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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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充電知多少-- 電動車社區充電趨勢與法規 (2025.05.09)
全球電動車滲透率快速提升，充電基礎設施的建置正逐漸從公共領域延伸至私領域，特別是在集合式住宅的充電需求正快速成長，並帶動相關法規與標準的持續演進。如何在既有電力配置下，兼顧用電安全、系統擴充性與居住品質，成為目前業界面臨的重要課題 |
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關稅戰下的生存指南：企業AI助理實務教程 (2025.04.25)
當全球產業正逢美國「對等關稅」衝擊，於台灣的代工產業被加徵32%不僅有直接銷美貨品，恐被迫砍價削利潤；還有其他銷往中國大陸、東南亞等地組裝生產的零組件、半成品等，恐面臨三殺格局 |
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科技助力聖母峰攀爬 無人機為雪巴嚮導開創安全新紀元 (2025.04.23)
根據CNN的報導，尼泊爾新創公司Airlift Technology正利用無人機技術，為長期以來在高海拔地區辛勤工作的雪巴嚮導帶來變革。傳統上，雪巴人需耗費數小時在昆布冰川等危險地帶運送登山所需的梯子、繩索和氧氣瓶等重要物資，過程中風險極高 |
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大規模HDD稀土材料回收計畫於美國成功啟動 (2025.04.22)
HDD做為雲端資料中心基礎架構中不可或缺的設備，其設計結合材料科學、機械工程與物理學，並在創新設計中使用了多種稀土元素（REEs），如釹（Nd）、?（Pr）與鏑（Dy），這些元素因其磁性而受到重視，有助於 HDD 精確讀寫資料 |
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全球經濟劇變 台灣製造業亟需透過數位轉型重新定位 (2025.04.22)
在全球經濟劇變與產業轉型壓力下，台灣製造業正面臨前所未有的挑戰。原物料成本飆升、人才短缺、供應鏈不穩、國際政策波動，以及數位化腳步的落後，都讓產業備感壓力 |
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UL Solutions電池儲能系統測試方法創新 助力全球能源轉型 (2025.04.22)
隨著全球積極推動能源轉型，確保能源系統的安全與可靠性成為關鍵要素。為因應儲能技術在各領域的迅速整合，UL Solutions近日宣布，其針對電池儲能系統（Battery Energy Storage Systems, BESS）的測試方法已取得重大進展，特別是在支援新興儲能技術方面邁出重要一步 |
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百年蒸汽機車首度導入數位訊號 古老鐵道邁向智慧新生 (2025.04.20)
根據英國衛報報導，英國鐵路系統正決心擁抱數位化轉型，為了確保近五百輛穿梭於英國南北的蒸汽火車得以在未來繼續馳騁，工程師們以成功將尖端的駕駛室內數位訊號系統（ETCS）植入這批古老的燃煤巨獸之中 |
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智慧建築串聯碳權市場 產業攜手共築永續願景 (2025.04.19)
台灣智慧淨零建築產業聯盟（簡稱台智盟）日前召開會員大會，與會的產官學界代表逾200位出席，現場冠蓋雲集，展現淨零建築產業發展的強大動能。此外，台智盟邀請台灣碳權交易所總經理田建中進行專題演講，協助與會者更加了解碳權交易國際發展趨勢及獲取最新的產業動態 |
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邊緣AI的運算技術與應用 (2025.04.18)
在全球AI浪潮下，邊緣AI正以驚人的速度改變各行各業的運作模式。根據市場研究報告指出，邊緣AI市場規模預計在未來幾年將呈現指數型成長，驅動包括NVIDIA、Google、Amazon等科技巨頭紛紛投入資源積極佈局 |
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報告：AI普及引爆惡意機械人浪潮 全球企業網安壓力飆升 (2025.04.18)
隨著生成式AI與大語言模型（LLM）的快速進展，惡意機械人（Bot）攻擊正以前所未見的速度升溫。根據全球技術與安全解決方案供應商Thales近日發表的《2025年Imperva惡意機械人報告》 |
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SEMI：2024年半導體設備銷售增10% 上看1,171 億美元創新高 (2025.04.17)
展望美國總統川普即將宣布半導體關稅措施，如何評估2025年半導體設備業興衰的基期更為重要！依SEMI國際半導體產業協會最新公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，已由2023年的1,063億美元成長10%，來到1,171億美元新高，包含中國大陸地區的加碼投資也是一大動力 |
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德台貿易首季穩健成長 積極佈局台灣航太、能源、智慧城市 (2025.04.17)
德國經濟辦事處今（17）日發布最新雙邊貿易數據，並強調德國企業正積極深化在台灣科技產業的布局，不僅著眼於台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位，更將目光投向綠色科技、數位轉型以及智慧城市等高潛力領域的合作機會 |
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Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10% |
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美大學教授利用奈米氣泡提升乳品廢水處理效率 (2025.04.16)
美國南達科他州立大學（South Dakota State University）食品科學系的教授，正利用一種奈米氣泡技術，來協助乳品廠處理其廢水。相關研究結果已發表在《食品科學與技術趨勢》（Trends in Food Science & Technology）期刊上 |
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美國西北大學研發全球最小可生物降解心律調節器 (2025.04.15)
美國西北大學的工程師團隊近期研發出全球最小的可生物降解心律調節器，尺寸僅為 1.8 毫米寬、3.5 毫米長、1 毫米厚，體積小於一粒米。這款裝置可透過注射方式植入體內，無需手術，並在完成任務後自然分解，無需取出 |
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衛星影像與遙感技術以即時數據 加速救災團隊決策 (2025.04.14)
地球觀測（EO）技術包含對地球系統數據的收集與分析，其運用衛星、空中無人機和地面感測器等遙感工具。這種高空俯瞰視角對於監測氣候、天災和環境變化至關重要，使其成為現代災害救援行動中不可或缺的一環 |
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意法半導體公布公司層級轉型計畫 調整製造據點並優化全球成本 (2025.04.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今日進一步公布其全球製造據點調整計畫的內容。這項行動是 2024 年 10 月所宣布轉型計畫的一部分 |
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全球首份AI晶片碳排研究出爐 台積電居耗電與碳排龍頭 (2025.04.13)
面對世界各國競逐半導體產業發展，台積電投資美國也成了台灣在美國總統川普二度上任後貢獻的重要籌碼。惟依綠色和平發布最新研究〈晶片榮景後的暗影〉，則揭示在台灣蓬勃發展的AI晶片製造與半導體業持續加劇環境與經濟壓力 |
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高功率電源模組突破空間與重量限制 為電動車、機器人保駕護航 (2025.04.13)
迎接新一代新能源/自駕車、人形機器人等應用領域持續發展，對電力供應的效率與密度提出更高要求。Vicor近期也利用48V電源模組簡化設計，推出新款DC-DC穩壓轉換器。
由於現今供電網路（PDN）正在經歷從12V電源架構 |
