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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列 可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟 （SSD） 控制器 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器（MCU）。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
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AWS：將持續研發自製運算與AI晶片 (2023.12.19)
AWS台灣暨香港專業解決方案架構師總監楊仲豪（Young Yang），今日在台北舉行的re:Invent 2023雲端科技重點回顧記者會上指出，AWS早在10年前就意識到其雲端運算需要專屬的晶片才能發揮最高效能，因此很早就著手自研晶片設計的項目，而未來也將持續推出新一代的雲端晶片 |
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英飛凌全新TEGRION系列安全晶片採用Integrity Guard 32 增強型安全架構 (2023.08.25)
英飛凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架構以及先進的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片為客戶提供易於部署及快速開發的產品特性，支援長效的產品生命週期管理，協助客戶產品快速上市 |
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英飛凌與Kontrol合作提升自動駕駛汽車安全性 (2023.07.21)
英飛凌科技與奧地利產品合規驗證公司 Kontrol 建立戰略合作關係，讓未來出行更加具備合規與安全性。在自動駕駛領域，合法性、標準、規範以及法院裁決對所有的市場參與者來說仍是重大挑戰 |
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Arduino開始賣起語音識別引擎 (2023.05.29)
許多創客（maker）在使用Arduino進行創作開發時通常會用到各種函式庫...若是開發者花費許多心力才完成的函式庫則可能要付費才能使用。 |
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IAR攜手晶心 助力奕力開發高性能汽車驅動元件 (2023.04.19)
IAR與晶心科技共同宣佈，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片—ILI6600A採用IAR經認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，及晶心科技通過ISO 26262道路車輛功能安全國際標準認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE ，以支援在其最先進晶片中實現汽車功能安全（FuSa） |
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意法半導體新STM32微處理器讓先進物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微處理器（Microprocessor，MPU），為下一代智慧裝置提供保障，以實踐安全和永續的生活。
節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢 |
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Imagination與Telechips透過硬體虛擬化提升汽車顯示器多樣性 (2023.03.16)
Imagination與Telechips共同於Embedded World 2023展示車載資訊娛樂系統（IVI）、駕駛艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）用戶介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）處理器系列以Telechips累積之豐富市場知識為基礎，運用Imagination的PowerVR Series9XTP圖形處理器核心提供2D和3D圖形性能 |
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美光伺服器記憶體DDR5通過第四代Intel Xeon驗證 (2023.01.17)
美光科技宣布，其專為資料中心打造的 DDR5 伺服器記憶體產品組合已通過第四代 Intel Xeon 可擴充處理器系列產品全面驗證。美光 DDR5 可提供較前幾代產品高出一倍的記憶體頻寬，這對於推動資料中心處理器核心的快速增加而言相當重要，更高的頻寬將為處理器釋放更多運算能力，並有助於緩解未來幾年的潛在瓶頸 |
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晶心與Parasoft合作 為車用安全功能提供軟體測試方案 (2023.01.17)
RISC-V處理器核心供應商晶心科技宣布，與全球自動軟體測試公司Parasoft建立全球夥伴關係，基於ISO 26262認證流程為晶心科技RISC-V車用平台提供堅實的軟體測試解決方案。
Parasoft C/C++test無縫銜接AndeSight IDE整合開發環境 |
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AMD Vitis函式庫 搭載AI引擎Versal元件加速高階醫學影像 (2023.01.13)
儘管超音波技術能提供顯著優勢，但醫療設備製造商發現，要想繼續提升影像品質和準確度仍是一大挑戰。由於獲取順序資料、有限可攜性、每秒10到50幀的低更新率和只能在單一深度聚焦的影像聚焦欠佳等挑戰，現今醫學影像工具在即時運用方面的能力仍然有限 |
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TYAN推出第四代Intel Xeon可擴充處理器伺服器平台 (2023.01.11)
TYAN（泰安），今日推出基於第四代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台，處理器內置的運算加速器可協助提高AI、資料分析、雲計算、儲存和高性能計算等高速成長市場的工作負載需求 |
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戴爾科技集團推出新世代PowerEdge伺服器 (2022.11.29)
戴爾科技集團推出全新一代Dell PowerEdge伺服器，透過搭載第四代AMD EPYC處理器，新一代系統帶來至今最高的應用效能，協助客戶更有效地因應現代需求，以及如數據分析等以運算為中心的工作負載 |
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瑞薩新型ASSP微控制器採用晶心RISC-V核心 (2022.10.12)
晶心科技宣布，瑞薩電子新型RISC-V特定應用標準產品微控制器（Application Specific Standard Parts；ASSP MCU）G020採用晶心科技入門級RISC-V核心作為運算引擎。
晶心科技為 RISC-V國際協會創始首席會員，該CPU IP產品是基於晶心科技 AndeStar 第五代的RISC-V架構，可提供嵌入式應用產品所需要的易配置、低功耗、高性能和小晶片面積等優勢 |
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NXP發表S32Z與S32E實時處理器 滿足軟體定義汽車電子系統 (2022.08.17)
恩智浦半導體(NXP)，今日在台灣發表兩款針對新一代智能汽車電子系統控制的實時處理器系列方案－S32Z與S32E，該產品採系統級封裝（SiP）與台積16奈米製程，是專門面向未來以軟體定義的汽車電子系統所設計 |
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恩智浦推出S32汽車平台實時處理器系列 實現新一代軟體定義汽車 (2022.08.17)
恩智浦半導體（NXP）推出兩款全新處理器系列，運用安全的高效能實時處理能力，持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用，實現域控制（domain control）、區域控制（zonal control）、安全處理和車輛電氣化，這些功能對於打造下一代安全高效的汽車至關重要 |
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Microchip推出基於CXL智慧型記憶體控制器 提高可靠性和靈活性 (2022.08.03)
隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）持續推高對於計算能力需求，架構於傳統並行連結記憶體的雲端計算和資料分析等工作，卻因為處理器記憶體通道的限制，已經逼近效能提升的瓶頸 |
