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是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP (2024.02.05)
是德科技（Keysight）推出Chiplet PHY Designer，這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員，提供晶粒間（D2D）互連模擬功能，可對業界稱為小晶片（Chiplet）之異質和3D積體電路設計的效能進行全面驗證 |
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高速傳輸時代來臨 群聯推PCIe 5.0高速介面IC (2021.08.12)
隨著巨量資料以及數位化時代來臨，高速資料傳輸已成為現今科技發展的主要趨勢。然而，隨著高速傳輸世代的演進，所伴隨的是系統設計的複雜度提升以及訊號傳輸時所造成的衰減現象 |
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M31的PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 獲InnoGrit採用 (2019.09.04)
全球精品矽智財開發商M31 Technology與存儲晶片新創公司－英韌科技(InnoGrit)今日宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。英韌科技開發的存儲晶片已採用M31的PCIe 4.0/3.0 IP與ONFi 4.1 I/OIP，積極佈局全球針對AI應用的大數據存儲市場 |
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Aspeed採用M31科技MIPI D-PHY IP 佈局全球360度影像晶片解決方案 (2019.06.04)
M31 Technology 與信驊科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。信驊科技開發的360度影像專用處理晶片(Cupola360)已採用M31的高速接口D-PHY IP，積極佈局全球全景影像晶片市場 |
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Arm發表至2020年終端裝置CPU藍圖 瞄準5G連線應用 (2018.08.20)
Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據，以代號 Deimos及Hercules CPU IP，透過顯著的效能提升，為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。
在過去5年，Arm多方面的技術進展，成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機，從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式 |
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M31和芯啟源合作推出全球首款USB-IF認證的28奈米超高速USB 3.1 IP解決方案 (2017.10.19)
M31 Technology與芯啟源電子科技（Corigine）今日宣佈，芯啟源的USB 3.1 PC主機（PC Host）控制器，與芯啟源的USB 3.1裝置端控制器（Device Controller）結合??星科技實體層（PHY），已分別於2017年10月與9月通過所有的相容性測試，成為全球第一家取得國際USB-IF組織認證的28奈米超高速USB 3.1 IP解決方案 |
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加速推進安全物聯網部署:從晶片到雲端 (2017.02.14)
物聯網的整個概念是結合感測技術，連網化嵌入式智能，以及雲端上的學習功能，在日趨多樣化的領域提供各種智能化的服務。 |
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創意電子展示台積電16奈米低漏電流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
彈性客製化IC廠商創意電子（GUC）發表採用台積電（TSMC）16奈米FinFET+製程的低漏電流USB 3.1 實體層IP（PHY IP）。此全新IP將於6月15日推出。
此16奈米USB 3.1 PHYIP通過矽驗證，支援USB 2.0、3.0及3.1通訊協定，目前可用於USB Type-C接頭，為針對資料傳輸及裝置充電功能所設計，適合智慧型手機，筆記型電腦和平板電腦等應用 |
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新思設計工具協助創意電子試產一次搞定 (2010.08.30)
新思科技（Synopsys）於日前宣布，利用新思科技完整的DesignWare SATA IP 解決方案，包含控制器、實體層以及驗證IP，使創意電子之GP5080 固態硬碟系統單晶片達成一次就試產成功之成果 |
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MIPS宣布USB 2.0高速實體層IP技術新里程碑 (2009.03.23)
MIPS公司近日宣佈，該公司的40奈米USB 2.0高速實體層（PHY）IP已獲得USB設計論壇（USB-IF）認證，並符合台積電（TSMC）的TSMC9000 40奈米LP製程標準。各類新一代的消費性電子產品都朝外型精巧、節能省電趨勢發展，因此整合式USB解決方案也必須滿足這樣的需求 |
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晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2009.01.08)
美普思科技（MIPS Technologies,Inc）宣佈，晶詮科技取得MIPS多種USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）PHY（實體層）IP核心授權，將應用於特許半導體（Chartered Semiconductor）的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型（G）、90奈米低耗電（LP）以及65奈米製程 |
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晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(實體層) IP 核心授權，將應用於特許半導體 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗電 (LP)以及65奈米製程 |
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晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司（MIPS）宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）P實體層IP核心授權，將應用於特許半導體的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗電以及65奈米製程 |
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虹晶科技採用MIPS類比/混合信號IP (2008.12.23)
美普思科技公司(MIPS)宣佈，虹晶科技公司取得多種製程的MIPS USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(實體層) IP 核心及控制器授權。虹晶科技是專精於系統單晶片﹝SoC﹞設計服務及嵌入式平台以簡化客戶自行研發時程的台灣IC 設計服務公司 |
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CEVA 平台支援Mindspeed下一代網路應用 (2008.05.16)
矽產品智財權（SIP）平臺解決方案和數位訊號處理器（DSP）核心授權廠商CEVA公司宣佈，授權Mindspeed Technologies公司使用CEVA-X1641 DSP核心和CEVA-XS1200A子系統，助力於其基於IP的高性能下一代網路（NGN）媒體和資料解決方案 |
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明導支援中芯0.13製程的SATA實體層IP正式上世 (2007.11.05)
外電消息報導，明導國際(Mentor Graphics)日前表示，專為中芯國際(SMIC)130nm通用製程所設計的串列ATA實體層IP核心已正式上市。新的SATA實體層IP核心能加速SATA介面的儲存產品開發，並降低使用功耗與縮小產品體積 |
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智原科技宣佈推出DDR2 記憶體實體層介面IP (2007.06.26)
ASIC設計服務暨IP研發銷售領導廠商－智原科技，宣佈推出DDR2實體層介面（PHY）IP，其中0.13微米以及90奈米製程已經通過聯電矽驗證。智原的DDR2實體層IP將可以協助半導體廠商設計高效能的DDR2記憶體整合晶片，尤其適用於消費性、汽車電子零組件、工業以及醫療設備等領域的應用產品 |
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智原推出可程式化序列/解序列轉換器(SerDes) IP (2006.11.07)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商─智原科技宣佈推出能支援廣泛傳輸標準、涵蓋目前所有主流高速傳輸介面需求的可程式化序列/解序列轉換器(SerDes)IP，將使IC設計業者不需要再從實體層開始發展，大幅降低開發難度與縮短晶片設計時間，進一步提昇市場競爭力 |
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ARM推出嵌入式記憶體測試與修復系統 (2006.10.24)
ARM宣布推出emBISTRx嵌入式記憶體測試與修復系統；該系統與ARM Advantage及Metro記憶體編譯器緊密整合，而該兩項記憶體編譯器均為Artisan實體層IP系列中的一員。此款ARM推出的全工嵌入式記憶體子系統 |
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Vista帶動換機熱 晶片業者受惠深 (2006.10.12)
微軟新一代作業系統Vista將在年底上市，未來幾年將逐漸帶動個人電腦換機潮，包括威盛、矽統在內的晶片組、網路晶片、PC周邊高速傳輸晶片廠，將因產品世代交替而有新的生意上門，不過，Vista支援的新規格包括高畫質音訊與高速序列連接晶片，因此包括驊訊、智原等晶片廠與設計服務商，將因Vista的推出而受惠最深 |
