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漢高：微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間，展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力 |
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USB一孔定江山(2023.6第379期) (2023.05.31)
USB的功能在這幾年裡迅速膨脹，
越來越快的傳輸速度，
越來越高的傳輸電量，
漸漸的，
USB也成了一個三頭六臂的技術，
並牽動相關的晶片與電路設計的更迭 |
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打通汽車電子系統即時運算的任督二脈 (2023.05.25)
本次介紹的產品是目前業界首款、專門針對次世代汽車電子系統開發的記憶體解決方案，它就是英飛凌的「SEMPER X1」LPDDR快閃記憶體。 |
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Imagination攜手CoreAVI提供先進安全關鍵型驅動程式 (2023.03.22)
Imagination Technologies與Core Avionics & Industrial Inc.（CoreAVI）將從IMG B系列開始為PowerVR GPU提供先進的安全關鍵型驅動程式。CoreAVI將為IMG BXS GPU提供圖形驅動支援，為汽車平台實現下一代安全關鍵型應用 |
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ADI看好智慧邊緣市場 以AI MCU布局工業應用領域 (2023.03.05)
AI微控制器（MCU）市場的競爭將更趨白熱化。美商Analog Devices, Inc.（ADI）日前重申他們在智慧邊緣應用上的布局，將會以搭載神經網路處理核心的新一代MCU產品「MAX78000x」為主軸，積極拓展在工業、汽車等領域的邊緣運算市場 |
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西門子Symphony Pro平台 大幅擴展混合訊號IC驗證功能 (2022.07.19)
面對如今汽車、成像、物聯網、5G、運算與儲存應用，正在推動新一代SoC對於類比與混合訊號內容的強勁需求，混合訊號電路正日益普及。西門子數位化工業軟體也在近日推出Symphony Pro先進混合訊號模擬平台 |
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ADI攜手Microsoft 共同推出3D ToF產品及解決方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作，將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用，實現更高的深度精度，而不受具體的環境條件限制 |
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Cadence優化數位全流程 提供達3倍的生產力並提升結果品質 (2020.03.18)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，推出全新的數位全流程，該流程經數百個先進製程設計定案所驗證，可進一步優化包括汽車、行動、網路、高效能運算及人工智慧（AI）等各種應用領域的功耗、效能及面積（PPA）結果．該流程具有包括統一佈局、物理優化引擎以及機器學習（ML）能力等多種業界領先的特色 |
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IEK: 台灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散 (2018.11.15)
在生產資訊連結與可視化、設備健康診斷與預測維護，及結合人工智慧、機械學習、與影像資訊的產業應用方案領域，已逐漸形成智慧製造應用焦點
根據工研院觀察，現今台灣已發展出具規模的智慧製造生態系，並在機械、金屬零組件、紡織、電子與泛半導體等關鍵產業加速應用擴散 |
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關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。 |
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Marvell於CES上展示邊際運算技術 (2018.01.18)
Marvell提供了高效能的解決方案，在2018年國際消費電子展 (CES) 上，Marvell和Pixeom團隊展示一項高全效性、具成本效益的邊際運算系統，該系統利用Marvell MACCHIATObin公用板 (community board)，結合Pixeom技術，延伸Google Cloud Platform的服務至網路邊際 |
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[PreCES]規模又創新高的2013 CES展 (2012.12.17)
來自Consumer Electronics Association （簡稱）CEA 協會的消息，2013 CES展攤位的總面積又創新高了，總共達187萬平方英呎，比2012年多3.8萬平方英呎，再次證明CES消費性電子展示全世界最大的電子展 |
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宜特大陸昆山深圳獲聯想第三方公正實驗室認可 (2011.06.07)
宜特科技（IST）於日前宣佈，繼2010年10月大陸昆山宜特可靠度實驗室取得全球前五大品牌電腦大廠-聯想電腦(Lenovo)第三方公正實驗室認可後，大陸分公司深圳宜智發再添殊榮，於本月也取得該認可 |
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ST推出55nm Flash製程的車用微控制器 (2010.03.24)
意法半導體（ST）於昨日（3/23）宣佈，推出55nm嵌入式快閃記憶體製程，在新一代車用微控制器晶片採用這項技術。意法半導體位於法國Crolles的300mm晶圓廠已在進行這項技術的升級換代 |
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艾訊發表袖珍款Intel Atom無風扇嵌入式電腦系統 (2009.04.02)
工業電腦產品廠商艾訊股份有限公司（AXIOMTEK），繼推出第一部比人手掌還小的Intel Atom無風扇迷你嵌入式電腦系統eBOX530-820-FL後，全新發表同等級卻超越該款尺寸的eBOX510-820-FL；僅13.2公分寬、9.54公分深、3.75公分高的機身尺寸 |
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挾品質技術優勢 環電強攻汽電市場 (2008.06.10)
環隆電氣自1979年率先切入汽車電子領域以來，便以汽車電子零組件模組製造與半系統設計為主要的營運策略，透過其優異的產品組裝品質和即時的後勤服務，已贏得數家世界級車廠的肯定，有多項專案直接與環隆電氣合作 |
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微軟與福特汽車合作開發汽車電腦作業系統 (2007.04.19)
美國福特汽車宣布將與微軟（Microsoft）結盟，共同開發一款稱為Sync的車載電腦作業系統，利用無線傳輸和藍牙技術，將應用在Focus以及福特500上。此一新系統可以讓駕駛者藉由語音指令撥打電話 |
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致力提供貼近客戶需求的可編程解決方案 (2006.07.06)
飛思卡爾的年度技術論壇以創新（Innovation）和設計開放（Design Freedom）為主題，涵蓋汽車產品、消費電子、實踐技術（Enabling Technologies）、工業控制、行動通訊、網路等領域，包括CAN/LIN車用控制網路解決方案、手持裝置平台與硬體加速器更新方案、工業MCU應用產品、3G手機平台及應用處理器解決方案、多功能家庭與企業網路設計應用等等 |
