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MIPS首款高性能AI RISC-V汽車 CPU適用於ADAS和自駕汽車
筑波醫電攜手新光醫院於台灣醫療科技展展示成果
AI與互動需求加持人型機器人 估2027年市場產值將突破20億美元
台達助台中港導入智慧園區解決方案 攜手打造低碳永續商港
第26屆台法科技獎揭曉 表彰在分子生物學科研成果
茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來
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英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
英飛凌推出新一代氮化鎵功率分立元件
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
眺望2025智慧機械發展
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
再生水處理促進循環經濟
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
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筆
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MIPS的多線程和多核心---最高效能使用最小電能-MIPS的多線程和多核心---最高效能使用最小電能
(2012.04.30)
MIPS的多線程和多核心---最高效能使用最小電能
符號運算大躍進! 符號與數值運算引擎Maple 16全新上市
(2012.03.30)
Maplesoft(思渤科技代理)於加拿大時間3月27日發表旗下產品Maple之新版本Maple16,超過100種新的數學應用範例專為數學家、工程師以及科學家而生。 Maple16的重點突破技術, 包括引領潮流之Clickable Math 3
Axis採用MIPS處理器核心開發新款網路攝影機
(2011.12.07)
美普思科技(MIPS)近日宣佈,網路攝影機領導廠商Axis Communications已採用MIPS科技的多執行緒MIPS32 34Kc處理器核心,開發新款網路攝影機系列產品。新的AXIS Q1602/-E室內/室外用攝影機內建Axis獨特的Lightfinder技術,是專為在低光源條件下進行視訊監控所設計的
DMTCP(分散式多線程檢查點工具)檢查狀態集中或分散式運算。-Distributed MultiThreaded Checkpointing
(2011.07.23)
DMTCP(分散式多線程檢查點工具)檢查狀態集中或分散式運算。
Computex:平板SoC核心現三強 高通走自己路
(2011.06.01)
Computex展會上,媒體平板和新一代Android智慧型手機正成為眾所矚目的焦點,目前是以雙核心系統單晶片(SoC)為主流架構,x86、ARM和MIPS已經形成三強鼎力的局面。ARM集團在手機晶片大廠的影響力最強,多以Cortex-A8和A9處理核心為基礎,而高通(Qualcomm)則是強調走自己的路,用ARM指令集來設計自己的行動SoC處理核心
Computex:搶救筆電頹勢 Intel定義Ultrabook
(2011.06.01)
筆記型電腦才不想一路被平板電腦打趴,今年Computex,半導體龍頭Intel揭示平板電腦相關計畫之外,也宣告筆電邁入新的革命里程。Intel執行副總裁Sean Maloney表示新一代筆電革新浪潮現在已經開始,2012年底之前,將有40%的消費性筆記型電腦轉型為Ultrabook
一個場景圖系統的即時渲染工具。目標很容易多線程支援,可移植性和可擴展的系統。-The OpenSG Scenegraph
(2011.05.10)
一個場景圖系統的即時渲染工具。目標很容易多線程支援,可移植性和可擴展的系統。
行動裝置處理器將進入64位元新里程
(2011.04.12)
眼看ARM獨霸行動處理器市場多年後,MIPS終於有所行動。為了趕上ARM,MIPS將於今年第三季推出至少兩款代號為Prodigy的64位元處理器核心。據了解,這與幾年前MIPS發表的64位元處理器產品有所不同,Prodigy家族將包含可支援多執行緒以及單週期多路指令並行發射技術的型號
瑞昱半導體採用多項MIPS處理器開發新一代產品
(2011.01.24)
