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感測器+機器人+視訊 運用實時監控助農民精準播種
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調查:雲端服務及AI未來6年將提升全球GDP逾數兆美元
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意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
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亭心
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大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
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陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
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專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
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ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
眺望2025智慧機械發展
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
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公共顯示技術邁向新變革
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
再生水處理促進循環經濟
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
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筆
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半導體與教學市場 邏輯分析儀兩大重點應用領域
(2014.03.27)
儘管邏輯分析儀的功能強大,不過這些功能並無不可取代性,近年來已經漸漸可以看到其他儀器在功能上覆蓋邏輯分析儀的功能,例如軟體定義儀器、模組化儀器等,甚至目前許多市面上的混合訊號示波器,也都已經將邏輯分析儀的功能整合進去
行動運算裝置電源設計實務
(2013.05.29)
行動運算裝置電源設計挑戰日益嚴峻。今年國際消費性電子展(CES)和世界行動通訊大會(MWC)中,各大品牌廠無不將變形筆電、平板裝置與平板手機(Phablet)等新型態行動運算裝置視為火力展示重點
高通四核平台強襲 聯發科淡定不為動
(2012.10.02)
智慧手機市場在蘋果與三星兩強相爭之下,幾乎搶佔所有媒體版面。然而在這手機二大勢力管轄不到的範圍之外,仍有一股暗潮洶湧的力量正不斷擴大,那就是千元手機。或許很多人一聽到千元手機就嗤之以鼻,認為那就是便宜貨、山寨機,品質一定不好,效能一定低落
一款即時多核心處理器上實現的手勢介面技術-一款即時多核心處理器上實現的手勢介面技術
(2012.06.04)
一款即時多核心處理器上實現的手勢介面技術
Intel®多核心處理器---邁向四核心和超越-Intel®多核心處理器---邁向四核心和超越
(2012.03.21)
Intel®多核心處理器---邁向四核心和超越
了解和使用 SMP/多核心處理器-了解和使用 SMP/多核心處理器
(2012.03.06)
了解和使用 SMP/多核心處理器
英特爾比較多核心處理器的伺服器虛擬化白皮書-英特爾比較多核心處理器的伺服器虛擬化白皮書
(2012.03.01)
英特爾比較多核心處理器的伺服器虛擬化白皮書
Wind River連二年獲VDC評比為多核心市場領導廠商
(2011.12.23)
美商溫瑞爾(Wind River)近日宣佈,該公司已連續二年獲VDC市場研究集團(VDC Research Group)評比為多核心市場領導廠商。在VDC所發表的2011年「多核心元件暨工具報告(Multicore Components & Tools’ report)」中,Wind River在2010年穩居多核心元件暨工具市場領導地位
電信和數據資料中心應用程式移植Sun Solaris作業系統英特爾®多核心處理器-電信和數據資料中心應用程式移植Sun Solaris作業系統英特爾®多核心處理器
(2011.11.14)
電信和數據資料中心應用程式移植Sun Solaris作業系統英特爾®多核心處理器
並行運算法和數據資料結構的多核心處理器-並行運算法和數據資料結構的多核心處理器
(2011.06.22)
並行運算法和數據資料結構的多核心處理器
英特爾白皮書---優化軟體對多核心處理器-英特爾白皮書---優化軟體對多核心處理器
(2011.06.03)
英特爾白皮書---優化軟體對多核心處理器
中國3G市場 WCDMA最大、TD-SCDMA遲滯
(2010.09.15)
全球最大通訊市場明顯落在中國,三網融合商機更讓市況刺激得令人目眩神迷。Freescale高級副總裁兼網路多媒體部門總經理Lisa T. Su預測,五年內,行動資料傳輸量將會超過桌上型電腦,因此,行動網路從語音傳輸走到數據傳輸,摩爾定律需要新的技術與產品才能得以延續
凱為半導體新款多核心處理器採用MIPS核心
(2010.05.18)
美普思科技(MIPS)於日前宣佈,凱為半導體(Cavium Networks)最新推出的OCTEON II CN68XX/67XX處理器系列採用MIPS64架構。這款處理器整合了8到32顆效能增強的MIPS64核心,在單一晶片中最高可提供48GHz的64位元運算能力,可為大型企業、行動網路基礎架構、安全資料中心、和雲端運算應用帶來高效能與應用程式加速
德州儀器 C6x DSP採用 Linux 架構
(2010.05.05)
德州儀器(TI)日前宣布?其C6x系列數位訊號處理器(DSP)與多核心系統單晶片(SoC)提供 Linux 核心支援,以充分滿足通訊與關鍵任務基礎設施、醫療診斷以及高效能測量測試等應用需求
多核心智慧手機明年上市?分析與業者不同調
(2009.12.24)
外電消息報導,市場研究公司In-Stat分析師Jim McGregor日前表示,2010年將是多核心處理器在Netbook與智慧型手機發展的關鍵年。包括MID和UMPC等可攜式裝置,也將應用到主流的多核心處理器,至於其他的消費電子也將隨後在2012年和2013年,逐步進入多核處理器的時代
結合MIMO和數位聚束 802.11n也能傳HD視訊
(2009.12.20)
若要在數位家庭每個角落,或在家庭住宅閘道、機上盒、路由器和高畫質電視(HDTV)或IPTV之間,採用可靠的高速無線網路,傳輸高畫質影像和多媒體視訊內容,並不是件簡單的事
摩托羅拉無線交換器獲最高等級安全認證
(2009.09.22)
摩托羅拉公司企業行動解決方案事業部宣布,其RFS7000-GR無線交換器/控制器榮獲Common Criteria EAL4(通用評估準則4級)認證。摩托羅拉RFS7000-GR交換器/控制器此前還通過了在Aspect Labs和SERTIT進行的嚴格測試,是業界唯一同時通過FIPS 140-2第2級和Common Criteria EAL4認證的解决方案
ZORAN推出列印語言直譯器軟體
(2009.07.10)
卓然(Zoran)宣佈推出以節能多核心處理器架構為基礎的 IPS 列印語言直譯器軟體,此軟體針對印表機與多功能事務機 (MFP) 的效能提升提供最佳化的表現。 多核心 CPU 已成為個人電腦的標準配備,現今印表機與多功能事務機製造商也採用多核心 CPU 來提升產品的效能與能力,同時大幅降低產品成本與能源耗用
卓然新款多核心技術可提升高速印表機效能
(2009.07.01)
卓然公司宣佈,其Quatro 4500系列處理器除了整合多核心處理器(CPU),以加速列印語言處理功能外,並且內建四顆數位訊號處理器(DSP)核心,為網路商用印表機與多功能事務機(MFP)提供高速影像處理技術
針對WiMAX裝置測試作業,NI發表軟體定義系統
(2009.06.18)
NI Measurement Suite for Fixed WiMAX(IEEE 802.16-2004),這是一套可設定軟體定義的PXI RF量測系統。透過此套餐,工程師除了可測試WiMAX的基地台與行動式接收端(Subscriber station)之外,還有如收發器、功率放大器與其他RFIC的元件
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