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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20)
基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估，今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%，達到197億美元；2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年水準

台灣產業總動員 SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立 (2020.08.18)
國際半導體產業協會（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美標準區域委員會)與ISC(SEMI國際標準委員會)一致通過下，由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)標準技術委員會」正式成立

【工業局補助50%】服務創新-掌握無形趨勢與隱形需求(高雄班) (2011.12.30)
課程介紹: ■課程緣起 ◎經濟景氣迴轉難料，應該瞭解那些變化及發展趨勢，掌握市場先機? ◎顧客需求深隱難測，該如何挖掘重要的需求，創造具有競爭力的服務? ◎現行的服務應該如何加值轉變

PCB產業市況自2003年下半起轉旺 (2004.02.11)
據UDN報導，國內印刷電路板（PCB）產業景氣自2003下半年好轉，今年1月營收亦普遍優於去年同期，其中軟性印刷電路板（FPC）、手機用板等產品廠商表現尤佳，營收表現甚至改寫歷史單月新高紀錄

IC構裝用高分子薄膜基板行情看漲 (2000.07.18)
在本土廠商紛紛投入液晶顯示器生產後，運用捲帶式晶粒自動接合(TAB)技術的IC構裝用高分子薄膜基板行情看漲，連帶使基板材料供應商也受益。軟性印刷電路板材料供應商台虹科技預估，若以筆記型電腦單項產品來看，供筆記型電腦液晶顯示模組使用的IC構裝用高分子薄膜基板今年的市場規模高達新台幣22億元，商機龐大