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商機浮現 外商擴充星國高階封裝產能 (2006.03.01)
新加坡晶圓代工廠特許半導體十二吋廠在2005年底開始以90奈米投片量產後，已經成為微軟、Nvidia等主要代工夥伴之一，當然看好當地後段封測市場商機，艾克爾、聯合科技、新科金朋等業者 |
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市調機構指半導體封測市場2005年成長趨緩 (2004.11.08)
市調機構Gartner Dataquest針對半導體封裝測試市場發表最新報告，預測2004年全球封測市場可望成長35％，達142億美元規模，而預期2005年市場攀升幅度將趨緩，但成長率仍可達16％ |
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STATS-ChipPAC躍升第三大封測廠 放眼中國市場 (2004.08.08)
新加坡半導體封測廠STATS與美商ChipPAC已正式宣布完成合併，新公司名為STATS-ChipPAC，預計該新公司今年營業額可達10億美元。並將取代矽品精密成為僅次於日月光、Amkor的全球第三大封測廠 |
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掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在 |
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IDM廠封測委外代工成趨勢 國內業者受惠 (2003.04.15)
整體半導體市場雖受美伊戰爭及非典型肺炎（SARS）等不確定因素影響而出現景氣不明的狀況，國內封測廠業者近來卻屢傳利多消息，包括日月光、矽品等皆傳接獲整合元件製造大廠（IDM）新訂單 |
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聯電高階封裝術將外包 (2002.06.27)
Flip Chip聯電26日表示在提供高階封裝服務上，外包給日月光、矽品、悠立、慎立等廠商，其中慎立將在2003第一季擴產8吋長金凸塊（Gold Bumping），而悠立、日月光最晚在2003年第三季將量產12吋鉛錫凸塊（Solder Bumping） |
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台積電、聯電尋求協力廠商 (2002.06.25)
台積電、聯電為了以一元化服務鞏固客戶，近來積極尋求晶圓植凸塊(Bumping)協力廠合作。現階段台積電已與日月光、米輯合作提供完整覆晶封裝製程服務，聯電則與矽品、悠立、慎立建立合作關係 |
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日月光、矽品、安可積極擴產 (2002.01.21)
去年半導體景氣不佳，日月光、矽品均大幅縮減資本支出，並延後採購新封測設備的計劃，不過去年底日月光獲Altera、超微等大客戶的新產品加碼訂單，矽品也獲智霖（Xilinx）加碼下單量，因此二家封測大廠均在近期面臨高階封測產能不足現象 |
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晶圓凸塊發展資金大 (2001.12.10)
台灣兩大晶圓代工廠紛紛找上協力廠商合作晶圓凸塊，台積電與華治科技合作開發，聯電則是選擇悠立半導體為協力廠，兩大廠商將在高速CPU與繪圖晶片市場上再度相遇。
悠立半導體指出 |
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智霖、Altera積極下單 (2001.11.27)
全球前二大可程式邏輯IC大廠美商智霖（Xilinx）與Altera，近來不約而同加碼對台封裝測試廠下單量，承接智霖後段業務的矽品與承接Altera後段業務的日月光，十一月營收可望創下今年新高 |
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悠立半導體獲得錫鉛凸塊認證 (2001.08.26)
又一家邏輯晶片大廠完成技術認證，專業植凸塊廠悠立半導體也於日昨表示，近期內已完成智霖低熔點(eutectic)錫鉛凸塊技術認證，並已開始為智霖量產錫鉛凸塊產品，悠立將以此做為對抗不景氣的利器 |
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錫鉛凸塊毛利高 業者爭相開發 (2001.08.24)
日前矽品完成可程式邏輯晶片大廠智霖(Xilinx)錫鉛凸塊(Solder Bumping)技術認證後，專業植凸塊廠悠立半導體也於23日表示，近期內已完成智霖低熔點（eutectic）錫鉛凸塊技術認證，並已開始為智霖量產錫鉛凸塊產品 |
