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友達A.R.T.顯示技術獲全球首張德國萊因TUV無反射認證 (2022.10.31)
友達光電今（31）日宣佈旗下獨家先進抗反光顯示技術A.R.T.（Advanced Reflectionless Technology）系列產品，領先業界獲得國際知名檢測驗證機構德國萊因TUV之全球首張「無反射（Reflection Free）」認證 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
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積極搶進mini-LED背光市場 聚積推出各尺寸LCD顯示器方案 (2021.07.12)
全矩陣區域調光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED將會成為LCD顯示器背光源的主流技術。而聚積科技因應不同尺寸的LCD顯示器，推出適合的解決方案。
聚積針對中、小尺寸LCD顯示器如筆電、平板等等 |
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Rohinni創新mini LED固晶頭技術 今年於BOE Pixey量產 (2021.04.26)
mini LED貼裝技術商Rohinni最近推出新型複合固晶頭，進一步鞏固其在mini LED領域的技術開發商地位。新型固晶頭以具有成本競爭力的價格，拓展了顯示器背光源的現有規模化生產能力 |
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顯示照明跨領域革命 OLED優勢完全燃燒 (2019.12.13)
OLED具備易於實現軟性顯示和3D顯示等諸多優點，可望成為近幾年最具錢景的新型顯示技術。同時，在節能環保型照明領域也具有廣泛的應用前景。 |
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多條產線加速發展 中國正處於OLED產業發展關鍵期 (2019.10.29)
OLED作為未來最重要的平面顯示技術之一，在照明領域和背景光源顯示有著巨大的發展潛力和應用前景，成為當今研究的熱門領域。OLED產業也吸引著全世界的目光，極具發展潛力 |
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TOSIA助台灣光電半導體轉型 搶攻3D感測、5G、AIoT商機 (2019.10.09)
台灣LED生產及封裝名列全球前三強，然而隨著LED照明產品市場滲透率提高，導致LED照明產品毛利微薄，市場驅動力趨於疲弱，迫使國際照明大廠紛紛重新調整經營策略。因應此發展趨勢 |
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精確測色的新時代來臨了？ (2019.09.11)
本文介紹了現今常用的光學感測器和偵測器類型，以及說明評估每種類型在特定應用的適用性的方法，並指出所需特性及效能。 |
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工業4.0發生在即 MEMS感測肩負重任 (2018.11.14)
工業4.0是一種工業生產的價值鏈，以及商品生產數位化與網路化的趨勢。各國政府必須採行相關策略，來強化製造業的競爭力。半導體廠商在發展工業4.0解決方案，已採用這樣的策略來滿足多方需求 |
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Micro LED的關鍵生產技術－「巨量轉移」 (2018.03.20)
Micro LED的製造存在許多的難題，而其中一個最主要的挑戰，就是如何導入大量生產，而此一環節被稱為「巨量轉移」。 |
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跨入裸眼3D立體影像時代 (2013.12.23)
在好萊塢製片商的推波助瀾下，立體影像觀賞熱潮不僅已帶動眼鏡式3D TV市場成長，同時，也帶領出不需佩戴特殊眼鏡的裸眼式3D立體影像顯示裝置的開發與需求。
3D立體視覺成像原理
由於左眼瞳孔與右眼瞳孔相距約為5 |
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白色發光二極體作為液晶顯示器背光-白色發光二極體作為液晶顯示器背光 (2012.06.21)
白色發光二極體作為液晶顯示器背光 |
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為汽車照明應用選擇HB LED驅動器-為汽車照明應用選擇HB LED驅動器 (2012.04.26)
為汽車照明應用選擇HB LED驅動器 |
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恩智浦半導體最高支援1.5A的0.37mm超平封裝肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑膠封裝典型厚度僅有0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支援最高1.5A電流的最小元件 |
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奧地利微電子拓展可配置電源管理系列產品陣營 (2011.10.17)
奧地利微電子日前宣佈增加兩款電源管理晶片（PMIC）系列新產品AS3710/11。新產品擁有基本的電源管理功能，並能為第二代平板電腦、媒體播放器和手持遊戲機提供電源解決方案 |
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奧地利微增加兩款電源管理晶片系列新產品 (2011.10.13)
奧地利微昨（13）日宣佈，增加兩款電源管理晶片（PMIC）系列新產品AS3710/11。新產品擁有基本的電源管理功能，並能為第二代平板電腦、媒體播放器和手持遊戲機提供靈活而完善的電源解決方案 |
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走進環保、健康、智慧的半導體未來！ (2011.05.10)
恩智浦（NXP）在2011深圳IIC China春季展中，展出以高性能混合信號（HPMS）為基礎，應用領域廣泛的創新半導體解決方案，包括GreenChip的照明新體驗和全新架構MCU產品。本刊編輯也特地走訪深圳，現場直擊NXP的技術特色 |
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NXP推出LCD顯示器背光用整合式LED驅動器 (2011.03.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布，推出應用於LCD顯示器背光的3通道LED驅動器UBA3077。UBA3077以恩智浦GreenChip技術為基礎，為全面整合的開關模式解決方案，適用於多通道應用，為日漸成為電視和電腦顯示器主流背光源的LED應用以及一般LED照明的普及化提供強大支援 |
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照明產業兩大趨向：LED走背光 CFL衝家用 (2011.03.02)
照明應用在整體的能源消耗中佔了22％，比例非常高，僅次於冷卻與企業所耗用的能源用量。也因此，如何在照明應用中節省更多的能源，成為近年來照明相關產業的努力方向 |
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LED背光需求爆發 MOCVD裝機明年創新高 (2010.12.21)
今年LED TV的背光需求，為LED帶來爆炸性成長。但是生產電視背光用LED晶粒的有機金屬化學汽相沉積（MOCVD）機台，從購買到量產，需要至少四個月的時間。因此就算是在年初購置的機台，也要到年底才能正式量產 |
