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瞄準龐大內需 車用PCB產業漸向中國市場轉移 (2021.02.25)
在2019年，全球車用PCB市場產值下滑8.1％，約達73億美元規模，是金融危機以後下滑最大的一年，主要原因是汽車銷售量下滑，市場競爭加劇。而由於新冠疫情導致全球經濟衰退，在2020年全年全球車用PCB下滑10％，只有65.7億美元 |
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報告：SiC將在電動公共汽車市場高速成長 (2021.01.12)
碳化矽(SiC)技術正在滲入電動公共汽車市場。技術開發商Cree|Wolfspeed功率產品市場與應用高級總監Guy Moxey先生表示：「從全球的角度來看，純電動汽車(BEV)預計在2025年將占汽車產量的7% |
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Cree與德爾福科技開展汽車SiC元件合作 (2019.09.15)
科銳（Cree）與德爾福科技（Delphi Technologies）宣佈開展汽車碳化矽（SiC）元件合作。雙方的此次合作將通過採用碳化矽（SiC）半導體技術，為未來電動汽車（EV）提供更快、更小、更輕、更強勁的電子系統 |
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中國ADAS市場Top 5：博世、大陸、德爾福、DENSO和Mobileye (2017.12.24)
市場研究機構Technavio，近期發佈了一份中國汽車產業ADAS市場五大供應商的報告，報告指出，至2021年，博世（Bosch）、大陸（Continental）、德爾福（Delphi Automotive）、DENSO和Mobileye，將是中國汽車ADAS市場中最具競爭力的業者 |
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CES 2017: 微軟與恩智浦、艾爾維和多家合作夥伴展現個性化自動駕駛創新成果 (2017.01.04)
在1月4日至8日於拉斯維加斯舉行的2017年消費電子展(CES 2017)上，微軟公司(Microsoft)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、艾爾維(IAV)，以及Cubic Telecom、Esri（美國環境系統研究所公司）和瑞士再保險(Swiss Re)等汽車流動出行合作夥伴將通過高度自動化駕駛展示與體驗，呈現它們在安全可靠的端至端流動出行方面的共同願景 |
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積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業群公布2013年全球百大創新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。台積電（TSMC）獲選為全球百大創新的機構之一 |
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德爾福後方和側面檢測系統-德爾福後方和側面檢測系統 (2012.03.14)
德爾福後方和側面檢測系統 |
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宜特大陸昆山深圳獲聯想第三方公正實驗室認可 (2011.06.07)
宜特科技（IST）於日前宣佈，繼2010年10月大陸昆山宜特可靠度實驗室取得全球前五大品牌電腦大廠-聯想電腦(Lenovo)第三方公正實驗室認可後，大陸分公司深圳宜智發再添殊榮，於本月也取得該認可 |
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台灣車用科技館北京CIAPE展會正式登場 (2008.11.12)
台北車用電子商機推動辦公室(TCPO)表示，本次帶領包括南亞塑膠、巧新科技、三芳化學、逢聯企業、華晶科技等15家台灣廠商，於11/12~15在北京舉辦之中國國際汽車零部件博覽會(CIAPE)展會E1國際館當中 |
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英飛凌與德爾福合作開發車身模組AUTOSAR平台 (2008.01.11)
英飛凌科技宣布一項與美國汽車零配件製造商德爾福（elphi Corporation）的策略性技術合作案，英飛凌與德爾福同意密切合作發展符合汽車開放系統架構標準（AUTOSAR）的新一代車體控制裝置 |
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NXP協助SIRIUS提供衛星電視服務 (2007.05.24)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）日前宣布，SIRIUS衛星廣播公司決定在其SIRIUS後座電視（SIRUS Backseat TV）服務中採用恩智浦的Nexperia PNX9520處理器，以便直接在汽車上提供來自最佳家庭電視節目供應商的精彩直播節目 |
