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2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用 |
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TI推出新高效能多核心數位訊號處理器 (2008.10.22)
德州儀器(TI)宣佈推出一款可顯著降低成本、功耗，並節省電路板面積的全新高效能多核心數位訊號處理器 (DSP)，協助設計人員將多個DSP整合於單一電路板，充分滿足高效能的執行需求，例如同時執行多通道處理或同時執行多個軟體應用等 |
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Wind River支援Intel嵌入式設備整合處理器系列 (2008.08.25)
全球設備軟體最佳化(DSO)廠商Wind River Systems宣佈，該公司的VxWorks即時作業系統和Wind River Linux支援甫發表的Intel EP80579整合處理器系列產品線。Intel EP80579是第一個以Intel架構為基礎之系統單晶片(SoC)處理器系列 |
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2006國家晶片系統設計中心 晶片製作成果發表會 (2006.04.26)
為展示國內學術界透過CIC製作晶片之研究成果，本中心將舉辦94年度晶片製作成果發表會，發表會中除頒獎予優良晶片設計者外，將邀請該設計者於現場作海報展示，優良晶片遴選概分為ISSCC相關之晶片、Mixed-signal、Digital、RFIC四大類 |
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Future 2003 全球暨台灣IT產業趨勢論壇 (2002.12.23)
由經濟部、教育部與國科會規劃的「晶片系統國家型科技計劃」將在未來為台灣建立豐富的矽智財，使台灣成為全球單晶片系統設計中心，這項計劃將促使僅具簡單功能的多晶片系統逐漸被取代 |
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升級到SOC的技術須知 (2002.03.05)
雖然SOC技術已經商品化，不過，它的良率低和價格高仍然阻止著普及化的腳步。舉數位相機為例，高整合度的SOC確實能符合產品開發商在極短時間內研發上市的要求，同時也會帶來設計上的新陷阱，和增加驗證上的困難度 |
