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智慧邊緣當道為工業電腦加值 (2022.12.21)
回顧2022年在台積電赴美設廠的機台進廠典禮上，因為創辦人張忠謀直言：「全球化已死」，等於掀開了全球供應鏈重組及調適過程的壓力鍋蓋，包括產官方皆必須重新布局雲、地端（邊緣）的基礎建設，進而妥善管理各地紛紛林立的智慧工廠 |
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加速產業AI化 工研院AIdea邊緣AI解題平台上線 (2021.04.29)
工研院今日宣布，即將４月啟用全球第一個導入全自動化嵌入系統的Edge AI線上解題平台－「AIdea人工智慧共創平台」，創新提供AI模型開發（解題）服務，具備快速解題、精準驗證、自動化、客製化整合等四大特色，加速臺灣產業AI化 |
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助連接器生產數位轉型 銘異科技成功優化良率與服務品質 (2021.04.28)
近年來因為3C市場的需求減緩，產品低價化衝擊廠商利潤，再加上中國大陸持續擴大連接器的市佔率，導致台灣連接器廠商轉往生產用於電動車、航太與工業物聯網的高階連接器 |
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超恩智慧交通解決方案 確保台灣用路人車安全 (2019.11.07)
有鑑於台灣地區每年因交通意外造成的經濟損失約新台幣4,500億，超恩股份有限公司(Vecow)與台灣頂尖技術研發機構合作，成功打造台灣智慧交通解決方案，已成功建置在台灣多個城市主要幹道 |
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東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB，在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。
該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道，循序讀取性能高達2,250 MB/s，且快閃記憶體管理得到改善，提供業界領先的隨機讀取速度，每秒讀寫操作的次數高達380,000 |
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利用模型化基礎設計將通訊協定佈署至FPGA (2018.04.16)
為了追求加速嵌入系統開發及維持可靠性，同時兼顧降低開發成本，產業界開始轉向可重組的設計架構。本文聚焦於模型架構以及用來進行驗證的技術，證明了模型化基礎設計適用在協定的執行 |
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Marvell推出首款安全汽車乙太網交換機整合NVIDIA自駕平台 (2018.03.29)
Marvell推出首款88Q5050安全汽車乙太網交換機，已經整合到自駕汽車NVIDIA的 DRIVE Pegasus平台，使此交換機成為第一款具備嵌入式安全內核之商用解決方案。此安全交換機可以為汽車OEM製造商提供數千兆位元的應用，支援具備感測器整合融入、攝影機、安全和診斷功能的車載網路 |
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嵌入式系統的AI應用 (2017.08.23)
遠自古希臘神話就有人造人的發明，人們對於帶有神秘色彩，且具有人類智慧又非人的物體，都保持高度的興趣，利用似人機器人幫人類服務的情節也一直是科幻小說的熱門題材 |
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交大羅技簽署合作備忘錄 共創產業新契機 (2017.06.07)
國立交通大學與羅技電子近日於交通大學舉行合作備忘錄簽約儀式，由交通大學校長張懋中和羅技電子全球研發副總裁 Maxime Marini代表雙方共同簽訂。未來羅技將支持交大ICT 計畫(Innovation、Creative、Technology Co-working Space，創意創新創造共創基地)、百川計畫，以及支持駭客松競賽活動 |
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ST大玩萬物智慧 就在德國慕尼黑電子博覽會 (2016.11.10)
意法半導體（ST）於德國慕尼黑電子元器件博覽會上（11月8-11日）大玩智慧風，展出橫跨工業製造、汽車駕駛和物聯網設備更智慧且安全的互聯技術。
智慧工業技術
意法半導體的工業4.0智慧工廠解決方案，深入展示出支援未來製造業發展的半導體解決方案，更符合的未來趨勢：高效率、自動化、更安全、更靈活 |
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意法半導體STM8微控制器出貨量突破20億大關 (2016.04.15)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈，其穩健且多用途的STM8微控制器在出貨量達十億顆之後不到兩年，進一步突破二十億顆大關，其中中國市場表現特別突出。
世界半導體貿易統計協會（World Semiconductor Trade Statistics；WSTS）的最新報告顯示，在STM8微控制器快速成長的出貨量推動下，意法半導體通用微控制器的市佔率從2013年的8 |
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以FPGA為基礎的系統提高馬達控制性能 (2015.11.16)
先進的馬達控制系統結合了控制演算法、工業網路及使用者介面，因此它們需要額外的處理能力來即時執行所有的工作。多晶片架構通常會被用來實現現代的馬達控制系統 |
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Computex 2015─智慧穿戴、3D商業應用展現新亮點 (2015.05.22)
近年來ICT 產業當中跨界應用最夯的莫過於智慧穿戴與 3D 商業應用，藉由 ICT 技術的導入，讓穿戴裝置能夠智慧化，讓 3D 列印設備在使用上更為便利，3D 掃描更為容易。亞洲最大資通訊展 COMPUTEX 2015（台北國際電腦展）六月即將登場 |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固態硬碟SDS1B系列 (2015.05.11)
（日本東京訊）TDK株式會社將於2015年8月開始發售搭載有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型快閃記憶體控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工業用固態硬碟SDS1B系列產品。
近年來，以OS的高容量化及4K、8K全高畫質數位播放為代表的高畫質大容量數據的儲存等都逐漸要求儲存器實現高速、大容量的用途 |
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從工控自動化邁向無人工廠（二） (2013.04.10)
近年來，大陸成為全球工廠，但隨著工資上漲、勞資糾紛不斷，製造業主無不轉向追求更自動化的生產流程，以降低人力需求並保有生產效能。事實上，隨著科技的進展，生產機台走向更高度的自動化，甚至引進工業機器人，已是大勢所趨 |
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我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 |
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英特爾和蘋果搶攻智慧手機平台！ (2010.06.08)
蘋果和英特爾這兩隻菜鳥，將與傳統智慧手機平台老鳥包括高通、德儀、三星和邁威爾一較高下。究竟誰能在智慧型手機領域笑傲江湖，鹿死誰手不到最後不見分曉！ |
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菜鳥老鳥強碰！Intel和蘋果搶攻智慧手機平台 (2010.05.11)
在蘋果的A4處理器和英特爾新一代Atom平台的積極介入之下，原本激烈的智慧型手機平台市場爭奪戰，競爭將更加白熱化。藉此，菜鳥蘋果和英特爾將與傳統智慧手機平台老鳥高通、德儀、三星和邁威爾一較高下 |
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Silicon Lab推出2x2平方毫米的小型高效能MCU (2009.06.11)
Silicon Laboratories (芯科實驗室)發表其小型微控制器(MCU)系列的新產品C8051T606，作為全球最小的低成本8位元混合訊號微控制器，該元件針對可程式化嵌入系統，在精巧的2 x 2平方毫米封裝中提供超高的功能密度 |
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意法半導體新推出手持式原型開發工具 (2009.02.10)
意法半導體（ST）為更進一步幫助產品設計工程師快速而獨立地驗証產品設計概念，推出升級版的獨立運作的手持式嵌入系統設計平台系列產品，在原系列產品的基礎上增加了豐富的功能，如觸控螢幕、內建音頻功能和一個擴充連接器 |
