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瑞薩與OTI共同開發非接觸型微控制器解決方案 (2008.10.31)
半導體系統解決方案廠商瑞薩科技公司,與On Track Innovations Ltd(OTI),宣佈針對美國非接觸型付款市場共同開發安全的非接觸型微控制器解決方案。這項新的安全付款解決方案已獲得MasterCard PayPass認證,證明其符合該組織之3.3規格,以及Visa 2.0.2 A&C V3.0規格,並且符合非接觸型卡片標準
NXP新型安全晶片加快政府e化交易速度記錄 (2008.09.16)
恩智浦(NXP)宣佈其最新的SmartMX安全晶片,電子護照產業高性能的非接觸IC整合電路和電子身份識別應用。此款安全晶片處理速度是目前非接觸智慧卡晶片產業標準的兩倍,並且通過(Common Criteria)CC EAL5+的最高安全等級認證
射頻識別系統之32位元MCU優勢概論 (2005.08.05)
32位元MCU的缺點在於成本過高。但隨著標準ARM架構MCU的推出,與半導體製程的量產使晶片體積縮小,32位元MCU的價格已漸漸降低。將來RFID與符合安全與隱私考量的自動識別技術結合後,預計將在智慧標籤與非接觸式智慧卡市場中,加速32位元MCU新市場的形成
漫談智慧IC卡安全結構 (2004.01.05)
智慧卡的應用範圍越來越廣泛,而新技術的出現使智慧IC卡的安全性功能提高,能夠保護服務供應商和服務使用者的利益不受侵犯,智慧IC卡在許多方面增強安全性,可同時用在公鑰和私鑰密碼技術的加密輔助運算器,使IC能夠更有效的依照密碼運算法則處理複雜的運算


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7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
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