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工研院攜手唐榮車輛與利通能源 拼電巴鋰電池十倍速組裝 (2018.02.26)
台灣拼2030年公車全面電動化，工研院與唐榮車輛科技攜手簽署「電動商用車鋰電池模組雷射封裝技術」合作開發合約，先期將協助唐榮車輛轉投資的利通能源以高功率雷射高速銲接構裝鋰電池模組技術 |
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工研院首座3D列印醫材製造場 助台廠搶進生醫新藍海 (2017.12.12)
為瞄準高附加價值的3D列印醫材產業，工研院今(11)日於南科高雄園區建置全國首座一站式「3D列印醫材智慧製造示範場域」，不僅擁有全方位智慧製造流程與設備，未來也將協助國內醫材廠商從設計、試製到商品化製作一氣呵成，開發符合國際認證之金屬3D列印醫材，搶攻3D列印醫材之國際市場 |
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2017 TSIA年會 台積電指出AI是台灣半導體的機會 (2017.11.15)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日於新竹舉辦2017 TSIA年會，今年由理事長台積電共同執行長魏哲家主持。而魏哲家在致詞時表示，台灣未來半導體業的機會主要將來自於人工智慧 (AI)應用，而挑戰則是來自於中國全力扶植的自有半導體業 |
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工研院與漢翔聯手 投入航太機器手臂市場 (2017.08.28)
全球航太市場蓬勃發展，瞄準此潛力市場，漢翔航空、盟立自動化與工研院簽署合作備忘錄，工研院所開發的eMIO (etherCAT-Motion Intelligence Orchestration)機器人控制器平台，可有效提升機器手臂絕對精度達20倍以上，與漢翔、盟立宣示產研攜手前進航太用高精度機器手臂的龐大市場，使其機器人加工精度達航太等級的要求 |
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[Computex 2017]工研院智能系統主題館展示多項研發成果 (2017.05.30)
工研院藉由2017年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2017）的機會，一口氣展出27項智能化系統研發成果，透過「智能系統主題館」，以情境式互動體驗，展現智能系統整合的技術實力，為產業界提供需要的完整解決方案 |
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工研院與富迪科技攜手共創MEMS麥克風商機 (2016.08.30)
隨著行動裝置及物聯網設備擴大導入聲控人機介面，MEMS麥克風需求正持續爆發，看好語音功能的後續發展，工研院與富迪音訊科技簽署MEMS麥克風關鍵技術移轉合作，富迪科技並將成立Taiwan MEMS Sensor(簡稱TMS)新創公司以結合工研院的技術及人員 |
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台灣軟電技術持續精進 有助引領產業新變革 (2015.10.26)
在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，在2015年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2015）的軟電專區展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在OLED應用」、「雷射誘發積層式3D線路技術」等先進技術 |
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物聯網趨勢夯 工研院將於TPCA展展示軟電創新技術 (2015.10.15)
2015年台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show 2015) 將於10月21日起一連舉行三天。在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，將在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產 |
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工研院：2017年為OLED照明市場起飛年 (2015.05.27)
在照明應用領域，我們已經可以很確定的是，LED光源已經是照明應用的主流光源，但在另一方面，OLED（有機發光二極體）技術在照明領域，也開始有所動作。近期台灣成立了OLCA（OLED照明聯盟），主要是串聯台灣產研能量，與上下游的相關業者，希望能以一條龍的方式，在全球照明市場搶先布局 |
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LED與OLED齊步 開創新藍海市場 (2015.03.25)
