CTIMES - 搜尋：水平分工

半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會 (2024.03.22)
美中競爭全球科技霸權地位，在此趨勢主導下的世界局勢，正轉向一個嶄新的局面。我們稱之作科技地緣政治時代。有別於過往全球化時代發展出的水平分工模式，當前的半導體全球供應鏈型態面臨重組

施振榮：地緣政治與區域巿場興起產業趨向區域化垂直分工 (2023.02.07)
近年來在地緣政治及區域巿場的需求興起之下，使得產業發展全球化分工的趨勢逐漸轉變，觀察產業發展多年的宏碁集團創辦人施振榮指出，可看出產業從昔日「垂直整合」的形態發展，朝向「區域化垂直分工」發展，由於台商製造已國際化佈署多年，預料未來仍可在新一波典範移轉中勝出

客製化漸成工具機訂單大宗翻轉思維提升接單能力 (2019.02.15)
近年來急單與客製單已成為台灣工具機的主要訂單，並對台灣業者的經營帶來嚴峻挑戰，要克服此一挑戰，經營者必須要有全新思維。

[專欄]從美中貿易衝突看全球電子產業形貌之重塑 (2018.05.31)
紛擾多時的美中貿易衝突，近期因雙方的密切會談，已出現緩和止息的契機。惟美國與中國大陸雖然可能不再彼此課徵懲罰性關稅，或透過其他手段造成貿易障礙，但卻不代表兩國之間的利益衝突也隨之終結，也不代表台灣電子產業一定可就此脫離相關衝擊

深掘客戶潛在需求台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎

[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970～1980年代開始規劃發展半導體產業，陸續透過國家政策推動大型計畫，建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新，我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工，進行價值鏈上的水平分工，從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業

[評析]COMPUTEX轉型之餘卻未見更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以說是近年來，最多造勢活動的一年，撇除每年固定的星期一的國際展前記者會，今年的三至五月份約莫就有三至四次的展前記者會，針對不同的主題，來一同形塑COMPUTEX 2016的轉型概念

[專欄]從半導體業併購風潮管窺未來產業發展之樣貌 (2016.04.12)
在終端應用市場趨於成熟下，半導體市場的成長性恐將逐年減低。根據資策會MIC估計，2015年全球半導體市場成長幅度將低於3%，遠低於2014年的10%。往後三年半導體市場之年成長率亦難有起色，甚至可能開始出現負成長

物聯網促動智慧健康服務升級 (2016.02.17)
智慧健康技術產業發展趨於資訊化、智慧化及客製化，透過多樣技術的整合及應用，開發提升利基產品及服務，探討物聯網在健康、醫療、照護領域如何達到具體的成效。

宏達電股價直落正是重整奮起之時 (2012.10.12)
宏達電股價直落正是重整奮起之時

3D IC必成商機：台灣問題在於產業鏈整合 (2011.12.19)
摩爾定律究竟能否延續？許多人把希望放在3D IC上。不過，工研院電光所顧子琨組長表示，3D IC的確是一項不錯的技術，但未來挑戰仍多，台灣產業要注意如何整合共創商機

觸控商機花落誰家？ (2011.09.09)
觸控市場熱度早已觸發，目前，電阻式是2吋觸控面板最具價格競爭力的解決方案，但投射式電容受歡迎程度快速增加，已有主流姿態，並挾平板風潮從小尺寸進展至中大尺寸

Android之新興應用與商機 (2009.11.11)
Android平台並不限定用於手機，而是適用於各類型的手持式裝置，如個人導航裝置（PND）、可攜式媒體播放器（PMP）等。雖然Android未限定裝置應用性，但手機確實是手持式裝置的出貨冠軍，尤其智慧型手機（Smartphone）兼具高價位與高成長性，更是Android發展的首要目標

2008IT策略論壇-高科技暨製造業研討會 (2007.10.22)
近年來由於全球化腳步加快，再加上中國大陸經濟的蓬勃發展，台灣高科技製造產業面臨了轉型升級的挑戰，必須從過去以提高生產效率、降低製造成本的競爭方向，轉變成製造服務業、全球運籌架構為導向

資策會分析ICT高階多媒體整合趨勢 (2006.03.02)
資策會（MIC）今日於福華文教會館舉辦2006第一季全球ICT產業前瞻暨產銷調查成果分享會，會中針對電腦系統、面板顯示器、多媒體消費性電子、數據網路、行動通訊等產業進行市場預測及產業趨勢分析

IEK：我國LCD TV產業發展應留意專利佈局 (2005.06.24)
經濟部技術處ITIS計畫於日前舉辦一場「LCD-TV專利經營策略」研討會，邀請工研院IEK電子組經理陳茂成、鍾俊元、產業分析師金美敬等來賓，由日、美、韓LCD-TV大廠技術專利的佈局，探討專利經營策略並提出因應之道

「實現行動裝置設計關鍵任務」研討會實錄 (2003.04.05)
因應行動化社會的來臨，由零組件雜誌、EEDesign與台北市電子零件工會共同主辦的「實現行動裝置設計關鍵任務研討會」，3月12日於台灣大學應用力學館國際會議廳舉行，會中由電子零件工會理事長朱耀光代表主辦單位致詞

光通訊產業策略轉彎 (2001.12.10)
光通訊景氣反轉，使得國際光通訊設備大廠紛紛策略轉向，過去採垂直整合模式的業者如思科（Cisco），在降低風險的考量下，已決意將模組生產尋求外包。過去光通訊產值有限，且集中於光纖骨幹網路（Backbone），在品質掛帥下，除JDSU與康寧（Corning）等光通訊元件大廠，其他廠商很難搶進市場

光纖網路市場趨勢 (2001.06.01)
參考資料：

安捷倫ADS電路模擬結果和實際量測達到一致 (2001.02.18)
無線通訊是二十一世紀的明星產業，在環環相扣的產業舞台上，從手機代工製造，關鍵零組件、射頻IC設計製造，台灣已成聚光燈的焦點；同時，台灣半導體代工水準已執世界之牛耳，IC設計產業近年亦已在紮根發展，麗景可期