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軟性觸控與透明導電薄膜技術講座 (2010.08.13)
從iPhone到iPad，觸控面板已成為各種顯示應用都積極採用的使用介面技術。而隨著面板應用朝向輕量化、可撓曲、大型化、低耗能與人性化發展，觸控面板也相應著必須滿足這些需求 |
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太陽光電鍍膜技術研討會 (2009.08.27)
電漿鍍膜技術已廣泛應用於半導體產業、平面顯示器產業、太陽電池產業以及生醫科技產業等薄膜沉積製程中，為21世紀先進製造的重要環節技術，更是現代科技產業研發的重心 |
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諾發32奈米介電質技術可解決RC遲滯問題 (2009.04.02)
為了使積體電路元件的性能跟上摩斯定律（Moore’s Law），積體電路設計人員在驅策技術節點縮小化時必需減緩RC遲滯效應。為達到元件縮小所帶來的應有的積效進而增加45奈米以下導線間的空間縮小所帶來的挑戰 |
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Computex Taipei 2007展後報導 (2007.06.20)
全球IT界年度盛事Computex Taipei 2007圓滿落幕。今年展會共有1333家廠商參展，使用了2926個攤位。在國內大廠方面，有宏碁、華碩、鴻海、威盛、技嘉、精英、神達、中環、錸德、英業達、正文、威達電及麗臺等廠商參展 |
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65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)
當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益 |
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策略合作提高單晶圓清洗設備洗淨能力 (2005.10.01)
單晶圓（Single-Wafer）清洗設備由於具備了提高製程環境控制能力、微粒去除率、設備佔地面積小、化學藥劑與純水消耗量少，以及更具彈性的製程調整能力等諸多優點，近年來已成為各半導體設備廠商積極開發的設備之一 |
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應用材料低k介電常數製程獲得台積電選用 (2001.01.18)
應用材料公司的黑鑽石（Black Diamond）化學氣相沉積低k介電常數薄膜製程，已被全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司選用，將用來支援其最先進的高效能0.13微米銅導線製程 |
