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英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術 (2024.11.12)
英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術,透過採用環保及本地的材料,實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計,為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎
英飛凌SECORA Pay Bio 強化非接觸式生物識別支付可信賴度 (2024.11.04)
隨著支付領域趨向數位化,保護數位身份和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡,生物識別支付卡也受到越來越多的關注。英飛凌科技(Infineon)推出符合Visa和萬事達卡(Mastercard)規範的一體化生物識別支付卡解決方案SECORA Pay Bio
恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客製化服務 (2024.08.22)
對於發卡機構而言,客製化與適應能力至關重要。恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出在JCOP 5 EMV上運作的新一代JCOP Pay,旨在提供支付卡高度的客戶客製化,同時增強卡片資訊安全
醫療用NFC的關鍵 (2024.06.26)
:NFC是一種短距離無線通訊技術,當設備靠近時,可以在設備之間進行資料交換。在醫療應用中,NFC可以發揮關鍵的作用,提升醫療設備之間的通訊,改善患者識別,確保安全資料傳輸
Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能 (2024.04.26)
現今的道路上電動汽車(EV)數量逐漸增加,必須擴建充電基礎設施以符合需求。在電動汽車充電器上增加信用卡支付選項已成為許多國家的標準做法,尤其在歐盟屬於強制性規定,而且充電器必須符合支付卡行業(PCI)安全標準
英飛凌SECORA Pay支付安全解決方案 以嵌入式LED點亮支付卡 (2024.01.05)
隨著便利的「輕觸支付」(Tap and Pay)被廣泛採用,推動全球非接觸式支付的興起。此外,非接觸式技術正用於支援除支付以外的其他功能。英飛凌科技(Infineon)推出SECORA Pay支付安全解決方案充分考慮到發展趨勢,可支援在卡片中嵌入LED
英飛凌全新TEGRION系列安全晶片採用Integrity Guard 32 增強型安全架構 (2023.08.25)
英飛凌科技(Infineon)近日推出全新TEGRION系列安全晶片,整合全新Integrity Guard 32安全架構以及先進的Arm v8-M指令集,大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片為客戶提供易於部署及快速開發的產品特性,支援長效的產品生命週期管理,協助客戶產品快速上市
ST新推MPU微處理器 助物聯網裝置擁性能、功耗和成本優勢 (2023.04.28)
因應當前減約能源及營運成本,並提升安全性和改善使用者體驗,已成為智慧工廠和城市發展的主要趨勢,意法半導體公司(STMicroelectronics;ST)近期也宣示,透過旗下深耕多年的STM32微控制器(MCU)所累積的強大開發生態系統、經過市場檢驗的整合外部周邊和節能創新等,持續研發構建STM32微處理器(Microprocessor,MPU)
從雲端連結到智慧邊緣 解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10)
物聯網(IoT)應用市場在近年來已經開始深入大家生活中,意法半導體(ST)也隨著IoT需求的增加,慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything,這些都是支撐IoT發展的驅動力,需要更多高效能的STM32來協助邊緣運算,提高效率
從雲端連結到智慧邊緣 揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10)
物聯網(IoT)應用市場在近年來已經開始深入大家生活中,意法半導體(ST)也隨著IoT需求的增加,慢慢地擴展到不同的應用和產品。
意法半導體新STM32微處理器 助物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.04.07)
因應當前節約能源、降低營運成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢,包括工業自動化、通訊閘道、終端支付設備、家電和控制台等最新應用領域,都要求處理器必須具備更高的軟體執行能力、更低功耗、更強化的安全性和先進功能
意法半導體新STM32微處理器讓先進物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.03.17)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出最新的STM32微處理器(Microprocessor,MPU),為下一代智慧裝置提供保障,以實踐安全和永續的生活。 節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢
英飛凌推出28nm成熟製程晶片 供支付應用長期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未來被視為科技戰競逐關鍵的成熟製程晶片,雖然隨著28nm製程技術積體電路早在多年前就已開始商業化生產,導致市場需求也不斷增加。但迄今該技術仍未成為安全應用領域的主流技術,直到英飛凌科技近日始針對大批量支付應用,推出首款SLC26P安全晶片
ST生物辨識支付平台取得EMVCo認證 預計年初完成萬事達和Visa認證 (2023.01.07)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,STPay-Topaz-Bio生物辨識支付卡平台已通過EMVCo認證。此項認證認可該平台之安全性及其與支付系統的互通性符合產業標準,而意法半導體亦預計於2023年初完成萬事達(Mastercard)及Visa之支付計畫認證
英飛凌攜手Fingerprints 打造一站式生物辨識支付方案 (2022.12.07)
近日,英飛凌科技股份有限公司與Fingerprint Cards公司宣佈雙方簽署了一項聯合開發與商業化協議,為生物識別支付智慧卡打造隨插即用的一站式解決方案。此次合作的目標是簡化生物識別智慧卡的生產,使其能像標準雙介面支付卡的生產一樣輕鬆簡便
利用NFC Forum導向標識系統 圖標指引NFC走遍世界 (2022.11.21)
意法半導體在《NFC提升使用者體驗設計需考量之因素》白皮書中新增NFC Forum最新的導向標識系統和指引。本文敘述新導向標識系統推出的原因,以及如何從中獲得最大利益
資安問題升級 安全晶片提升物聯網防護能力 (2022.10.27)
物聯網應用已成為科技產業中不可或缺的一環,然而卻也衍生許多資安方面的技術議題需要解決。透過安全晶片,將可以為各種應用提供更高的安全性。
Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16)
Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux(RHEL)正式推出最新版本 RHEL 9,自裸機伺服器、雲端供應商,甚至是到企業級網路的最邊緣,驅動橫跨開放式混合雲的一致性創新。Red Hat Enterprise Linux 9 協助企業在自動化、分散式 IT 世界中彈性應對變動的市場和客戶需求
ST針對生物特徵辨識和動態驗證推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出最新一代ST31安全微控制器,協助接觸式與非接觸式支付卡、身份證和交通票務系統提升交易安全性。 ST31N600採用意法半導體的40奈米eSTM製造技術
英飛凌推出全新SECORA Pay 產品組合 採用40nm製程 (2021.11.01)
隨 COVID-19 疫後充滿挑戰的市場情況,非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案,雙介面解決方案的市占率將由2021 年的 76%,在未來五年內到成長 91%


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9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
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