美普思科技(MIPS)於日前宣佈,瑞昱半導體已取得多項MIPS32處理器核心授權,並將會採用這些核心鎖定開發寬頻、網路、數位家庭、以及其他多媒體應用的下一代SoC。根據授權協議
HiDownload 是一款多線程的下載管理器工具,允許您下載單文件(或文件列表)從 Web 和 FTP 站點。-HiDownload Pro 7.96
(2010.11.19)
HiDownload 是一款多線程的下載管理器工具,允許您下載單文件(或文件列表)從 Web 和 FTP 站點。
一款多線程的網站下載工具:可以下載整個網站離線瀏覽,提取特定的文件類型,或創建一個精確的鏡像站點-Website Ripper Copier 3.5.5.1
(2010.09.22)
一款多線程的網站下載工具:可以下載整個網站離線瀏覽,提取特定的文件類型,或創建一個精確的鏡像站點
AMD發表兩款X86新世代處理器設計
(2010.09.07)
AMD於日前在Hot CHIP 22座談會上,揭示全新兩款新世代x86處理器核心,包含AMD獨特效能技術,多執行緒的運算能力,以及低於一瓦的超低功耗設計。兩款全新的設計分別為研發代號「Bulldozer」─專為高效能的PC以及伺服器市場所設計,以及研發代號「Bobcat」─專為低功耗筆記型電腦及小型桌上型電腦市場所設計
凌華推出PICMG 1.3規格高效能單板電腦
(2010.07.15)
凌華於日前宣布,推出符合PICMG 1.3 SHB(System Host Board)規格之工業用單板電腦「NuPRO-E330」,搭載新一代英特爾Core i7、i5或i3處理器,整合圖形處理器與記憶體控制器,提供更高階的運算效能及更快速的資料傳輸速度,並支援英特爾主動管理技術6
MIPS殺進智慧手機決賽圈 ARM壟斷將告終結
(2010.06.24)
當ARM在智慧型手機市場上日漸站穩根基的同時,競爭對手MIPS當然不會眼睜睜看著ARM將智慧手機市場大餅整碗捧去。今年一月才剛上任的MIPS新任執行長Sandeep Vij便發下豪語說,ARM在智慧手機市場的好日子將不會維持太久,他將帶領MIPS阻止ARM繼續壟斷智慧手機處理器市場
iPhone4影像性能有多好?問Imagination就知
(2010.06.09)
蘋果iPhone4昨日風光問世。除了更輕薄的工業設計外,其挑戰人類視網膜極限的螢幕更是主要賣點之一。然而,空有高解析的營幕顯示並不夠,如何在這麼高解析的畫面中提供順暢、精緻的影像,甚至是執行沒有延遲的3D遊戲才是關鍵
凌華發表支援雙英特爾與AMC插槽之ATCA伺服器
(2009.11.18)
凌華發表最新ATCA伺服器等級產品aTCA-6100,搭載雙英特爾64位元四核心Xeon處理器L5518、英特爾5520晶片組、支援六個DDR3-1066 VLP RDIMM記憶體插槽,最高容量達48GB、並可選配PICMG標準規範AdvancedMC(AMC)卡擴充槽
新思科技推出新一代設計驗證解決方案
(2009.04.14)
新思科技(Synopsys)發表新一代的Discovery驗證平台,該平台是ㄧ個提供類比混合訊號及數位設計的整合型驗證解決方案,並包含新的多核心模擬技術、內建設計核對,及完善的低功耗驗證功能
MIPS通過多核心技術認證 確保高效能核心
(2009.03.13)
MIPS公司11日宣佈,該公司是第一家於EEMBC MultiBench基準測試軟體上認證多核心系統的業者。MIPS公司認證其多執行緒、多處理器IP核心─MIPS32 1004K同步處理系統(Coherent Processing System,CPS),以確保可針對各式嵌入式應用提供高效能核心
ST-Ericsson與ARM攜手推動下一代智慧型手機
(2009.02.19)
ST-Ericsson在巴賽隆納舉行的全球行動通訊大會(Mobile World Congress)上,展示首款支援Symbian OS(作業系統)的對稱式多處理(SMP)的行動平臺。此項突破性技術在行動領域尚屬首次,它以ARM Cortex-A9多核處理器為基礎,利用ST-Ericsson的行動平臺,Symbian OS將以更高效率執行更多應用,而總功耗更低
迎接下一代應用於無線通訊、多核心與FPGA的平行系統處理技術
(2008.10.06)
撰寫平行處理程式面臨挑戰越來越高,平行運算(parallel programming)可能是當今電腦科技世界所遇最大問題,不過從無人自走車、機器人開發、綠色工程/能源監控、無線通訊、模擬分析等先進科技應用,勢必需要平行處理系統
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