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大規模HDD稀土材料回收計畫於美國成功啟動 (2025.04.22)
HDD做為雲端資料中心基礎架構中不可或缺的設備，其設計結合材料科學、機械工程與物理學，並在創新設計中使用了多種稀土元素（REEs），如釹（Nd）、?（Pr）與鏑（Dy），這些元素因其磁性而受到重視，有助於 HDD 精確讀寫資料 |
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美大學教授利用奈米氣泡提升乳品廢水處理效率 (2025.04.16)
美國南達科他州立大學（South Dakota State University）食品科學系的教授，正利用一種奈米氣泡技術，來協助乳品廠處理其廢水。相關研究結果已發表在《食品科學與技術趨勢》（Trends in Food Science & Technology）期刊上 |
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半導體3D晶片堆疊與異質整合技術興起 SPM設備應用範圍可望進一步擴大 (2025.04.14)
在半導體製造過程中，晶圓清洗技術的精度直接影響晶片良率與性能。隨著製程節點邁向28奈米及更先進技術，傳統濕式清洗已無法滿足需求，而高溫硫酸過氧化混合物（SPM）設備因其優異的光刻膠去除與金屬剝離能力，成為不可或缺的關鍵設備 |
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新創Equatic開發技術 助海洋提升十萬倍二氧化碳吸存能力 (2025.04.13)
海洋自然吸收了人類活動產生的約四分之一二氧化碳，是地球上最大的碳匯。其中一家名為Equatic的公司，正在開發新的技術，以從空氣和海洋中捕獲更多的碳。
Equatic正在設計其聲稱將是首座商業規模、以海洋為基礎的碳移除工廠 |
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日系四大機車廠共組氫引擎技術研究聯盟 攜手產官學供應鏈 (2025.04.10)
為實現碳中和社會，能源領域需要採取多元路徑的努力。其中一個備受矚目的選項，是將氫氣內燃機技術應用於小型移動載具。日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO），選定PwC顧問有限公司執行一項專案 |
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澳洲量子科技突破：微創手術精準偵測腸胃道癌細胞 (2025.04.08)
澳洲南澳大學（UniSA）的研究人員開發一款前所未有的腹腔鏡探頭，這項技術將使外科醫生能夠精確繪製腫瘤的擴散範圍，有望顯著提高癌症患者的存活率與生活品質。
這款新型探頭將與Ferronova的氧化鐵奈米粒子配方（FerroTrace）協同運作，在手術過程中更有效地偵測癌性淋巴結，從而減少傳統手術中大範圍組織切除的需求 |
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常見焊接缺陷導致的產品故障 (2025.04.07)
本文介紹在焊接過程中常見的幾種焊接缺陷（包括焊料過多、焊球、冷焊、立碑、針孔和氣孔、焊盤剝離等），分析了這些焊接缺陷產生的原因，並提供在實際的SMT貼片加工或插件焊接中避免這些焊接不良現象的操作指南 |
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哥倫比亞大學創新3D光電平台 突破AI硬體能效與頻寬密度 (2025.03.23)
哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台，該平台結合光子學與CMOS電子學，能夠以極低能耗（每位元120飛焦耳）實現高達800 Gb/s的頻寬，並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度 |
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超越銅線！韓研發新型碳奈米管纖維 助力電動車與無人機輕量化 (2025.03.20)
韓國電氣研究院 (KERI) 奈米混合技術研究中心研究團隊，成功運用現有合成纖維製程，直接製造出「功能性纖維」，為穿戴式電子裝置的發展奠定基礎。
KERI利用單壁碳奈米管 (CNT)製成的高能量、輕量化纖維 |
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歐美車用固態電池驗證加速 TrendForce估最快2026年量產 (2025.03.13)
當歐美等全球廠商正致力於開發大規模生產技術，加速車用固態電池性能驗證。目前Factorial Energy、QuantumScape和SES AI等新創業者開發半固態、準固態電池已進入sample交付和pilot run（小規模試產）樣品驗證階段，預估最快將於2026年逐步量產第一代產品 |
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漢翔、永虹與SYENSQO結盟 率台灣複材走向世界 (2025.03.10)
因為複材應用佔比，常被視為衡量飛機先進性的重要指標。台灣的漢翔公司近年來也不斷為此拓展業務，並前往巴黎參加全球規模最大的2025 JEC複材展；與台廠永虹先進及歐系大廠SYENSQO三方結盟，率領台灣複材走向世界跨出重要一步 |
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imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04)
日前舉行的國際光電工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試（electrical test）結果，這些結構經過高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）的單次曝光之後完成圖形化 |
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3D DRAM新突破！國研院聯手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
國研院半導體中心與旺宏電子合作，成功開發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體（3D DRAM）」，此技術突破傳統2D記憶體限制，採用3D堆疊技術，大幅提升記憶體密度與效能，且具備低功耗、高耐用度優勢，有助於提升AI晶片效能 |
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台荷攜手加速矽光子技術發展 HiSPA與PhotonDelta簽署合作備忘錄 (2025.02.25)
台灣與荷蘭在半導體產業的長期合作再創新頁！為加速矽光子技術的發展，國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）透過荷蘭在台辦事處（Netherlands Office Taipei, NLOT）的牽線，與荷蘭研發單位PhotonDelta於2月24日在國立台灣科技大學（NTUST）正式簽署合作備忘錄（MoU），建立夥伴關係，共同推動光積體電路（PIC）產業的成長 |
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鈉離子電池崛起 挑戰鋰電池地位 (2025.02.13)
鈉離子電池（SIBs）因其使用的鈉原料豐富、廉價且安全，被視為鋰離子電池的潛在替代品。德國弗勞恩霍夫製造技術與先進材料研究所（IFAM）表示，一個由業界和學術界組成的 SIB:DE 研究聯盟，正研究鈉離子技術能否以具成本效益且有效率的方式，改造現有的鋰離子電池生產線 |
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陽明交大創新技術優勢 讓AI更聰明、更省電 (2025.02.12)
神經形態計算為一種電腦模仿人腦運作的技術，這項技術可應用於自動駕駛或醫療系統診斷等。神經形態計算大幅拓展AI在生活中的應用場景，讓人們的生活更加方便與安全 |
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電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。 |
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工研院與台達開發SiC模組 搶攻高功率電子市場 (2025.02.08)
基於現今電動車為了符合低碳永續趨勢及續航力，兼顧在高壓、高溫下穩定運行，使得具備高功率密度的寬能隙化合物半導體（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成為該領域深受關注的元件材料 |
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半固態電池更容易量產 被視為全固態電池商業化前的最佳方案 (2025.02.07)
電動汽車和儲能領域的快速發展，對鋰電池能量密度、安全性和續航能力的要求不斷提高。傳統液態鋰電池面臨著能量密度提升瓶頸和安全隱患等挑戰。而半固態電池憑藉獨特優勢，成為鋰電池領域最令人興奮的突破之一 |
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微波技術革新氫能生產 韓國研究團隊大幅降低製氫門檻 (2025.01.22)
韓國浦項科技大學(POSTECH)的研究人員在《材料化學A期刊》(Journal of Materials Chemistry A)發表了一項突破性研究，利用微波技術解決了潔淨氫能生產的關鍵挑戰，可望大幅提升效率並克服現有技術的限制 |
