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5G加速供應鏈跨國重組 (2025.01.10)
迎合2018年以來全球供應鏈演進，正加速擺脫單一市場。中華電信也隨著海外台商跨國布局，並為了及時掌握關鍵資訊，偕同各領域夥伴透過5G通訊串連智慧基礎建築、智慧製造等解決方案 |
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SEMI：2025年將啟動18座新晶圓廠建設 (2025.01.08)
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的「全球晶圓廠預測報告」，預計 2025 年全球半導體產業將啟動 18 座新晶圓廠建設項目，其中包括3座200mm晶圓廠和15座300mm晶圓廠，大部分預計將於 2026年至2027年投產 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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意法半導體與ENGIE在馬來西亞簽訂再生能源發電供電長期協議 (2024.12.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發電廠簽訂為期21年的購電協議（PPA） |
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聚焦汽車與工業應用 NXP期待與夥伴共創智慧未來 (2024.12.10)
智浦半導體 (NXP Semiconductors) 日前舉辦媒體聯訪，由執行副總裁暨銷售長Ron Martino親自出席，並剖析了當前全球產業面臨的重大挑戰，同時闡述NXP如何透過其創新技術和合作策略，因應目前的產業變局和引領創新 |
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VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產 (2024.12.05)
由世界先進積體電路（VIS）與恩智浦半導體（NXP）共同成立的合資公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土典禮 |
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印尼科技領導者與NVIDIA合作推出國家人工智慧Sahabat-AI (2024.11.15)
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳與印尼國有企業部長 Erick Thohir、Indosat Ooredoo Hutchison（IOH）總裁暨執行長 Vikram Sinha、GoTo 執行長 Patrick Walujo 以及其他領導人在雅加達一起慶祝 Sahabat-AI 的推出 |
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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受益 |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略：超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面，意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域，以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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意法半導體公布第三季財報 業市場持續疲軟影響銷售預期 (2024.11.08)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制截至2024年9月28日的第三季財報。意法半導體第三季淨營收達32.5億美元，毛利率37.8%，營業利潤率11.7%，淨利潤為3.51億美元，稀釋每股盈餘37美分 |
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TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型 (2024.11.07)
德州儀器（TI）推出可編程邏輯產品（PLD），使工程師可以簡化任何應用的邏輯設計。與離散型邏輯實作相比，TI的最新PLD產品將多達 40 個組合邏輯、循序邏輯和類比功能整合到單一裝置中，有助於將電路板尺寸縮小高達94%，並可降低系統成本 |
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恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半導體公司今（5）日宣佈在其eIQ AI和機器學習開發軟體，新增具有檢索增強生成（Retrieval Augmented Generation；RAG）微調功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio兩款新工具，以便輕鬆跨越從小型微控制器（MCU）到功能更強大的大型應用處理器（MPU）等各種邊緣處理器，都能輕鬆部署和使用AI人工智慧 |
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奧迪導入恩智浦UWB產品組合 實現免持汽車門禁 (2024.10.30)
恩智浦半導體今（30）日宣佈，將提供該公司於業界最廣泛應用的超寬頻（Ultra-Wideband；UWB）產品組合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC，為奧迪Audi AG的先進新型UWB平台奠定技術基礎，滿足高階汽車製造商所需的精確與安全實時定位功能；並透過智慧行動裝置和其他基於UWB的功能，實現免持安全汽車門禁 |
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2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命 (2024.10.29)
年度科技盛會Arm Tech Symposia 2024（2024 Arm科技論壇）於台北展開。Arm Tech Symposia 2024以「重塑未來」為主軸，匯集 Arm國內外的技術專家與生態系夥伴，期在AI來臨之際，掌握AI運算的應用與機會 |
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台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展，包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案；同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
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杜邦擴增日本新潟廠的光阻製造產能 (2024.10.07)
經由新型先進廠房的啟用，以期滿足全球客戶今後對先進光阻產品的需求。杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟縣阿賀野市新潟廠的一項重大產能擴建。該公司舉行日本傳統的玉串奉奠儀式(Tamagushi Houten Ceremony)，象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福 |
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杜邦完成日本新潟廠的光阻產能擴建計畫 (2024.10.07)
杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟廠的一項重大產能擴建。該公司於10月3日舉行日本傳統的玉串奉奠儀式，象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福。活動邀請全球杜邦領導者及貴賓參加 |
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台灣智慧醫療於首爾HIMSS APAC 展現傲人實力 (2024.10.03)
亞太區重量級醫療展會 HIMSS APAC 於2日在首爾盛大開幕，包含中國醫藥大學附設醫院、林口長庚紀念醫院、臺中榮民總醫院及台南市立醫院，榮獲多項 HIMSS 獎項評鑑，展現台灣在推動智慧醫院的卓越成果 |
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科思創與ADNOC簽署投資協議 支持其公開收購要約 (2024.10.02)
科思創今天與阿布達比國家石油公司集團 （ADNOC Group）旗下特定法人實體簽署一項投資協議，這些實體包括ADNOC International及其子公司ADNOC International Germany Holding AG（本文簡稱收購方） |
