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Beceem選用CEVA的DSP應用於4G多模基頻晶片 (2010.04.03)
CEVA公司於日前宣佈，4G Mobile WiMAX晶片供應商Beceem Communications公司已獲授權，在其下一代4G 多模平台BCS500中採用CEVA-XC通訊處理器。該平台首款能夠支援所有LTE 和 WiMAX組合，並可實現WiMAX 和 LTE之間切換(hand-off)的晶片 |
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ST增強其無線通信半導體市場地位 (2008.06.16)
意法半導體宣佈與易利信手機平台事業部（Ericsson Mobile Platform）在既有的合作關係中增加類比基頻晶片開發計畫的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大量生產的EMP平台的需求 |
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