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意法半導體新展示板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.30)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板僅使用一個STSPIN32G4高整合度馬達驅動器就能控制兩台馬達運轉，能夠加速產品開發週期，簡化PCB電路板設計，且能降低物料成本 |
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TPCA：AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑 |
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全球PCB製造商排行榜：台資營收領先、陸資家數居冠 (2022.08.23)
全球電路板製造的成長態勢此消彼長，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所調查的全球電路板(PCB)製造商排行榜於日前公布，報告顯示2021年全球的電路板產值約為870億美元，營業額超過1億美元的電路板製造商共146家入榜，較2020年128家成長18家，若依營業額來看，台商以32 |
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看準低軌衛星商機 鐳洋科技正式啟用次世代天線實驗室 (2022.03.07)
看準低軌衛星商機，鐳洋科技(Rapidtek Technologies)正式啟用與羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方攜手打造的「次世代天線實驗室」，鐳洋科技總經理王奕翔指出 |
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電路板產業發布行動宣言 建置首份電子設備資訊模型ImPCB (2021.12.23)
隨著5G及AI人工智慧應用拓展，快速推升PCB在品質及製程朝向高頻、高速、高可靠度及數位化發展。為推動臺灣PCB產業與智慧製造結合，持續締造產業新高峰，台灣電路板協會（TPCA）日前攜手工研院及及迅得機械成立智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），昨（23）日集結45家會員意見，共同發表第一份行動宣言 |
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PCB智慧自動化系統聯盟成軍 工研院聯手iASIA制定資訊模型樣版 (2021.12.21)
因應後疫時代供應鏈中斷危機，更凸顯智慧製造的重要性，由台灣電路板協會（TPCA）攜手PCB產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），以及工研院開發的智慧機械雲研發團隊 |
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浩亭PCB連接解決方案足高度模組化、靈活性及快速需求 (2021.12.14)
數位化和工業轉型趨勢讓新設備的開發時間越來越短，而原型設計所發揮的作用越來越重要。除了模組化和靈活性會影響到設備開發的程度，可以供選用的標準元件數量不足通常也會對設備開發造成影響 |
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借助自行調適系統模組 加速邊緣創新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到邊緣和終端，使智慧城市和自動工廠得以實現。這些應用需具備極高的可靠性並提供高效能，同時也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必須要能靈活應變，才能在現在和未來以最佳方式實現AI技術 |
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工業電腦應用漸趨多元 嵌入式電腦模組助攻SI爭取商機 (2020.12.28)
工業電腦的應用越來越多元，嵌入式電腦模組可兼顧設計時程與成本的特色，將廣為系統整合廠商青睞，由於此類模組具有一定的技術深度，系統整合廠商在導入前可善用工業電腦業者的諮詢服務，讓產品設計最佳化 |
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多功能系統需要高彈性可設定 20V高電流電源管理IC (2020.09.10)
可攜式與系統電子功能持續增加，對於供電的需求也水漲船高，這些複雜數位裝置需要多軌式高功率密度電源供應器，而種種進展促使電源供應器的研發業者必須跟上發展的腳步 |
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眺望2020年電子零組件發展趨勢 掌握先進製程加速5G落實應用 (2020.01.20)
相較於美、韓與中國大陸早在2018年底~2019年中陸續宣佈5G商轉，台灣最快要到2020年中才能正式商轉，但關鍵電子零組件產業則早已藉此掌握先進製程商機，串連起5G上下游供應鏈 |
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TI全新可調節降壓-升壓轉換器系列 提供20mm2最大2.5A輸出電流 (2019.10.09)
德州儀器（TI）近日推出全新可調節降壓-升壓轉換器系列，包括四款高效、低?態電流的降壓-升壓轉換器，其優勢為採用極少的外部元件搭配小型封裝設計，打造出節省佔用空間的解決方案 |
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貿澤供貨Cypress PSoC 6 BLE原型設計套件將藍牙LE連線加入至物聯網應用中 (2019.03.14)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Cypress Semiconductor的PSoC 6 BLE原型設計套件。此相容於模擬電路板的低成本套件可輕鬆存取最多36個通用型輸入及輸出(GPIO)，其提供的統包解決方案能將Bluetooth低功耗(LE)5.0連線加入至包括智慧家庭產品、穿戴式裝置、白色家電和工業物聯網裝置等物聯網(IoT)應用中 |
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工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術 低翹曲FOPLP是亮點 (2018.09.05)
工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式 |
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關於那些Micro LED新創公司 (2018.08.24)
Micro LED的生產成本龐大，究竟這些新創公司如何能夠投入這個產業，又將採取什麼樣的商業模式。 |
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Fortinet與IBM簽署網路威脅情資共享協議 (2018.08.15)
Fortinet宣佈與IBM Security協同合作，雙向共享彼此的網路威脅情資。
IBM Security威脅情報副總裁Caleb Barlow表示，「透過和Fortinet等值得信賴的合作夥伴建立關係，IBM能夠更清晰地了解全球威脅形勢 |
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隆達電子將在Touch Taiwan 2018發表Mini LED系列產品 (2018.08.14)
隆達電子（Lextar）今日宣布，將在Touch Taiwan 2018發表一系列Mini LED背光與顯示器產品，包含應用於面板背光之薄型化Mini LED燈板、應用於小間距顯示看板之Mini RGB LED封裝，以及次世代UFP (Ultra Fine Pitch) I-Mini RGB顯示模組 |
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儒卓力：採購富士通電路板的最佳平台 (2018.05.09)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)的電子商務平台Rutronik24在日本企業富士通的分銷商網站排名競賽中名列第一。富士通評論表示：「這個網站毫無疑問值得一面金牌」 |
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宜特、德凱宜特聯手助業者克服車用電路板(PCB)與板階可靠度(BLR)的驗證挑戰 (2018.04.23)
由於長期與國際車廠及Tier 1供應商合作，宜特和德凱宜特非常熟悉汽車行業間的需求與規範，能帶領車用供應商快速理解相關的規範... |
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震旦通業全台首推3D電路板列印解決方案 (2018.04.09)
震旦集團旗下通業技研於4/11-4/14在南港展覽館參加《2018台北國際汽車零配件博覽會》，現場將展示最新3D列印、掃描、量測等設備。
此外，震旦也將於4/12舉辦《汽車3D智能生產檢測應用研討會》，首次曝光Nano Dimension 3D電路列印技術，以快速、保密性佳的優勢，搶攻台灣汽車、電子產業市場 |
