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低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長 |
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《2025全球資安威脅預測》威脅手法將更強大複雜 挑戰資安防禦極限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威脅情資中心今（12）日公布《2025全球資安威脅預測》報告指出，威脅者將採用更大規模、更大膽的手法，將其攻擊鏈專業化、強化特定攻擊環節，同時發展結合虛實世界，更具針對性、更複雜的攻擊劇本 |
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加速開發電動車流程 富豪汽車採用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因應現今汽車產業持續朝電動化、連網化與自動駕駛方向發展，企業必須要能夠加速推出先進解決方案。富豪汽車（Volvo）今（12）日也選擇在其開發電動車的工作流程中，部署達梭系統3DEXPERIENCE平台，不僅能幫助汽車製造商最佳化，實現資料的流暢遷移；並促進協作設計與開發，提供資料驅動型方法，以應對電動車市場的複雜性 |
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高科大攜手福茲堡應用科大共塑淨零策略 實踐行動方案永續未來 (2024.12.12)
為了加速推進淨零排放的目標，國立高雄科技大學攜手德國姐妹校福茲堡應用科技大學（University of Applied Sciences Wurzburg-Schweinfurt；FHWS）近日共同舉辦「2024邁向永續淨零策略國際研討會（Conference on Shaping Sustainability Transformation and Strategies）」 |
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研究：檢索增強生成（RAG）將成為AI應用的新方向 (2024.12.11)
隨著2025年逐漸逼近，企業的數位化浪潮正進入新階段。根據Pure Storage最新展望中指出，人工智慧（AI）將持續形塑亞太及日本地區的科技生態，並帶動一系列重大轉變。不僅如此，企業的優先目標也將重新聚焦於永續性、資料保護與務實的AI應用 |
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碳化矽市場持續升溫 SiC JFET技術成為關鍵推動力 (2024.12.11)
隨著全球對高效能源與高性能技術需求的增加，碳化矽（SiC）市場正迎來快速增長。碳化矽材料因其優異的熱穩定性、高擊穿電壓與高功率密度性能，成為許多高效能應用的首選，涵蓋電動車、再生能源系統以及資料中心等領域 |
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第二屆TAS威脅分析師高峰會登場 齊聚專家構築資安聯防戰線 (2024.12.11)
面對現今網路攻擊加劇與手法持續演進，讓企業已無法再單靠安裝防毒軟體、架設網路程式防火牆或入侵防護系統就能高枕無憂。今年由台灣威脅情資專家團隊TeamT5主辦的第二屆「2024 TAS威脅分析師高峰會（Threat Analyst Summit）」在今（11）日盛大開幕 |
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臺大研發「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」技術 商轉潛力大 (2024.12.11)
台大學化工系康敦彥教授帶領的研究團隊，今日於國科會發表其自主研發的「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」兩項前瞻技術，有望大幅提升二氧化碳捕捉效率並將其轉化為有價值的化學品，為臺灣淨零碳排之路邁出重要一步 |
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數位信任度牽動企業商譽 協力打造可信賴的數位環境 (2024.12.11)
隨著網路詐騙、假訊息等問題層出不窮，導致大眾對網路資訊的信任度降低，網路安全與信任議題日漸受到重視。台灣數位信任協會日前舉辦首屆數位信任論壇，聚焦數據治理、企業商譽保護及數位信任永續指標等議題，探討如何建立可信賴的數位環境，促進產業發展 |
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台達名列台灣前十大國際品牌 連14年入選台灣最佳國際品牌 品牌價值年增9%創新高 (2024.12.11)
台達宣布連續14年入選「2024年台灣最佳國際品牌價值」，名列台灣前十大國際品牌。今年品牌價值達5.93億美元，較2023年大幅成長9%。「台灣最佳國際品牌價值調查」由經濟部產業發展署主辦，台經院委託國際專業品牌鑑價機構Interbrand協助執行 |
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南韓短命戒嚴聚焦台韓供應鏈 期待轉單莫見樹不見林 (2024.12.10)
連日來因為南韓政壇突然宣布短命的戒嚴，影響國外投資人信心，陸續造就韓圜貶值與台廠期待的轉單效應。殊不知正因為人工智慧（AI）供應鏈全球發燒，台韓已成為重要生命共同體，更不能見樹不見林，忽略未來的長遠影響 |
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工業AI與企業轉向RAG趨勢 將重塑2025年亞太暨日本地區IT業務環境 (2024.12.10)
面對現今人工智慧（AI）環境更加成熟，企業投資與運用AI的方式也將出現重大轉變。根據Pure Storage今（10）日最新公布2025年展望指出，AI將持續形塑亞太暨日本地區的科技情勢，令「永續性」會重新成為企業的3大優先目標之一，以及網路安全策略將轉向資料保護為主 |
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生成式AI帶來風險 單一整合平台將成為主流 (2024.12.10)
隨著生成式人工智慧（AI）的快速發展，企業面臨前所未有的網路安全挑戰。根據普華永道最新報告，超過40%的企業領導者坦言，對於生成式AI等新興技術帶來的風險了解不足 |
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ams OSRAM：整合光學與感測技術，搶攻2025車用市場 (2024.12.10)
ams OSRAM今日舉行2024年終媒體聚會，會中，ROA地區技術行銷總監李定翰分享了該公司在2024年取得的成就及對未來發展的展望。李定翰表示，儘管2024年是充滿挑戰的一年，但ams OSRAM仍在汽車等領域取得了良好的進展，而這項趨勢也將持續至2025年，並逐步擴大成為最重要的營收來源 |
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工研院O-RAN RIC研發生態系研討會 台日共創5G專網新契機 (2024.12.10)
為推動台灣產業進入國際5G專網市場，工研院近日舉辦「O-RAN RIC 研發生態系研討會」，邀集NTT EAST和愛媛CATV垂直領域系統整合業者來台進行交流，會中展示工研院打造的首套符合O-RAN架構的RIC平台 |
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農業資源全循環零廢棄 開創多元新商機 (2024.12.10)
為展現循環農業技術研發有成，推動農業剩餘資源循環再利用的績效，農業部今(10)日舉辦「全循環零廢棄 永續農業新價值」循環農業成果發表會。會中展現水稻、鳳梨、牡蠣及畜禽等多樣農業生產過程衍生的產物 |
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ROHM與台積公司在車載氮化鎵功率元件領域建立戰略合作夥伴關係 (2024.12.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）宣佈與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下簡稱 台積公司）在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係 |
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研究：AI帶動2024年半導體市場復甦 記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10)
2024年，人工智慧（AI）技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌，更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升，AI不僅是技術創新的焦點，也成為推動全球經濟成長的重要引擎 |
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PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品，都會用到印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）為核心，而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心） |
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推動未來車用技術發展 (2024.12.10)
由於汽車產業中所運用之程式均須通過功能安全（FuSa）認證，而完成功能安全檢查程序及必要測試階段中，確保程式碼品質是加速開發、提升效率的主要關鍵。 |
