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NXP：軟體定義汽車2年內將明顯成長 開發時程也將縮短 (2023.02.08)
全球軟體定義汽車（SDV）架構的發展，正如火如荼的進行中，而恩智浦半導體（NXP Semiconductors）也看好這項趨勢的未來，並由兩位高階主管連袂來台，表達對此一市場的重視，同時也揭露其相應的技術與系統解決方案 |
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中國邊緣運算產業聯盟布局車載和半導體照明領域 (2017.12.03)
邊緣運算產業聯盟 (ECC)，在北京舉辦的2017邊緣運算產業峰會上，與車載信息服務產業應用聯盟 (TIAA)、國際半導體照明聯盟 (ISA)、中國西安電子科技大學（西電）分別簽署戰略合作協議，共同推動邊緣計算在智慧照明、智慧車載的應用創新、標準制定和商業落實 |
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中國首部生物3D印表機誕生 (2013.08.18)
時下最熱門的科技話題莫過於3D Printing，除了能夠列印出個人公仔或是立體模型這些最簡易的功能之外，更迅速地朝向高階應用領域發展。近期中國杭州電子科技大學的科學家，研發出首款生物3D印表機－Regenovo，不僅能夠列印耳朵、鼻子等器官之外，還能列印出心臟、肝臟、腎臟等人體器官 |
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2013電子科技大未來 (2013.02.18)
2013，行動裝置持續發燒，平板、手機的界限將更模糊，
除了App，更多的週邊及技術將圍繞著行動裝置而生；
走出消費性市場，從汽車、醫療、工控到物聯網，
將因科技化而升級，也帶來無窮的商機 |
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身為工程師的驕傲 － 羅志宇 (2012.08.23)
挪威的冷，提煉著他的理性；
挪威的靜，磨練著他的追根究底。
他是羅志宇，Opera中國手機瀏覽器首席架構師。 |
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ADI中國大學創新設計競賽熱烈展開中 (2009.07.20)
ADI中國大學創新設計競賽 (UDC) 複賽階段正在如火如荼地進行。中國大學創新設計競賽是ADI公司自2006年開始舉辦的年度競賽，今年將舉辦第四屆。2009年度競賽由深圳大學主辦，由ADI協力廠商合作夥伴東方迪碼科技有限公司特別贊助 |
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瑞典與中國合作研發後4G無線通訊標準技術 (2008.07.16)
根據國外媒體報導，中國國家科技部與瑞典政府已經簽署協定，將在未來3年共同投資4500萬瑞典克朗（SEK）（約合台幣2億2928萬元），開發10年後可行的行動通訊技術，其項目涵蓋傳輸和天線領域的許可與標準技術內容 |
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華爾萊科技簽約中國桂電 共推先進電子製造技術 (2008.06.04)
專為印刷電路板工業提供強化生產力軟體解決方案廠商-華爾萊科技公司（Valor）與桂林電子科技大學簽署合作協定，雙方建立技術合作關係。
本著友好合作、互惠互利、優勢互補、共同發展的"雙贏"原則 |
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TI全球頂尖大學合作計劃擴展至中國大陸 (2007.10.31)
德州儀器（TI）宣佈中國大陸的清華大學、上海交通大學和電子科技大學加入TI全球頂尖大學合作計劃。這三所大學和同樣參與該計劃的另外四所大學將與TI合作，共同進行未來由TI贊助的訊號處理研究 |
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Ultra Wideband (UWB)寬頻通訊RF測量線上研討會 (2004.07.08)
講師介紹
張吉林 中國安捷倫應用工程師
蘇千翔 台灣安捷倫應用工程師
張吉林先生 1994年畢業于成都電子科技大學電磁場專業，1997年 獲北京郵電大學電磁場專業碩士學位，從事無線通信技術的研發達3年多的時間，在第三代移動通信標準化方面積累了很多經驗 |
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安森美與四川大學合作 設立微電子聯合研究中心 (2003.03.05)
自上月安森美半導體（ON）宣佈四川樂山的6吋晶圓廠，預計2004年投產，近日再度宣佈與中國大陸四川的電子科技大學合作，將設立ON/UESTC微電子聯合研究中心（ONESTC）。安森美在四川的經營根基更形穩固 |
