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行動處理器排名 MTK榮登第四 (2013.05.15)
智慧手機強調智能多工,扮演核心角色的運算處理器當然也成為市場的焦點。幾家處理器大廠調整策略,端出新一代的產品應對市場需求,著眼之處,當然是希望能坐上行動處理器市場龍頭寶座
德州儀器推出首款類比前端 可測量體重及身體組成成分 (2012.08.10)
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款全面整合型類比前端,可進行體重及身體組成成分測量 (Body Composition Measurement; BCM) 。該 AFE4300 是一款簡單易用的高精度低功耗前端解決方案,可幫助工程師設計出整合身體組成成分測量儀、身體阻抗分析儀 (body impedance analyzer) 以及阻抗測量設備
Android跨平台、多視窗軟體 (2012.03.23)
繼續談Android陣營在先前CES 2012的表現吧。有兩個應用程式值得一提,它們的目標是跨平台和讓Android的應用更便利。 如果你想在Windows上使用Android的應用程式及遊戲,如Fruit Ninja、Asphalt 6,那是一個不錯的選擇
Cypress USB 3.0控制晶片取得USB-IF認證 (2012.01.13)
Cypress日前宣布旗下兩款SuperSpeed規格的USB週邊控制晶片通過USB-IF的認證:亦即EZ-USB FX3(CYUSB3014)與West Bridge Benicia(CYWB0263BB),這兩款週邊控制器全面開始量產。 EZ-USB FX3是USB 3.0週邊控制器,也是可編程解決方案
芒果救市?微軟急發新版本扭轉智慧手機戰局 (2011.05.26)
微軟昨日(5/24)宣布旗下智慧型手機作業系統Windows Phone 7升級為代號「芒果」(Mango)的7.1版本,終端產品將在今年秋季對外發售。目前已獲得宏碁(Acer)、中興通訊(ZTE)與富士通(Fujitsu)的採用,較原有版本新增500項功能
鉅景將為Android 2.3提供最佳微型化解決方案 (2011.04.27)
鉅景科技(ChipSiP)26日宣佈,CT83486C1已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證,預期可為Android 2.3提供最佳微型化解決方案。 鉅景表示,CT83產品以SiP封裝技術,透過堆疊式設計提供2Gb至4Gb等容量(x16/32 bit)的DDR2 SDRAM解決方案,傳輸速度最高可到800Mbps,電源電壓為1.8V
TI電子書開發平台 可縮減200mm2以上外型尺寸 (2010.01.12)
2009年可說是電子書市場最具轉折意義的一年,各大製造商及開發商爭相滿足此一新興領域的客戶需求。為因應各種裝置的獨特需求,德州儀器(TI)宣佈推出採用OMAP 3處理器的電子書開發平台,以協助製造商及開發商快速完成規劃,加速創新電子書閱讀器的上市時程
IDC:企業級儲存系統提供13億美元市場商機 (2008.08.14)
根據IDC的最新研究,全世界的企業級儲存系統半導體市場將在2012年成長至13億美元,複合年增長率(CAGR)高達6%。儲存系統市場對半導體需求正驅使OEM廠商迅速採取行動,盡可能掌握更高市場佔有率
數位相機數據機的最佳架構 (2000.09.01)
隨著數位相機的迅速普及,產品的通訊傳輸功能已成為一項重要的功能。配備有類比式數據機通訊功能的數位相機可算是一部多功能的機型,原因在於類比式數據機通訊可透過電子郵件的附件傳輸一件或多份影像


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3 意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發
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6 Bourns 全新推出 500 安培系列數位分流傳感器
7 Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準 車規級高隔離馳返式變壓器系列
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