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日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)
封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元，取得Top Master Enterprises Limited股權，完成收購中國大陸封測廠威宇科技，預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字，市場預估之後每月可增加1300萬美元營收 |
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經濟部解禁 日月光併購中國威宇 (2006.12.28)
經濟部投審會2006年12月27日審議通過日月光併購中國封測廠威宇科技一案，為時三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以六千萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中國大陸放手一搏、爭取中芯及IDM委外訂單外，國內其它封測廠如矽品、京元電、超豐、菱生等，亦立即向政府申請登陸 |
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經濟部投審會通過日月光併威宇科技案 (2006.12.28)
經濟部投審會昨日終於審議通過日月光併購中國大陸封測廠威宇科技一案，懸宕近三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以6000萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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XFab、Jazz、Tower看中台灣市場尋找策略伙伴 (2006.11.16)
近年來台灣RF、類比晶片與CMOS感測器設計公司家數持續成長，成為XFab、Jazz、Tower等晶圓代工廠鎖定的客戶群。其中XFab去年買下馬來西亞的第一晶圓廠（First Silicon），明年將大幅移植類比、混合訊號製程外，Jazz半導體也將在明年尋找台灣的業者進行策略合作 |
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新科金朋與CRL合資封測廠 台廠憂心 (2006.06.25)
全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）宣佈，將與中國華潤集團旗下半導體公司華潤勵致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設備作價及投資1000萬美元方式入股，取得華潤勵致子公司華潤安盛科技（ANST）25％股權 |
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中國晶圓廠將掀起新一波集資熱 (2004.12.27)
中國晶圓業者近來掀起新一波集資熱潮，據業界消息，除了今年度已經進行海外上市募資的上海中芯、華潤上華以及甫宣布增資的台積電上海公司，明年包括上海先進，與茂德、力晶等計畫前往設廠的台資企業，也將加入這一波集資行列 |
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IC China 2004上海開幕 吸引全球廠商參與 (2004.09.02)
由中國大陸國家信息產業部、科技部與上海市政府共同主辦，為期三天的「第二屆中國國際集成電路產業展覽暨研討會（IC China 2004）」，9月１日在上海正式開幕，而為響應本次展會推動中國半導體整體產業鏈互動發展的主題，吸引當地晶圓代工業者與國際IDM大廠熱烈參與 |
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和艦宣布與中國深圳IC設計產業化基地達成合作協議 (2004.08.26)
中國大陸晶圓代工業者和艦宣布將與中國國家集成電路設計深圳產業化基地（South IC）合作，雙方將共同推廣和艦的多項目晶圓製造（MPW）服務，深圳South IC成員並將開始在和艦下單投片 |
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華潤上華持續擴充6吋產能 挑戰全球最大 (2004.08.18)
股票甫於8月13日在香港上市的中國大陸晶圓代工業者華潤上華市場經營動作積極，該公司表示將以全球最大6吋晶圓代工廠為目標，持續擴充6圓晶圓代工產能。而該公司8吋廠也將動工，初期興建廠房投資金額約8000萬美元，預計明年8月完工，明年第四季投片試產 |
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中國半導體業者上市之路難行 (2004.06.28)
根據路透社消息，雖然近來市場上半導體新股價格情勢不佳，但中國大陸晶圓代工業者上海華虹NEC與無錫華潤上華（CSMC）不約而同表示，將持續進行在香港上市的計畫。
該報導指出，華虹NEC原定的上市時程為今年中或下半年，但市場傳出可能會有所延遲；但該公司人士表示，上市計畫正按進度進行，並不一定會延遲 |
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華潤上華將於今年興建首座8吋晶圓廠 (2004.02.09)
據路透社引述業界消息指出，位於中國大陸無錫的華潤上華科技計劃在2004上半年開始動工興建該公司第一座8吋晶圓廠，預計首期產能為月產3萬片；而華潤上華計劃總共興建兩座月產6萬片的8吋晶圓廠，首座晶圓廠總產能預估月產6萬片，將先裝設月產3萬片的設備之後再根據市場情況逐步填充產能 |
