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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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英飛凌以8.3億美元收購GaN Systems 強化電源系統領導地位 (2023.03.03)
英飛凌與GaN Systems宣布．兩家公司已簽署最終協議，英飛凌將以8.3億美元的價格收購GaN Systems。GaN Systems是開發基於氮化鎵的電源轉換解決方案的全球技術領導者，總部位於加拿大渥太華，擁有200多名員工 |
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愛德萬再獲自動化測試與最佳晶片製造設備大型供應商 (2022.05.25)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布再度於2022年TechInsights (原VLSIresearch) 客戶滿意度調查獲得第一名的佳績，也是連續三年在這項針對全球半導體公司所做的年度調查奪冠。
自從這項調查在34年前創立開始 |
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盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備（上海）宣布，推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展，可支援化合物半導體領域的應用，包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出 |
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擴展IC驗證版圖 西門子收購Fractal Technologies (2021.05.19)
西門子數位化工業軟體宣佈收購Fractal Technologies，該公司總部位於美國和荷蘭，是一家領先的簽核級品質IP確認解決方案供應商。此次收購可以協助西門子的EDA客戶更快、更容易驗證其IC設計中使用的內部和外部IP以及單元庫，進而提高整體品質並加快產品上市時程 |
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COMPUTEX聚焦智慧製造 共論5大人物時代資安主題 (2019.05.31)
面對近來中美貿易戰烽火連天，甚至即將演變成為新一代科技冷戰鐵幕，製造業智慧化生產競爭力已成為先進大國博奕的籌碼，尤其面臨「5大人物(5G、大數據、人工智慧、物聯網)」時代即將到來 |
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愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場 (2017.05.12)
[日本東京訊]愛德萬測試（Advantest）第11屆VOICE年度開發者大會將在5月盛大揭幕，5月16～17日於美國登場，5月26日則移師中國，包括來自世界頂尖整合元件製造商（IDM）、晶圓廠、IC設計公司和委外半導體封裝測試（OSAT）供應商的半導體測試專家都將齊聚一堂，堪稱產業界交流經驗與資訊的絕佳平台 |
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承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中，仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者，在全球排名中，也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby，正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。 |
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TI 65奈米製程下單台積電 (2005.09.16)
據日本媒體報導，台積電將於2005年底試產65奈米製程，於2006年第二季量產，且已獲得德州儀器（TI）訂單，不讓已與TI簽下65奈米代工合約的聯電專美於前。
據瞭解，蔡力行親赴日本技術研討會，主要是希望日本以IDM（整合元件製造商）主導的半導體廠，能夠有更多委外生產的高階製程訂單釋放給台積電 |
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聯電針對電源管理IC市場提供特殊製程 (2005.01.19)
看好電源管理IC市場的成長性，聯電子於日前在竹科6吋晶圓廠區舉辦電源管理IC製程技術研討會（UMCPower Technology Seminar），介紹該公司相關特殊製程服務與技術進展，吸引100多位IC設計工程師參與 |
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台積電宣布2005年擴大90奈米Nexsys製程產能 (2004.12.29)
晶圓代工大廠台積電發布新聞稿表示，該公司90奈米Nexsys製程技術為多家客戶量產晶片，在2004年第四季中每個月的90奈米12吋晶圓出貨量已達數千片，2005年將擴大產能以因應客戶對此先進製程技術的需求；這些客戶包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合元件製造商（IDM） |
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FSA首度在台舉行IC設計供應商大展 (2004.11.10)
無晶圓廠IC設計協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）將於11日起在台北舉行IC設計供應商大展（2004 FSA Suppliers Expo Taiwan），此次展覽是FSA繼去年在台成立亞太區總部後，首次在亞洲舉行IC設計供應商大展 |
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聯電延攬資深工程師擔任Chief SoC Architect職位 (2004.01.18)
據工商時報消息，聯電宣佈指派擁有美國半導體廠25年經驗的林子聲，擔任該公司系統單晶片設計支援總工程師（Chief SoC Architect），負責聯電的IP（智財權）管理及整體設計支援策略，並領導聯電在美國加州新成立的系統架構設計支援部門，他直接向執行長胡國強負責 |
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FSA亞太區總部正式在台成立 (2003.10.23)
於十年前發起於美國矽谷，集合全球IC設計、製造與晶圓代工等半導體產業鏈成員的無晶圓半導體協會（Fabless Semiconductor Association；FSA），於23日正式宣布在台灣成立亞太區總部，並集合亞太區多家重量級半導體業者成立「亞太領袖議會（Asia Pacific Fabless Leadership Council）」 |
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NVIDIA與台積電慶賀0.13微米製程量產 (2002.12.17)
NVIDIA與台積電於日前共同舉辦的聯合記者會中表示，在兩間公司的策略合作下，締造了全球出貨超過2億顆繪圖處理器（GPU）的新紀錄，並量產第一款採用0.13微米製程技術的繪圖處理器 |
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無晶圓公司投資總額 Q3仍然下跌 (2002.11.26)
據全球無晶圓廠半導體業協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）日前針對2002年第三季Fabless業者募集資金的季調查報告指出，整個半導體業中投資無晶圓廠的金額佔全部金額的78％，但第三季Fabless公司投資總額卻仍然下跌 |
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半導體景氣趨疲 晶圓雙雄反而得利 (2002.08.01)
亞洲華爾街日報週三報導，近來已有愈來愈多跡象顯示，正值初期復甦的晶片產業景氣趨疲，先是全球晶圓專工霸主台積電在上週發表景氣偏空的預測，接著代工業第二大的聯電也對景氣前景看法改趨謹慎 |
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台積電公佈民國九十一年第二季財務報告 (2002.07.25)
台灣積體電路公司25日公佈民國九十一年第二季財務報告，其中營收達到新台幣441億8仟2佰萬元，稅後純益為新台幣93億1仟萬元。按今年除權後的加權平均發行股數18,580,886千股計算，該公司今年第二季每股盈餘為新台幣0.49元 |
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台積電公佈Nexsys技術平台 (2002.04.10)
台灣積體電路製造公司於日前假美國矽谷舉辦2002技術研討會，於會中除了向近二千名客戶介紹該公司之技術及服務的進展，同時正式宣佈將該公司提供給半導體業界下一世代系統單晶片技術命名為Nexsys技術平台，並且已開始提供此項新世代技術的IC設計準則及IC電路模擬軟體模型(SPICE模型)供客戶使用 |
