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聯電2004年Q4營收表現不如市場預期 (2005.02.04)
晶圓代工大廠聯電發表最新財報數據，該公司2004年第四季稅後淨利僅13.3億台幣，較市場預估的72.1億差距頗大，也較上一季的109.1億衰退87.8％。聯電表示，由於因認列新加坡UMCi達15.44億的投資損失，加上景氣降溫、產品價格壓力升高，才使得獲利低於預期 |
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12吋廠浥注 聯電Q3晶圓產出成長15％ (2004.07.29)
聯電日前在法人說明會中表示，由於旗下12吋晶圓廠產能擴充，聯電第三季整體晶片產出量將較第二季高出15％～16％，而該公司本年度資本支出及產能增加重點都將聚焦在12吋生產線 |
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聯電新加坡12吋廠UMCi已開始量產 (2004.03.03)
據工商時報消息，晶圓大廠聯電今年大舉擴充12吋廠產能，且所佔營收貢獻將提升，該公司轉投資的新加坡12吋晶圓廠UMCi目前已開始量產，並已開始為3家客戶提供先進IC製程，產品線涵蓋FPGA與無線通訊晶片 |
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12吋廠計畫大幅啟動 半導體設備商摩拳擦掌 (2003.11.10)
據經濟日報報導，亞洲12吋晶圓廠投資計畫在半導體景氣復甦趨勢下大幅啟動，台灣、日本與大陸成為2004年資本支出最熱絡的地區，包括台灣五大晶圓廠、日本NEC、中國大陸中芯等，均將於明年擴大或新增12吋廠投資，估計總金額超過100億美元，成為半導體設備廠商爭相掌握的龐大商機 |
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jp143-4 (2003.11.03)
聯電副董事長張崇德於該公司法說會上表示，2004年聯電母體初估資本支出仍將維持5億美元的水準；此外若加上位於日本的8吋廠UMCJ支出150億日圓，以及與Infenion合資位於新加坡的UMCi支出2億美元，與新加坡UMCi的部分，金額將由今年的7億美元增加到明年的12億美元 |
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聯電12吋廠製程發展順暢 股價備受矚目 (2003.09.09)
據中央社報導，聯電副董事長宣明智日前表示，聯電12吋廠在0.13微米及90奈米新製程技術及良率發展順暢，除新加坡UMCi 12吋廠已有部分後段機台進駐，南科12吋廠情況亦表現穩定 |
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聯電2004年資本支出維持5億美元水準 (2003.07.31)
工商時報報導，聯電宣布2004年資本支出將與2003年相同，維持5億美元水準，若加計新加坡UMCi的部分，金額將由今年的7億美元增加到明年的12億美元，而維持高資本支出水準之主因，為看好明年0.13微米與12吋廠產能的需求 |
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聯電高層人事異動 胡國強接任執行長 (2003.07.16)
晶圓大廠聯華電子董事長曹興誠日前親自召開記者會宣佈，聯電執行長將由宣明智交棒給該公司新事業發展事業群總經理胡國強；宣明智卸下執行長職位後仍續任副董事長，除接管聯電新事業發展群，並將全職參與聯電策略規劃、督導各項轉投資事業 |
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聯電新加坡十二吋廠UMCi 裝機時程可望提前 (2003.01.21)
據Chinatimes報導，聯電新加坡UMCi原訂2003年第三季裝機的十二吋廠投資案，目前可能的最新裝機時間為2003年三月，較2002年底決定的時間點提前一季，而UMCi第二波裝機時間可能為第四季初 |
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聯電目標鎖定北美及亞太市場 (2003.01.02)
為擴展北美與亞太市場，改變行銷與市場策略，近日晶圓代工廠聯電行銷資深副總劉富臺表示，該公司位於北美區市場行銷人員計畫將再擴大，然規模與擴充計畫尚未確定，因此相關計畫將於近期內完成佈局 |
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為節省成本 聯電新加坡12吋廠裝機計畫修改 (2002.12.30)
據Chinatimes報導，聯電新加坡UMCi 12吋晶圓廠投資案，在之前傳出裝機計畫將延後至2003年第2季，最近又有新變化。聯電方面決定2003年第2季UMCi的裝機，僅以銅製程為主的後段（back-end）設備為主 |
