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[自動化展] 凌華科技以邊緣運算創新 與夥伴共創工廠智慧化與低碳化 (2023.08.25)
凌華科技在台北國際自動化工業展以「以邊緣運算創新啟動數位賦能」為主題，展現邊緣運算的軟硬整合及效能突破，包含軟硬整合的運動控制技術、賦能產線的AI視覺應用、異質整合的SWARM CORE管理平台與SMR自主移動機器人、新一代邊緣運算平台、All-in-One 5G專網解決方案 |
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NVIDIA攜手夥伴全面擴展Arm架構 聯發科參與開發更節能PC (2021.04.13)
繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)今天宣布展開一系列的合作計畫，將NVIDIA的GPU及軟體結合Arm架構的CPU，將Arm架構的靈活及節能優勢全面擴大，處理從雲端到邊緣的各種運算負載 |
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台灣計算雲TWCC聯手NVIDIA 助科學家駕馭GPU加速科學應用 (2019.06.27)
為讓科學家容易上手，掌握GPU運算的優勢，國家實驗研究院高速網路與計算中心（國研院國網中心）首度與NVIDIA合作，於6月26日舉辦GPU Bootcamp學習營活動，進行OpenACC平行計算編程語法教學，以使國內使用者輕鬆了解與應用 |
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AIoT趨勢明顯 邊緣運算將是台灣重要契機 (2018.07.12)
AI發展初期主要由雲端運算主導，但在種種限制因素下，運算任務需要轉移至終端裝置，邊緣運算因而興起，邊緣運算適合台灣廠商的產品策略與市場條件，因此將是台灣在AI的重要發展契機 |
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Sony打算出售電池事業 鴻海興致高昂 (2012.11.30)
電子產品事業一蹶不振且持續低迷的業績，加上韓國廠商的激烈競爭，讓日本Sony打算出售旗下的電池事業。日本經濟新聞報導，Sony打算出售事業的消息一出，引起多家國內外投資基金的興趣，當然像鴻海這樣的OEM/ODM廠也興致高昂，希望能接手Sony的電池事業 |
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新一代音訊中樞方案引領風潮 帶動音訊功能重複利用 (2011.11.09)
新一代音訊中樞方案為行動裝置的音訊功能帶來全新的彈性水準，同時簡化系統整合；還能提供包括全新的應用特性、降低物料清單成本、延長通話時間和提昇整體效能等的好處 |
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模組製造商開始整合 投射式電容趨向簡單化 (2011.10.28)
模組製造商開始整合 投射電容式趨向簡單化
投射電容式的結構多樣化，是目前觸控螢幕的主流技術。不過根據DisplaySearch最新市場分析，在未來幾年內，投射電容式觸控面板的傳感載體將會減少，結構也會簡單化，這將為輕便的移動設備帶來更有利的發展 |
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Remote ME：在客戶端的行動手機移動運算實驗-Remote ME：在客戶端的行動手機移動運算實驗 (2010.05.19)
Remote ME：在客戶端的行動手機移動運算實驗 |
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全新classmate PC 採用英特爾處理器 (2008.04.07)
上海英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF)中，英特爾宣布採用英特爾處理器、全新設計的classmate PC。英特爾企業技術事業群副總裁暨研究中心總監錢安達在主題演講中指出，採用英特爾處理器的第二代classmate PC是一款經濟實惠(affordable)、功能完整、堅固耐用並以網際網路使用為主要目的的電腦 |
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英特爾推動矽晶圓技術創新 (2007.04.19)
英特爾高階主管在英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF)上描繪行動運算技術的未來趨勢，表示個人化及內容是增加筆記型電腦與移動聯網裝置(mobile Internet devices, MID)市場需求的關鍵驅動力 |
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TI 20 MHz高精準度CMOS放大器採用專屬e-trim技術 (2004.12.22)
德州儀器(TI)推出高精準度的高速12V CMOS放大器，這顆來自Burr-Brown產品線的放大器採用了TI新發展的e-trim修正技術(trimming technology)，它能在最後製造階段校準元件的偏移電壓和溫度漂移 |
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H.264技術特色與廣播視訊應用方案 (2003.12.05)
H.264的主要計畫目標為發展高效能的視訊編碼標準，方法則是從最基本原理出發，利用眾所熟悉的建構方塊，完成最簡單直接的設計。本文將以H.264為重點，概述其重要技術特色與應用方案，為一概略性的探討 |
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COMDEX China 2003北京展覽館舉辦五天 (2003.04.02)
據新華網報導，由大陸信息產業部、科技部、中國貿促會合辦的COMDEX China 2003於4月1日在北京展覽館揭幕，展期為5天。本屆展區面積近12,000平方公尺，參展的廠商近200家，其中，參展的台灣廠商約10家，較2002年增加 |
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PTC熱敏電阻器產業分析與展望 (2002.04.05)
PTC熱敏電阻器市場規模較小，屬於利基型市場，因此投入的廠商也較少。各家廠商為求降低生產成本、提高產品價格競爭力，已逐漸將後段測試包裝製程移往中國大陸及東南亞等地生產，亦有廠商準備將全製程的生產線移往中國大陸生產 |
