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世界半導體協會宣佈環保成果 台灣表現傑出 (2009.09.29)
世界半導體協會（WSC），於9月21-25日假南韓濟州島舉行聯合運籌委員會會議（Joint Steering Committee /JSTC Meeting）。會中就全球半導體產業在環保與工安衛生、智財權、關稅等相關議題進行廣泛討論，同時並宣佈，在WSC全球成員共同努力下，最受關注的環境保護議題有傑出表現 |
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半導體產業溫室氣體排放減量技術研討會 (2008.06.17)
國際間要求進行溫室氣體減量的主要對象雖然是二氧化碳，但隨著科技進步，應用於高科技產業的高潛勢溫室氣體—全氟化物（PFCs）業已引起國際的關注。全氟化物是光電、半導體產業所常用的溫室氣體，雖然排放量僅佔全球總量的1%，但其造成溫室效應的能力卻遠高過二氧化碳數千倍至數萬倍之多，其全氟化物排放減量工作不容忽視 |
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TSIA與環保署推動全氟化物排放減量 (2005.07.24)
TSIA與行政院環境保護署簽訂全氟化物排放減量合作備忘錄，由TSIA理事長黃崇仁與環保署長張國隆代表雙方簽署，並邀請經濟部及半導體產業代表見証。
由於台灣半導體的晶圓代工與DRAM在世界上已是最大產能組織 |
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「全氟化物自願排放減量簽署儀式」 (2005.07.20)
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WSC：2010年可達成PFC排放減量目標 (2005.05.19)
世界半導體協會(WSC)年度CEO會議於日本京都舉行，會後並公佈WSC在温室氣體全氟化物(PFC)排放減量之努力成果。世界半導體協會(WSC)指出，就WSC全球半導體製造廠目前在温室氣體全氟化物(PFC)排放減量上的努力與成果看來，應可達成其在2010年之排放減量目標 |
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京都議定書啟動 台灣半導體廠早有因應 (2005.02.16)
關注地球環保的京都議定書啟動，我國半導體產業如何因應？新竹科學園區同業公會環境保護委員會召集人范光榮表示，其實早在1999年，台灣半導體產業協會即依世界半導體協會（WSC）規定，簽署全氟碳化物排放減量協議書，協議書中承諾各廠商在2010年全氟化物排放量要控制在1998年時的排放量，不得成長 |
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聯電12吋晶圓廠採用應用材料300mm Producer S製程設備 (2001.03.12)
應用材料公司宣佈聯華電子已經採購該公司Producer S 300化學氣相沉積製程設備，並且安裝在台南科學園區內的12吋晶圓廠。應用材料已是目前半導體業界12吋晶圓製程設備的主要供應商，這次的採購行動則進一步強化了應用材料的領導地位 |
