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成大半導體學院團隊研發新型光學仿生元件 為AI應用開創新視角 (2025.01.20)
台灣半導體先進技術不斷翻新，近日國立成功大學智慧半導體及永續製造學院教授李亞儒團隊研發出新型光學神經形態突觸元件，此元件基於全無機鈣鈦礦量子點，能夠高度整合感測、記憶與運算等功能，為鄰近感測計算技術發展開闢新局，可應用在自駕車導航、智慧製造和醫療影像分析等高效彩色影像處理，為人工智慧應用開創新視角 |
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大葉大學攜手成大深化培育半導體專業人才 (2024.12.26)
隨著半導體產業的發展與，隨著AI、半導體產業陸續進駐中科二林園區，為因應半導體產業的迅速發展與市場需求的人才若渴，大葉大學半導體學士學位學程正式揭牌，並與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院簽署學術交流合作備忘錄，共同培育半導體專業人才，打造彰化半導體教育重鎮 |
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成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組 (2024.12.04)
台灣波浪能源新突破！國立成功大學攜手南台灣多所大學與科研機構，成功研製全台首座國產岸基式擺臂波浪發電機組「擎浪者（WaveArm）」，標誌著台灣在海洋再生能源領域的重大技術突破 |
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崑山科大攜手成大半導體學院 共同培育半導體人才 (2024.11.14)
為推動半導體人才培育，崑山科技大學與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院近日舉行合作備忘錄簽約儀式。由崑山科技大學校長李天祥與成功大學智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤代表簽署，雙方期待藉由跨校合作，共同開創半導體人才培育新局面 |
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產學合作發表全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台 (2024.10.23)
半導體產業求才若渴，國立成功大學核心設施中心與正修科技大學電子工程系、數位科技業者酷奇思數位園三方合作，針對半導體製程，以遊戲化方式打造出全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台，不必真實地進入無塵室，也能夠在虛擬環境中掌握半導體製程操作，有效地節省時間與成本 |
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恩智浦再度攜手文曄科技參與「2024新竹X梅竹黑客松」競賽 (2024.10.21)
恩智浦半導體，再度攜手長期合作夥伴文曄科技，參與由新竹市政府與國立清華大學、國立陽明交通大學合辦的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在國立陽明交通大學光復校區體育館跨夜舉辦，匯聚232位共54組來自全國大專院校橫跨多個校系的青年人才熱情參與 |
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台灣碳權接軌聯合國策略 對抗全球氣候變遷有方 (2024.09.24)
近年來，因應全球環境變遷，產業界達到政府減碳「法規遵循」、歐盟「碳邊境調整機制」(CBAM)、國際上碳關稅的需求，但實際營運上可能因高碳排而無法達標政府減碳法規或國際供應鏈要求，針對差額的部分，各產業可透過取得碳權，以符合政府的碳管制規範或因應國際供應鏈與倡議的碳中和要求 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手，要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，因應 AI 世代科技發展的需求 |
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2024抗震盃地震工程模型競賽 臺南場冠軍出爐 (2024.05.24)
臺灣位於環太平洋地震帶，大小地震不斷，如何防天災保家園成為重要議題，國研院國震中心不僅協助學研界研發各式防減震科技，為推動學子投入地震工程相關研究，以及防災教育扎根，提升新生代的災防意識與專業能力 |
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第二屆國防應用無人機挑戰賽開始報名 賽事總獎金高達330萬元 (2024.05.15)
為促進國防應用無人機的關鍵技術發展與系統整合成效，由國立成功大學王助系統工程研究中心主辦、亞洲無人機 AI 創新應用研發中心協辦的「第二屆國防應用無人機挑戰賽」登場，本屆賽事總獎金更提高至 330 萬元，邀請大學研發團隊結合業界或法人挑戰，今年報名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止 |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29)
群創光電宣布，與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本 BBCube商業聯盟，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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成大與國家運動科學中心攜手 培育運動科技關鍵人才 (2024.01.11)
近年來政府積極推動「台灣運動×科技行動」計畫，透過大數據資料收集分析，將科技應用於各項運動項目，以虛實整合及技術轉化，積極推動智慧運動科技產業發展。國立成功大學與行政法人國家運動科學中心（簡稱運科中心）近日簽署合作協議書，致力於教研人員合聘交流、科學研究場域合作、儀器設備共享，以及運動科技人才培育 |
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NVIDIA與成功大學合作打造智慧教室 (2023.12.26)
NVIDIA（輝達）攜手ZOTAC為國立成功大學規劃與設計學院（下稱成大規設院）打造「NVIDIA Studio X永續.創新.智慧教室」，透過 GPU 繪圖運算效能，以及創作者專用的 NVIDIA Omniverse 協作平台，助成大師生加快創意和協作的工作流程，接軌虛擬協作的新世代創作趨勢 |
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成大半導體學院攜手日本熊本高專 培育台日半導體人才 (2023.11.10)
為拓展半導體產業鏈結，國立成功大學半導體學院院長蘇炎坤於9日代表成大與日本熊本高等專門學校簽署合作意向書，簽約儀式在日本熊本高專舉行，未來雙方將資源共享，以及結合在地合作企業等優勢，投入前瞻技術課程、整合型研究資源，以及培育熊本地區企業所需高度競爭力的人才，期望創造「三贏」局面 |
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2023抗震盃國際競賽 打造CP值為勝出關鍵 (2023.09.25)
地震是臺灣難以避免的天然災害，落實防災教育成為重要課題。國科會長期致力推動防災科技研究及防災教育扎根，而其轄下國研院國震中心為協助學研界研發各式防減震科技，近日於國震中心台北實驗室舉辦「2023抗震盃－地震工程模型製作國際競賽」，提供學子們同台競技的機會，加以提升國際視野與專業能力 |
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電信技術中心推動資安檢測平台 提升企業網站安全性與可信賴性 (2023.09.06)
隨著數位科技發展而來的是更複雜且具威脅性的資安挑戰。為了協助企業妥善因應此挑戰，由數位發展部補助電信技術中心發展「軟體系統資通安全分析及檢測平台」，近期則辦理「自助式軟體資安深度網頁掃描服務工作坊」 |
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光寶與成大啟用聯合研發中心 聚焦電力電子、智慧電網、人工智慧 (2023.08.03)
光寶科技與國立成功大學宣布共組「光寶-成大聯合研發中心」，日前於成大勝利校區未來館舉行啟動儀式。研發中心以跨領域、前瞻性、永續性三大目標，聚焦於先進電力電子、智慧電網、人工智慧等關鍵技術領域 |
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臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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第四屆高通台灣研發合作計畫成果發表 邁向科技創新里程碑 (2023.06.15)
高通技術公司攜手全台多所大學，共同推動「高通台灣研發合作計畫」，於今明兩日發布第四屆成果。
自2022年7月，在高通領域專家協助下，參與第四屆計畫的10所大學共完成33項計畫、提出189篇學術論文 |
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成大研究團隊利用AI模型 開啟冷凍鑄造仿生材料設計新途徑 (2023.05.19)
冷凍鑄造用於仿生多孔洞材料，極具應用潛力，但從設計到製作，過程繁雜又充滿不確定性。國立成功大學工程科學系游濟華助理教授帶領研究團隊，成功利用人工智慧模型預測冷凍鑄造中的冰晶結構生成 |
