證 |
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Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發 (2019.12.27)
軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto與意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣之Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元（Central Control-Unit；CCU）軟體 |
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HIWIN集團奪金擒銀 大銀微系統暨上銀科技於台灣精品獎勝出 (2017.02.15)
HIWIN集團勇奪第25屆台灣精品獎一金一銀的殊榮，旗下大銀微系統以「氣浮達摩DiAMOND」榮獲台灣精品獎「金質獎」；上銀科技以「晶圓機器人」榮獲「銀質獎」，這是HIWIN集團自2001年來連續17年榮獲的第20 & 21座台灣精品金銀質獎 |
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ACTEL推出第三代FPGA編程工具 (2006.09.25)
Actel宣佈推出Silicon Sculptor 3現場可編程閘陣列(FPGA)編程工具，可提供龐大的資料吞吐量，且使用容易，同時還能降低整體的擁有成本。Silicon Sculptor 3包含一個高速USB 2.0介面，可讓使用者在一台PC上連接多達12個的編程器 |
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法國ESI集團宣布推出創新焊接裝配模擬技術 (2006.06.23)
ESI集團推出PAM-ASSEMBLY模擬軟體。PAM-ASSEMBLY軟體幫助工程師在從産品的設計到製造的過程中，找到最佳的焊接裝配方案，能夠讓設計者、工藝工程師和製造負責人快速地理解和檢查由焊接裝配引起的變形，並將變形减到最小 |
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3COM推出新的企業網路解決方案 (2001.10.17)
3Com昨日推出高效能的企業網路解決方案，運用可堆疊模組化區域網路(Local Area Network，LAN)交換器，與網路介面卡(Network Interface Cards，NICs)為建構基礎。同時，這款企業級交換器以ASIC技術為產品開發基礎，以銅質電纜和光纖通道為傳輸基礎，以易於使用、簡單操作的產品特色，可協助助客戶快速達到更高的投資報酬率 |
