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日月光半導體基板事業獨立為日月光電子 (2006.05.03)
封裝測試大廠日月光半導體宣佈,將切割基板材料事業獨立成立新公司日月光電子,資本額初估約為22億8400萬元,仍是日月光百分之百持有股權的子公司,所以日月光強調,切割日月光電子獨立後,對集團毛利率不會有任何影響
日月光與華通合資案 公平會不提異議 (2003.12.29)
工商時報報導,行政院公平會針對半導體封測大廠日月光計畫與華通電腦,合資設立「日月光華通科技股份有限公司」一案,決定不提出異議;公平會表示,兩家參與結合事業的主要產品屬於不同產品範疇
市場需求高 IC基板市場競爭白熱化 (2003.12.16)
據工商時報消息,高階封裝製程需求提高促使IC基板市場競爭轉趨激烈,矽品轉投資之IC基板廠全懋精密日前宣佈將投資國內另一家IC基板廠大祥科技,以提高產能。至於日月光明年也將持續加碼投資基板廠日月宏,以及與華通電腦合資的日月光華通科技,其中日月光華通科技覆晶基板已經開始送樣
日月光與華通宣布合資成立IC基板廠 (2003.10.29)
封測大廠日月光與華通宣布合資成立封裝基板廠日月光華通,新公司計畫在未來5年至少投資85億元,鎖定非中央處理器(non-CPU)的覆晶基板市場,估新公司營業額在5年內可達到170億元,連同日月光的封裝基板事業部,共取得覆晶封裝三成市場


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