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工研院材料所成功開發高介電電容基板 (2003.04.08)
工研院材料所與電子所日前宣布，已成功利用奈米混成技術合作開發出全球第一個基板內藏元件藍芽射頻模組。而目前已有長春樹脂、南亞電子材料；及華通、耀華、南亞電路板等數家材料、電路板廠，與工研院洽談技術移轉的合作事宜
飛利浦推出體積更小的藍芽射頻模組 (2001.12.12)
飛利浦半導體十二日宣佈，推出具備整合天線的全新BGB100A 藍芽無線電模組，為目前市場上體積最小且具有完整藍芽射頻功能(Bluetooth RF-functionality)的模組。新一代的天線概念將使許多可攜式設備能經由簡易且快速的方式達到功能內建的效果
華新將推出藍芽天線產品 (2000.07.14)
被動元件產業上半年呈現「淡季不淡」大好榮景，不過受到市場質疑今年年底、明年初MLCC供需將達到均衡後，股價修正幅度超出預期。華新科技表示，今、明兩年華新科技將跨入無線通訊、數位式產品等高階被動元件領域，爭取新客戶集中在美日通訊大廠，今年10月將推出藍芽天線相關產品，明年正式推出藍芽射頻模組


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