隨著LED元件發光效率提升，產業發展已經從技術研發走向系統整合和應用。根據IHS及IEK報告預估，2015年LED照明市場規模將達361億美元，至2019年市場規模將成長至726億美元，市場滲透率達48.5% |
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工研院攜手日商小森推新製程 領先對手一年 (2014.08.26)
繼去年與國際印刷大廠日本小森機械公司(Komori)合作，投入下世代觸控面板設備開發後，今年工研院再度與Komori共同發表「One step量產型卷對卷金屬網格」，只要一個印刷步驟(one step)，就能完成11.6吋平板電腦使用的觸控面板印製，相較於傳統黃光製成，必僅減少繁複的製程步驟，已大幅降低生產製造成本 |
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工研院成立OLED照明聯盟 點亮照明新世代 (2014.07.21)
在照明市場中，除了LED之外，OLED因其光源最為接近自然光、不傷人眼，且具備輕薄、可撓性、易與各種建材整合的特色，因此在照明市場中前景看好。為此，工研院成立OLED照明聯盟(OLCA, OLED Lighting Commercialization Alliance)，藉此整合更方面資源與技術，加速OLED照明產業發展 |
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台灣LED照明產業生存之道：從量產轉向設計 (2014.03.20)
LED照明產業的成長，大致可分為三個階段，第一階段是LED在市場上大量普及，在這個階段的發展重點，在於強調發光效能、制定測量及產品規格、符合建築法規，以及專業術語的統一 |
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建構完整產業鏈 工研院設亞洲首座功率實驗室 (2014.01.22)
我們都知道，綠能或是電機產業都很需要大功率的電力來驅動系統運作，像是風力與太陽能發電或是馬達控制等都是相當常見的例子。再加上近年來節能減碳已成為全球勢不可免的浪潮，從政府乃至於產業界都投入了不少資源 |
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觸控面板新變革 工研院爭取5年領先優勢 (2013.08.27)
隨著智慧行動裝置對於螢幕要求越來越大，卻要越來越輕薄，加上越來越多電視要求窄邊框設計，甚至要做到可彎曲，過去的玻璃材料已逐漸沒辦法滿足這些需求，薄膜成為廠商爭相投資的另一大重點 |
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MRAM技術再突破 工研院啟動全新記憶體戰局!!（上） (2013.07.02)
在工研院即將進入歡慶40週年院慶之際，工研院電光所的研究團隊所開發出來的「垂直式自旋磁性記憶體技術」榮獲傑出研究金牌獎，此一技術乍看之下並不顯眼，但該記憶體技術的背後，卻也牽動了未來全球半導體大廠的勢力佈局 |
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工研院成立40週年 引領未來行動「微」新生活 (2013.06.28)
隨著智慧手機及iPAD熱潮興起，小、快、輕、省電不僅是未來行動裝置趨勢，各家廠商也積極朝向「元件微小化」進行突破。工研院在成立40週年前夕，發表工研院傑出研究獎與推廣服務獎共三項金牌技術 |
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大軍殺進電子紙市場 友達鯨吞第四季商機 (2010.03.15)
電子紙產業由E-Ink技術獨大的景象可能要改觀了。友達集團積極搶攻電子紙市場，於2009年入主SiPix（達意），並在林口廠持續擴充產能。入主SiPix初期，友達委派主管消費產品顯示器事業群的劉軍廷擔任董事長，領軍電子紙技術與產品開發 |
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友達發表全球首款曲面顯示技術 (2008.05.19)
友達光電宣布其開發出全球第一片以玻璃為基板製成之曲面顯示技術（Curved Display Technology），將於5月20日起在美國國際資訊顯示學會（Society for Information Display；SID）所舉辦之年度展覽（Display Week 2008）中首度亮相，並同時發表一系列最新行動裝置應用技術 |
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友達發表內嵌式多點觸控面板新技術 (2007.10.19)
友達光電發表多項突破性的行動顯示技術，包括兩款4.3吋運用兩種不同內嵌式多點觸控面板（In-Cell Multi-Touch Panel）技術，及僅0.69mm世界最薄的手機用1.9吋TFT-LCD面板。
今年行動顯示技術的焦點莫過於多點觸控面板技術，不同於一般外掛式的觸控面板，友達此次新發表的兩款4 |
