帳號：
密碼：
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術 低翹曲FOPLP是亮點
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2018年09月05日 星期三
瀏覽人次：【4103】
工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式，將晶片載置在面板，以面板級製程技術整合軟性可拉伸材料與結構設計，以達到軟性可撓的特點，提供軟性混合電子、穿戴式裝置、車用電子等領域技術開發與產品應用。
...
...
使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

關鍵字： FOWLP  FOPLP  工研院 
相關新聞
‧ 工研院攜手產業克服高關稅挑戰 以數位科技助攻深度節能
‧ 工研院促台日無人機結盟 聚焦國際合作防救災應用
‧ 經濟部與多國分享空品感測技術　共促APEC環境經濟發展
‧ 工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G
‧ VLSI TSA研討會4月將登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算
相關討論
  相關文章
» AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
» 智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
» 探討碳化矽如何改變能源系統
» RISC-V狂想曲
» 電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局


刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK94DAXYDWSSTACUKQ
地址:台北數位產業園區（digiBlock Taipei） 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw