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摩爾定律聲聲喚 CMP製程再精進 (2011.09.22)
半導體元件若要追上摩爾定律速度，微縮製程就需要更新的技術相挺。化學材料與電子產品間的關係密不可分，美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新製程：化學機械研磨 (CMP)銅製程，主訴求無研磨粒、自停 (self-stopping) 機制以及研磨墊，提供CMP銅製程高效能、低成本的解決方案 |
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二維晶片規模的化學機械研磨潤滑理論模型的基礎與大量傳輸-二維晶片規模的化學機械研磨潤滑理論模型的基礎與大量傳輸 (2011.05.05)
二維晶片規模的化學機械研磨潤滑理論模型的基礎與大量傳輸 |
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三維晶圓大型銅化學機械研磨模型-三維晶圓大型銅化學機械研磨模型 (2011.05.05)
三維晶圓大型銅化學機械研磨模型 |
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羅門哈斯獲頒SSMC 2007年最佳供應商獎 (2008.05.22)
半導體產業之化學機械研磨技術廠商，羅門哈斯電子材料公司宣布其CMP Technologies事業處獲頒Systems on Silicon Manufacturing Companys’2007年度最佳供應商.這也是羅門哈斯在4年內年第二次從SSMC獲得 |
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Victrex製造之CMP環獲家登精密採用 (2008.03.20)
英國威格斯公司(Victrex plc)宣佈，光罩全方位解決方案供應商家登精密工業 (Gudeng Precision)已推出以VICTREX PEEK聚合物所製造的8”與12”化學機械研磨環(Chemical Mechanical Planarization Ring; 簡稱CMP環) |
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羅門哈斯電子材料獲台灣內政部頒發綠建築標章 (2007.04.17)
全球半導體產業之化學機械研磨技術廠商羅門哈斯電子材料CMP Technologies事業部，宣佈該公司榮獲台灣政府兩個重要獎項的肯定，分別是內政部的『綠建築』標章和新竹科學園區管理局的『2007年園區廠房綠美化優勝獎』 |
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創新研磨墊功能降低製程缺陷率和成本 (2006.10.31)
羅門哈斯電子材料公司（Rohm And Haas）是成立於1909年的全球特殊材料領導供應商，全球擁有1萬7000名員工，2005年並達到80億美元的年銷售額。其技術遍及各種市場領域，包括建築及營造業、電子產品及電腦、各項硬體及通訊設備、封裝、家用及個人護理產品、汽車、紙業、零售食品及超級市場、大型商業中心，以及醫療領域 |
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創新研磨墊功能降低製程缺陷率和成本 (2006.10.30)
羅門哈斯電子材料公司（Rohm And Haas）是成立於1909年的全球特殊材料領導供應商，全球擁有1萬7000名員工，2005年並達到80億美元的年銷售額。其技術遍及各種市場領域，包括建築及營造業、電子產品及電腦、各項硬體及通訊設備、封裝、家用及個人護理產品、汽車、紙業、零售食品及超級市場、大型商業中心，以及醫療領域 |
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CMP亞太製造中心動土典禮 (2005.11.22)
看好台灣十二吋晶圓廠群聚效應顯著，半導體化學機械研磨（CMP）大廠--羅門哈斯電子材料公司（Rohm & Hass）旗下CMP technologies，啟動亞太製造技術中心計畫，將在新竹科學園區的衛星園區竹南園區，興建研磨墊片製造廠和技術中心，預計2007年第一季量產，除將支援台灣及亞太地區十二吋廠需求外，最高技術也可支援至六五奈米製程 |
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羅門哈斯為CMP公司啟動亞太製造技術中心計畫 (2005.08.26)
羅門哈斯電子材料公司CMP技術事業部於24日宣佈將在臺灣的新竹科學園區的衛星園區—竹南科學園組建一個墊片製造廠和技術中心。羅門哈斯電子材料公司CMP Technologies亞太製造技術中心將涵蓋下一世代IC1000TM研磨墊片生產、一個精良的應用實驗室，還有銷售及客戶支援辦公室 |
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科磊推出原子力顯微鏡線上監視解決方案 (2004.06.29)
KLA-Tencor發表AF-LM 300，第一套針對溝槽深度以及平坦化製程表面檢驗所推出的線上監視解決方案，並以原子力顯微鏡(atomic force microscopy, AFM)為基礎。
AF-LM 300這套系統採用KLA-Tencor經過實際生產測試的Archer 10 Overlay量測平台，提供優異的速度與精準度 |
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我國產學界與ERC簽訂合作備忘錄 (2002.12.31)
工研院能資所、力晶半導體、交大電子所、國家奈米元件實驗室等產學界單位，近日與美國半導體環境友善生產製程研發中心（ERC），共同簽訂「12吋晶圓DRAM奈米製程環境友善關鍵技術國際研發計畫」合作備忘錄，為國內建構了「多邊性國際合作及國內產學研合作機制」的策略聯盟 |
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微電子研發成果發表會 奈米實驗室發表多項成果 (2002.12.11)
昨日交通大學與國家奈米元件實驗室共同舉辦「微電子科技研發成果發表會」，希望藉此使研究成果經由適當的推廣，能促進產學業界共同創造未來互利互惠的契機。
奈米實驗室表示，舉辦該活動的主要目的，是希望透過對外公開發表研究結果，加強與業界的合作機會 |
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利用選擇性電化學接觸置換法製作銅導線 (2001.10.05)
目前晶片製造商正著力於銅製程之模組技術及其製程整合以提昇量產製程之良率。本文將探討無電化學電鍍提供選擇性銅導線沈積方法，以克服高深寬比溝渠填充及化學機械研磨過研磨時所遭遇的銅導線淺碟化問題 |
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應用材料推出直接研磨STI CMP解決方案 (2001.08.01)
應用材料宣佈推出具備高生產價值的可直接研磨（Direct Polish）淺溝隔離層（STI：Shallow Trench Isolation）化學機械研磨製程，將運用於領先業界的Mirra Mesa設備。這套Mirra Mesa高精選研磨液（HSS：High Selectivity Slurry）方案採用「鈰研磨液」（ceria-based slurry）及先進的混合與配送技術 |
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應用材料公司宣佈推出先進的CMP銅製程技術 (2000.06.07)
化學機械研磨(CMP)設備廠商應用材料公司宣佈推出兩項創新的銅製程技術並與Mirra Mesa系統相互結合。藉以支援半導體客戶進行雙嵌刻銅導線晶片整合設計的各項需求，利用Mirra Mesa優異的製程控制能力來提供各種具有量產價值以及合乎成本效益的處理技術 |
