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愛德萬新款數位通道卡提升SoC測試高效 ESG承諾逐步達成效 (2022.01.07)
現今半導體的需求大幅成長,由於COVID-19疫情延燒,帶動許多產業的數據傳輸量急劇增加,此態勢驅使半導體朝著更高的功能複雜性和整合效能進展,為了實現更高的性能和可靠性以及更低的功耗,半導體測試更彰顯重要程度
海德漢展示半導體檢測平台 兼顧精準控制與穩定產能 (2022.01.03)
回顧這兩年來半導體可說是在全球COVID-19變種疫情下,少數還能維持一支獨秀的產業。就連台灣工具機產業也在2020年大動作宣示與國際半導體產業協會(SEMI)、光電科技工業協進會(PIDA)、台灣電子設備協會(TEEIA)等公協會結盟,建立產業共通標準
CTIMES資深編輯看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及,也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會,以及第一線廠商與專家的專訪
美光新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra訪台 (2017.06.08)
美光科技(Micron Technology)新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra於上任一個月之際,展開海外生產據點巡訪,出訪首站為台灣DRAM製造基地。在今日與總統蔡英文會晤中,Mehrotra再次強調台灣之於美光全球佈局的重要性,以及美光在台長期投資的承諾
TrendForce:第一季伺服器用記憶體模組價格漲幅影響供給面 (2017.01.10)
TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查顯示,2017年第一季伺服器用記憶體模組價格持續攀高,據目前已成交的合約來看,平均漲幅已逾25%,甚至在高容量模組的漲幅更直逼30%以上,其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大關,而16GB RDIMM也順勢攀升至100美元
『上銀優秀機械博士論文獎』頒獎 培養優秀機械工程人才 (2016.11.14)
第六屆“上銀優秀機械博士論文獎”擬授獎項名單 獎項 獎金 (RMB) 論文題目 作者 指導教授 推薦學校
[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布併購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購,預計整筆交易金額高達 470 億美元(約為台幣1.4兆),再度刷新全球半導體產業購併最高金額
工研院產業機器人 視覺好犀利! (2013.08.28)
今年的機器人展好吸睛!「2013台北國際機器人展—經濟部科專成果館」今年展出多項先進的產業機器人,同時也首次亮相2款醫療照護機器人,展現智慧機器人多樣化面貌
ROHM研發世界第一個偵測汽車漏電的IC (2013.07.08)
東日本大地震以來,由於電動車與油電混合車除了原本即具備的運輸功能,再加上擁有「備用電源」的潛力,因此備受高度的期待。作為一種新的電力供給來源,車內計畫搭載AC100V的電源插座,在緊急時能提供智慧型手機等行動裝置使用,功耗大的家電用品也可以使用
積極擴產OGS 宸鴻興建5.5代新廠 (2013.01.25)
電子產業一有風吹草動,通常就代表著有相對應的趨勢即將發生。最常見的,就是一有擴產的消息,似乎就代表了該產品的前途一片光明,TPK宸鴻光電就是一個最好的例子
新戰國時代?智慧手機競爭進入秩序重整期 (2012.12.25)
面對智慧型手機戰局,兩大品牌Apple與三星持續擴大與其他競爭對手的差距。2011年,Apple(19%)與三星(19%)在智慧手機的市占率合計雖達38%,但與主要競爭者差距仍在10%以內;如今,放眼2012年,兩者的市占率合計達51%,呈現大幅領先
電容式觸控技術的另類思考 (2012.12.10)
台灣在觸控面板的生產技術領先是有目共睹的, 但自iPhone 5 傳出將使用In Cell觸控技術後,已出現危機。 觸控業者必須掌握更關鍵的技術優勢,才有機會存活下去。
[分析]iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈?(上) (2012.10.08)
不可否認,蘋果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一,為提高瀏覽網頁便利性,它的螢幕加大加長,從3.5吋變大到4吋,長度從115.2mm加大至123.8mm。其次為了薄型輕量,厚度從9.3mm減低輕到7.6mm,比4S厚度薄了約30%,重量從140g降至112g
解析玻璃材料的王者之路 - 康寧(下) (2012.08.24)
只要是玻璃技術,康寧絕對擁有關鍵力量。 這話並不自誇,因為,締造超強硬度以及新材料的尋找, 就是康寧玻璃勝利的關鍵。
觸控薄型化技術改朝換代 (2012.08.15)
觸控面板薄型化技術邁入下一世代
[專欄]新觸控理論 降低觸控成本80% (2012.08.13)
電容式觸控技術發展至今,已呈現百花爭艷的局面,筆者分析過上千件的專利資料,可以約略分為四大類技術:(1) 觸控位置檢知;(2) 觸控面板製程;(3) 觸控手勢;(4) 觸控材料
打造軟硬整合的獨創優勢-海華總經理李聰結 (2012.01.18)
雲端運算乃至於物聯網的商機的確誘人, 但是只作硬體、只會走回過去十年的代工老路。 威盛出身的李聰結,在無線模組領域找到自身定位, 他相信只有軟硬整合才能打造出獨創的優勢
ROHM推出全新款USB音訊解碼器IC (2011.12.28)
ROHM近日推出,只要單晶片即可進行MP3壓縮錄音或播放CD-ROM、USB隨身碟音訊,適合立體組合音響、錄放音機、AV接收器等各種音訊裝置使用的USB音訊解碼器IC「BU94702AKV」。此一新產品預定自2011年7月開始提供樣品出貨,並自2011年12月起以月產5萬個的體制投入量產
ROHM全新電阻膜式雙點觸控螢幕控制器LSI問世 (2011.07.01)
ROHM株式會社日前成功研發了3款高速、低電壓運轉的電阻膜觸控螢幕控制器LSI「BU21023MUV」、「BU21023GUL」、「BU21024FV」。此3款控制器適用於觸控面板,而觸控面板是數位相機、行動電話/智慧型手機、MID等行動通訊器材以及汽車導航、印表機等的主要輸入介面,市場現正日漸成長當中
蘋果戰術:9月推iPhone5 低價版搶新興市場 ? (2011.06.22)
蘋果難道又要推出新一代iPhone?根據彭博社報導,兩位熟悉蘋果近期計畫的人士透露,蘋果將在9月份推出iPhone 5,包括處理器、攝錄鏡頭等功能都將有進一步革新,iPhone 5的外型則將和iPhone 4類似


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